【技术实现步骤摘要】
一种用于自动封装系统冲流道浇口气吹装置
[0001]本技术涉及自动封装
,尤其涉及一种用于自动封装系统冲流道浇口气吹装置。
技术介绍
[0002]现有专利号CN201921692168.8 公开了一种用于集成电路芯片的冲流道装置,其特征在于,包括架体、第一导轨、含有上模和下模的冲流道模具、抓取装置;所述第一导轨和上模分别与架体连接,下模位于第一导轨上,且可沿第一导轨移动;抓取装置和架体连接;下模可分别与上模和抓取装置相对。该用于集成电路芯片的冲流道装置结构紧凑,节约空间,提高工作效率。
[0003]但是该装置中冲流道机构因刚封装完成的条带温度过高,冲切时往往存在冲切不完全,条带上有流道残留,影响后续工序以及条带外观的问题。针对这些问题,通常的解决办法一是,在封装过程中直接忽略此问题、二是采用流道冷却装置,但该装置成本较高,结构复杂,冷却效果不佳,且故障率相对较高,维修不方便。
技术实现思路
[0004]本技术解决的一个技术问题是,为解决
技术介绍
中所存在的问题,现提供一种能够将刚封装完成的条带上的流道部分加速冷却以达到冲切完全的用于自动封装系统冲流道浇口气吹装置。
[0005]本技术采用的技术方案是:包括冲流道机构,所述冲流道机构上设有浇口气吹装置,所述浇口吹气装置与基板相连接;所述浇口吹气装置包括进气管道,所述进气管道顶部设有阀门,底部延伸至CULL推杆内;所述CULL推杆底部设有通孔,所述进气管道底部与通孔相连接;所述通孔上设有若干出气口,所述出气口通过管道延伸出CULL推杆杆体外 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于自动封装系统冲流道浇口气吹装置,包括冲流道机构,其特征是:所述冲流道机构上设有浇口气吹装置,所述浇口气吹装置与基板(8)相连接;所述浇口气吹装置包括进气管道(2),所述进气管道(2)顶部设有阀门(1),底部延伸至CULL推杆(3)内;所述CULL推...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋敏泽,方唐利,胡火根,汪祥国,
申请(专利权)人:安徽耐科装备科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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