本发明公开了一种管脚矫正装置以及集成电路生产线，涉及半导体技术领域。该管脚矫正装置包括基座、驱动机构、第一固定板、第一矫正治具和第一支撑块。驱动机构安装于基座上，且与第一固定板连接，第一矫正治具固定连接于第一固定板上，第一固定板开设有第...

本发明的实施例提供了一种冲切送料导轨机构和切筋系统，涉及半导体技术领域。冲切送料导轨机构包括支撑座、导轨组件、电机、支撑轮、驱动机构和压轮，导轨组件用于支撑条带，支撑轮可转动地安装在导轨组件上，支撑轮由电机驱动，支撑轮支撑在条带的底面、...

本实用新型提供了一种塑封体整形机构和自动封装设备，封装设备技术领域，该塑封体整形机构通过在吸附区域设置多个真空吸盘，同时在吸附区域的两侧设置夹爪，夹爪由夹持驱动组件驱动，在实际抓取引线框架时，多个真空吸盘吸附在引线框架上，实现对引线框架...

本实用新型实施例提供一种冲流道机，涉及半导体技术领域。冲流道机包括下导向板和上导向板，下导向板开设有第一凹槽，第一凹槽的底部开设有浇口，上导向板开设有第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽的延伸形状相同，第二凹槽的底部开设有进气口，上导向板与下导...

本发明公开了一种进料矫正装置以及切筋系统，涉及切筋技术领域。该进料矫正装置包括基板、承载件、翻转机构和驱动电机。翻转机构安装于基板上，且与驱动电机连接，驱动电机与承载件连接，承载件内设置有用于供条带送入的输送轨道，驱动电机能够带动承载件...

本实用新型公开了一种上料装置，涉及电芯封装技术领域。该上料装置包括机架、机械手、夹具箱和多个夹具。机械手和夹具箱均安装于机架上，夹具箱开设有多个容置槽，多个夹具一一对应地设置于多个容置槽内，多个夹具用于分别对多种不同型号尺寸的物料进行夹...

本发明的实施例提供了一种塑封料饼自动排布装置，涉及半导体封装技术领域，该塑封料饼自动排布包括机架、轮盘、多个收料筒、托板、挡料组件和卸料组件，轮盘转动设置在机架上，多个收料筒环设在轮盘上，卸料组件用于选择性地止挡位于收料筒底部的料饼，挡...

本发明的实施例提供了一种双层料管装料装置，涉及半导体封装技术领域，该双层料管装料装置包括装料主体、料管定位块和入位检测机构，入位检测机构包括料管检测块和对位检测器，装料主体的出料端设置有容置槽，料管检测块设置在容置槽中，并部分伸入料管开...

本发明公开了一种上料检测装置以及自动封装系统，涉及芯片封装技术领域。该上料检测装置包括机架、送料机械手、工作台和检测机构。送料机械手和工作台均安装于机架上，送料机械手用于将物料送至工作台的预设区域，检测机构安装于送料机械手上；检测机构用...

本发明的实施例提供了一种压力动态补偿塑封压机，涉及半导体技术领域。压力动态补偿塑封压机包括机架、电机、丝杆、活动台板、压力传感器和控制器，多个电机安装在机架上，多根丝杆平行设置，一根丝杆由一个电机驱动旋转，活动台板与全部丝杆螺纹配合，活...

本实用新型公开了一种用于自动封装系统冲流道浇口气吹装置，包括冲流道机构，所述冲流道机构上设有浇口气吹装置，所述浇口吹气装置与基板相连接；所述浇口吹气装置包括进气管道，所述进气管道顶部设有阀门，底部延伸至CULL推杆内；所述CULL推杆底...

本发明的实施例提供了一种叠料检测分离机构，涉及半导体封装技术领域，叠料检测分离机构包括旋转台、输送导轨、入料导轨、高度检测组件和真空吸附组件，在实际输送引线框架时，入料导轨用于向输送导轨输送引线框架，入料导轨上的高度检测组件能够检测引线...

本实用新型提供自动封装系统上料机械手树脂吸尘机构，涉及上下料机械手技术领域，包括机构固定块，所述机构固定块的正表面固定安装有带导柱气缸，所述带导柱气缸的内部滑动安装有导柱，所述导柱的顶部固定安装有活动板，所述活动板的顶部固安装有推板，且...

本实用新型涉及封装机构技术领域，且公开了一种自动封装系统下料夹持翻转机构，包括同步带翻转装置、引线框架定位夹持装置、翻转机构缓冲装置、安装机架和冲流道模具，所述同步带翻转装置包括有旋转轴支座、第一同步带轮、气缸安装板、摆动气缸、第二同步...

本实用新型公开了一种自动清模上下料装置，包括抓取单元和清模单元；所述抓取单元包括机械抓手，所述机械抓手位于固定板上，所述固定板固接在驱动结构上，所述驱动结构活动连接在直线导轨上；所述清模单元包括清模辊刷和壳体，所述清模辊刷中心轴两端固接...

本实用新型公开了一种塑封料饼称重筛选装置，包括底板，所述底板表面固接传送装置、进料装置、称重装置、供给装置和废料回收装置；所述进料装置包括导向筒固定座，所述导向筒固定座一端固接在底板上，另一端固接导向筒；所述导向筒底部与底板表面具有间隙...

本实用新型公开了用于特大IPM产品的分离推出机构，涉及集成电路封装技术领域，包括施压装置、分离装置和自动推料装置，所述施压装置位于分离装置的上端，所述自动推料装置位于分离装置的侧方。本机构通过光纤输入信号，对产品进行定位，从而减少因定位...

本发明公开了新型板模入口抗压防溢料连接装置，包括过渡体，所述过渡体内部设有通腔，所述过渡体的一端深入到分流体内，分流体的入料口内设有与过渡体相适配的凹槽。本发明的过渡体为常规整体式，物料从机床到模具之间没有间隙，增强了本身的抗力学强度,...

本发明公开了用于半导体芯片条带切筋成型设备的翻转机构，包括翻转导轨，所述翻转导轨适配有条带拨爪，所述翻转导轨由旋转气缸驱动翻转，所述翻转导轨配有顶升气缸。本结构的条带翻转机构，通过将条带机械手的拨爪和翻转导轨分离，翻转导轨单独上下运动，...

本发明公开了一种AUTO‑MGP自动封装系统，包括排片单元、树脂上料单元、上下料机械手及清模单元、塑封模具及压机单元和冲流道及收料单元；所述排片单元通过驱动导轨将加热移动台送至机械抓手，所述树脂上料单元通过驱动导轨连接塑封模具及压机单元...