专利查询
首页
专利评估
登录
注册
埃普科斯股份有限公司专利技术
埃普科斯股份有限公司共有342项专利
介电组成、介电元件、电子部件和多层电子部件制造技术
所解决的问题在于提供一种介电组成,其被有利地使用在具有高额定电压的电源电路中,并且具有当施加DC偏压时的高DC偏压电阻率和高介电常数,并且还具有有利的高温负荷正常运行时间;并且还在于提供采用所述介电组成的介电元件、电子部件和层压电子部件...
介电组成、介电元件、电子部件和层压电子部件制造技术
所解决的问题在于提供一种介电组成,其被有利地使用在具有高额定电压的电源电路中并且具有当施加DC偏压时的极好的介电常数和极好的高温负荷正常运行时间,并且还在于提供包括所述介电组成的介电元件、电子部件和层压电子部件。一种介电组成,其具有包含...
介电组成、介电元件、电子部件和层压电子部件制造技术
所解决的问题在于提供一种介电组成,其具有当施加DC偏压时的良好介电常数和良好DC偏压特性,并且其还具有良好的高温负荷正常运行时间和良好的机械强度;并且还在于提供采用所述介电组成的介电元件、电子部件和层压电子部件。一种介电组成,包括具有钙...
多层陶瓷电容器制造技术
【问题】所解决的问题在于提供一种介电组成,其被有利地使用在具有高额定电压的电源电路中并且具有当施加DC偏压时的极好的介电常数和极好的高温负荷正常运行时间,并且还在于提供包括所述介电组成的介电元件、电子部件和层压电子部件。【方案】一种介电...
介电组成、介电元件、电子部件和多层电子部件制造技术
所解决的问题在于提供一种介电组成,该介电组成被有利地用在其中施加高电压的位置中,该介电组成具有当施加DC偏压时的极好的介电常数、极好的DC偏压特性,并且还具有极好的机械强度;并且还在于提供一种包括所述介电组成的介电元件、电子部件和层压电...
介电组成、介电元件、电子部件和层压电子部件制造技术
所解决的问题在于提供一种介电组成,其被有利地使用在具有高额定电压的电源电路中,并且具有当施加DC偏压时的高DC偏压电阻率和高介电常数,并且还具有有利的高温负荷正常运行时间;并且还在于提供采用所述介电组成的介电元件、电子部件和层压电子部件...
介电组成、介电元件、电子部件和层压电子部件制造技术
所解决的问题在于提供一种介电组成,其具有当施加DC偏压时的良好介电常数和良好DC偏压特性,并且其还具有良好的高温负荷正常运行时间和良好的机械强度;并且还在于提供包括所述介电组成的介电元件、电子部件和层压电子部件。一种介电组成,包括具有钙...
用于对齐用于装配在电气线路的电路板上的电气构件的接触端口的装置制造方法及图纸
一种用于对齐用于装配在电气线路(1)的电路板(20)上的电气构件(200)的接触端口(210)的装置(100)包括带有多个孔(111)以及多个弯曲元件(120,120a,120b)的承载元件(110)。弯曲元件的相应的端部(122)伸入...
用于改善燃烧的装置和方法制造方法及图纸
本发明涉及一种装置和一种方法,用所述装置和方法能够改善锅炉或者内燃机的燃烧室(BR)中的燃烧的完全性。为此本发明提出,气态的燃料/空气混合物或者其组分中的一种组分在导入到所述燃烧室(BR)之前借助于等离子发生器(PG)丰富以自由基和离子...
陶瓷多层器件和用于制造陶瓷多层器件的方法技术
描述一种多层器件(1),其具有陶瓷基体(2)和至少一个金属结构(3、5、6),其中所述金属结构(3、5、6)被共同烧结,其中所述基体(2)具有拥有金属结构(3、5、6)的材料的掺杂物,并且其中所述基体(2)利用金属结构(3、5、6)的材...
