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埃普科斯股份有限公司专利技术
埃普科斯股份有限公司共有342项专利
器件载体和器件载体装置制造方法及图纸
具有多层载体本体(15)的器件载体(10),所述多层载体本体具有衬底(3),在所述衬底中存在结构化的功能区域(2),-其中衬底(3)不仅侧向地而且至少部分地在功能区域(2)之上和/或之下延伸,和/或-其中衬底(3)不仅侧向地而且完全地在...
电声转换器制造技术
本发明涉及一种带有压电层(4)的电声转换器(1),压电层如此构造,即,在一个空间方向上施加交变电场时激励在三个空间方向上带有振动的振动模式。
温度传感器系统和用于加工温度传感器系统的方法技术方案
本发明给出一个温度传感器系统(100),它具有第一感应元件外壳部件(200),它具有套状的下部件(210),它包括具有第一开孔(211)的第一下端部(215)和具有第二开孔(212)的第二上端部(216),以及与第二上端部(216)连接...
半导体装置制造方法及图纸
给出半导体装置,所述半导体装置具有:在载体本体(14)上的半导体构件(7),所述载体本体具有陶瓷本体(4)以及集成在载体本体(14)中、与陶瓷本体(4)直接连接的热敏电阻传感器结构(3);并且具有散热件(1),所述载体本体(14)装配在...
多层电容器和用于制造多层电容器的方法技术
提出包括绝缘层(2)和其中布置的电极层(3,4,5)的多层电容器(1),其中多层电容器(1)包括多个彼此相连的片段(11,12)并且其中在片段(11,12)之间设置至少一个释放区域(18,19,20)。此外提供用于制造这种多层电容器(1...
发光二极管装置制造方法及图纸
本发明说明了一种发光二极管装置(1),其具有第一支承体(2)和布置在第一支承体(2)上的至少一个发光二极管芯片(3)。第一支承体(2)具有至少第一和第二支承体部分(21,22),其中,发光二极管芯片(3)仅铺设在第一支承体部分(21)上...
温度探测器以及用于制造温度探测器的方法技术
本文给出温度探测器(1),所述温度探测器具有至少两个第一陶瓷小板(11、12)、至少一个布置在第一陶瓷小板(11、12)之间的第二陶瓷小板(21)以及两个第三陶瓷小板(31、32)。两个第一陶瓷小板(11、12)分别具有凹陷(110、1...
温度传感器系统和用于加工温度传感器系统的方法技术方案
本发明给出一个温度传感器系统(100),它具有一温度计元件(1)和第一陶瓷外壳部件(200)。所述温度计元件(1)具有感应元件(2)和电输入导线(4)。第一陶瓷外壳部件(200)具有包括封闭的下端部(215)和敞开的上端部(216)的套...
温度计和用于加工温度计的方法技术
本发明给出一个温度计(1),它具有陶瓷功能的感应元件(2)和陶瓷外壳(3)。所述感应元件(2)这样设置在陶瓷外壳(3)里面,使所述感应元件(2)的至少一侧面(20)具有与陶瓷外壳(3)直接且形状锁合的接触。还给出一种用于加工温度计(1)...
注射模制的PTC陶瓷制造技术
本发明涉及注射模制的PTC陶瓷。注射模制主体包括具有正温度系数的陶瓷材料,其包含小于10ppm的金属杂质。用于生产注射模制主体的方法包括:提供用于注射模制的进料,其包含小于10ppm的金属杂质;将进料注射到模具中;移除粘合剂;烧结该模制...
具有保护层的陶瓷部件和用于其制造的方法技术
常规陶瓷部件在使用时间增加的使用条件下经常具有其特定电特征值的改变。陶瓷基体与环境介质的接触可以是原因。本发明说明一种陶瓷部件,其具有用于封装部件的内部保护层和外部保护层以及用于其制造的方法。根据本发明的部件在使用条件下具有关于其特定电...
电构件和用来制造电构件的接触部的方法技术
本文给出电构件(1),尤其压电多层构件,其具有至少一个外接触件(7),所述外接触件具有第一金属部(8)和第二金属部(9),其中煅烧金属部(8,9)并且其中第二金属部仅部分遮盖第一金属部。金属部能够构造为框架形。第一金属部和第二金属部能够...
组件装置制造方法及图纸
给出具有载体(2)的组件装置(1),其中所述载体(2)具有带至少一个空腔(5,5a,5b,5c,5d)的金属的结构(3,17)。组件装置(1)具有至少一个电组件(6,6a,6b,6c),该电组件至少部分布置在空腔(5,5a,5b,5c,...
用于测量温度的复合材料、温度传感器及其制造方法技术
提供一种用于测量温度的复合材料(1)以及一种从复合材料(1)中塑形得到的温度传感器(10)。此外提供用于制造复合材料(1)和用于制造温度传感器(10)的方法。该复合材料(1)具有陶瓷的填充料和嵌入到所述填充料中的能塑形的基质,其中所述陶...
MEMS部件和用于制造的方法技术
提出MEMS部件,其具有结晶的基体(GK),凹口(AN)和包围这个凹口的结构化的构造(A),其中在第一功能层(MN)中结构化开口(OG),开口的有效开口截面根据第一功能层(MN)两侧的压力差变化。
包括具有塑料体的连接部件的电子器件制造技术
一种器件包括器件体(1)和至少一连接部件(2),所述连接部件具有塑料体(23),它通过金属层(3)与器件体(1)连接。
用于制造电组件的方法和电组件技术
提出用于制造电组件(19)的方法,其中在步骤A)中提供包括至少一个空腔(7,8)的主体(1)。在步骤B)中空腔(7,8)至少部分通过毛细力与流体的绝缘材料(13)填充。此外提出电组件(19),其中空腔(7,8)至少部分以绝缘材料(13)...
用于制造多层构件的方法以及多层构件技术
本文给出了一种用于制造多层构件(21)的方法,其中,主体(1,81)具有上下相叠布置的介电层(3)以及在它们之间布置的第一导电层和第二导电层(4,84,5,85)。第一导电层(4,84)与第一辅助电极(6)连接并且第二导电层(5,85)...
多层构件以及用于制造多层构件的方法技术
本发明提供一种用于制造全活跃叠层或者其绿色前驱体的方法,所述方法包括:提供已烧结叠层或未烧结叠层(1),其由多个交替相继的陶瓷介电层和内电极层(2,2')构成;使接触相应侧的内电极(2,2')或者其未烧结的前驱体在B侧或者D侧之一上通过...
陶瓷多层电容器制造技术
给出一种陶瓷多层电容器(1),其具有:基体(2),所述基体(2)包括沿着层堆叠方向(S)设置成堆叠的陶瓷层(3);以及设置在所述陶瓷层(3)之间的第一电极层和第二电极层(41,42)。所述陶瓷多层电容器(1)还包括:第一外接触部(51)...
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