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本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件（１，２，３）的层（４），在所述层（４）的表面上施加粘合剂（５），借助粘合剂（５）将所述电子构件（１，２，３）固定在所述层（４）...该专利属于ＡＴ＆Ｓ奥地利科技及系统技术股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过ＡＴ＆Ｓ奥地利科技及系统技术股份公司授权不得商用。
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本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件（１，２，３）的层（４），在所述层（４）的表面上施加粘合剂（５），借助粘合剂（５）将所述电子构件（１，２，３）固定在所述层（４）...