放电器制造技术
带有第一电极(3)、第二电极(4)以及开关触点(2)的导体(10),其中,在第一状态中,第一和第二电极(3,4)的至少一个电极不与开关触点导电连接,而在第二状态中,该至少一个电极与开关触点(2)导电连接;带有在第一与第二电极(3,4)之...
线路滤波器和将线路滤波器安装到系统线缆上的方法技术方案
本发明涉及线路滤波器(1),其构造成安装到系统线缆(2)上,其中,线路滤波器(1)包括磁性构件(4),其中,线路滤波器(1)限定穿过线路滤波器(1)的线缆通路(6),其中,线路滤波器(1)构造成在安装时允许沿线缆通路(6)放置系统线缆(...
电感器件制造技术
一种电感器件(100,200,300,400,500),包括:至少一个电导体(10a,10b);线圈本体(110,210,310,410,510),其具有空心形缠绕本体(111,211,311,411,511)以用于用所述至少一个电导体...
电介质组合物、电介质元件、电子元件和层叠型电子元件制造技术
本发明的目的在于提供电介质组合物,所述电介质组合物具有800或更大的相对高的介电常数、并在施加至少8 V/μm的DC偏压时具有14 V/μm或更大的耐受场,并且还在于提供采用所述电介质组合物的电介质元件、电子元件和层叠型电子元件。电介质...
微电子封装和制造微电子封装的方法技术
本发明涉及一种微电子封装(1),包括:具有至少第一开口(3)并且限定第一腔体(4)的微电子结构(2);具有至少第二开口(10)并且限定连接到第一腔体(4)的第二腔体(11)的封盖层(9),其中封盖层(9)布置在微电子结构(2)之上使得第...
介电组合物、介电元件、电子组件和层压电子组件制造技术
本发明的目的在于提供一种介电组合物,在施加至少 8V/µm DC偏压时,所述介电组合物具有800或更大的相对高的介电常数,且具有4%或更小的相对低的介电损耗,本发明的目的也在于提供利用所述介电组合物的介电元件、电子组件和层压电子组件。介...
用于LED的载体制造技术
本发明涉及用于LED(2)的载体(1),所述载体(1)具有基体(5),其中用于保护安装在载体(1)上的LED(2)免受静电放电的保护装置(6)集成到基体(5)中。
温度测量装置制造方法及图纸
说明一种具有感应头(1)和管接头(2)的温度测量装置,所述感应头(1)内置在所述管接头中,其中管接头(2)被设置用于使得介质通行,所述介质的温度可通过所述感应头(1)来检测。
用于电器件中的载流结构的金属化部及其制造方法技术
本发明涉及用于电器件中的载流结构的金属化部及其制造方法,该金属化部布置在衬底(S)上,且具有基座、布置在该基座上的上覆层(TL)以及该基座中的布置在下层(BL)与上层(UL)之间的中间层(ML),其中基座包括下层(BL),该下层布置在衬...
压电变压器制造技术
本发明涉及一种压电变压器(1),其在纵向方向(L)上被划分成输入区域(2)和输出区域(3),其中在输入区域(2)中交替地堆叠电极(4)和压电材料(5),并且能够将交变电压施加到输入区域(2)中的电极(4)上,其中输出区域(3)具有压电材...
首页
<<
1
2
3
4
5
6
7
8
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
134485
珠海格力电器股份有限公司
99367
中国石油化工股份有限公司
87773
浙江大学
81467
三星电子株式会社
68335
中兴通讯股份有限公司
67403
国家电网公司
59735
清华大学
56623
腾讯科技深圳有限公司
54362
华南理工大学
51829
最新更新发明人
同济大学
28613
京东方科技集团股份有限公司
51234
LG电子株式会社
27726
交互数字专利控股公司
2505
日铁化学材料株式会社
428
南京逐陆医药科技有限公司
40
青庭智能科技苏州有限公司
14
索尼互动娱乐股份有限公司
758
思齐乐私人有限公司
12
北京卡尤迪生物科技股份有限公司
14