塑封体整形机构和自动封装设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种塑封体整形机构和自动封装设备，封装设备技术领域，该塑封体整形机构通过在吸附区域设置多个真空吸盘，同时在吸附区域的两侧设置夹爪，夹爪由夹持驱动组件驱动，在实际抓取引线框架时，多个真空吸盘吸附在引线框架上，实现对引线框架在竖直方向上的限位，同时位于吸附区域两侧的夹爪在夹持驱动组件的带动下夹持在引线框架的两侧，实现对引线框架在水平方向上的限位，从而保证了对引线框架良好的吸附和固定效果，并且，无需四个方向对引线框架进行大力夹持，使得引线框架的受力变形量小，不易变形。不易变形。不易变形。

【技术实现步骤摘要】
塑封体整形机构和自动封装设备


[0001]本技术涉及封装设备
，具体而言，涉及一种塑封体整形机构和自动封装设备。

技术介绍

[0002]随着经济的发展，社会的进步，尽快实现拥有独立自主芯片研发的能力，芯片的发展已成为目前主要的科技发展方向之一，为了给芯片的研发提供坚实的后盾，我们芯片制造的工序也必须达到完美。
[0003]通常的芯片自动封装设备中，机械手的夹持部分由四组夹爪组成，为了防止夹持松动及封装后的引线框架脱落，通常夹爪对封装后的引线框架的夹持量大，使得封装后的引线框架所受的径向力大，容易发生变形。尤其是QFN、DFN类型封装后的引线框架的变形量大，且不易复原，影响后续工序。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种塑封体整形机构和自动封装设备，其能够减缓封装后引线框架的变形程度，降低对后续工序的影响。
[0005]本技术的实施例是这样实现的：
[0006]第一方面，本技术提供一种塑封体整形机构，包括：
[0007]在一侧设置有吸附区域的吸附承载板；
[0008]设置在所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封体整形机构，其特征在于，包括：在一侧设置有吸附区域的吸附承载板；设置在所述吸附区域内的多个真空吸盘；设置在所述吸附区域两侧的夹爪；以及，设置在所述吸附承载板另一侧，并与所述夹爪传动连接的夹持驱动组件；其中，多个所述真空吸盘用于吸附引线框架，位于所述吸附区域两侧的所述夹爪用于在所述夹持驱动组件的带动下夹持在所述引线框架的两侧。2.根据权利要求1所述的塑封体整形机构，其特征在于，所述夹持驱动组件包括驱动件和夹爪安装板，所述驱动件设置在所述吸附承载板远离所述吸附区域的一侧，所述夹爪安装板与所述驱动件传动连接，所述夹爪设置在所述夹爪安装板上并延伸至所述吸附承载板远离所述驱动件的一侧，所述夹爪和所述夹爪安装板用于在所述驱动件的带动下做直线往复运动，以使所述夹爪夹持或释放所述引线框架。3.根据权利要求2所述的塑封体整形机构，其特征在于，所述吸附承载板上开设有让位导向孔，所述夹爪穿设于所述让位导向孔，并在所述夹爪安装板的带动下沿所述让位导向孔运动。4.根据权利要求2所述的塑封体整形机构，其特征在于，所述夹爪安装板和所述驱动件均为两个，两个所述夹爪安装板相对且平行地设置在所述吸附承载板上，每个所述夹爪安装板的边缘均沿同一直线方向上间隔设置有多个所述夹爪。5.根据权利要求2或4所述的塑封体整形机构，其特征在于，所述吸附承载板远离所述吸附区域的一侧还设置有导向轴，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋敏泽，吴鹏，黄明玖，郑天勤，方唐利，胡火根，吴成胜，
申请(专利权)人：安徽耐科装备科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：