本发明涉及一种可变电阻陶瓷，其包含下列材料：Zn作为主组分，含量达0.1－3原子%的Pr和含量达0.1－5原子%的选自Y、Ho、Er、Yb、Lu的金属M。

本发明涉及电声转换器及其制造方法，具体地说明了一种具有在横向上发射的声波的减小的损耗的电声转换器。为此，该转换器包括中心激励区域（ZAB）、毗邻中心激励区域（ZAB）的内边缘区域（IRB）、毗邻内边缘区域的外边缘区域（ARB）以及毗邻外...

本文给出一种用于利用填充材料(9)填充多层构件(1)的至少一个空穴(5a、5b)的方法。所述方法在第一步骤中包括提供多层构件(1)的基本主体(2)，其中所述基本主体(2)具有至少一个空穴(5a、5b)。该方法在下一步骤中包括将基本主体(...

说明一种具有功能本体（1）和接触部（4a、4b）的电子器件（100），所述接触部被电连接到所述功能本体（1）的第一表面（5）上，其中所述接触部（4a、4b）具有边沿区域（7）和中央区域（8），并且其中所述功能本体（1）被构造成，使得所述...

一种有源滤波器装置（4），包括：—传感器端子（CTN、CTP），其用于根据所感测到的噪声信号（Is、Vs）来施加传感器信号，—输出端子（OUT），其用于提供适合于减小噪声信号（Is、Vs）的修正信号（Io、Vo），—信号源（1、2、12...

本发明涉及一种膜传感器和用于制造膜传感器的方法，该膜传感器具有第一载体膜（1），该第一载体膜（1）具有至少一个第一印制导线（2）。该膜传感器具有第二载体膜（3），该第二载体膜（3）具有至少一个第二印制导线（4）。在第一载体膜（1）与第二...

本发明涉及一种麦克风(MIC)，该麦克风(MIC)包括：两个背板(FBP，SBP)；位于两个背板(FBP，SBP)之间的隔膜(MEM)；电压源(VS1)，将第一偏压施加到隔膜(MEM)和第一背板(FBP)并且将第二偏压施加到隔膜(MEM...

本发明涉及一种用于在密封腔体（110）中包装微电子器件（100）并控制带有专用孔（130）的腔体的气氛的方法，其包括：在支撑部（102）和盖层（106）之间制作所述腔体以使得牺牲材料和器件布置在腔体中；通过至少一个释放孔（108）移除牺...

提出过压保护元件(100)，其包括第一电极(1)，第二电极(2)和气体放电空间(10)。气体放电空间(10)布置在第一电极(1)和第二电极(2)之间，其中过压保护元件(100)具有中间电极结构(3)，其布置在气体放电空间(10)中并且与...

给出一个用于工件（10）形成凹槽的压槽工具（1），其中该压槽工具（1）具有接触面（2），该接触面设计成，使工件（10）与接触面相互作用，其中所述接触面（2）具有许多局部的、相互隔开的隆起（4）。此外给出一个用于电化学电池（100）的外壳...

说明具有表面结构的压电变压器（10），所述表面结构具有至少一个突出的表面结构片段（5），其中所述压电变压器具有外形（3）并且适合于与对应电极（10）共同作用地为产生等离子体对气体放电，其中表面结构被这样地构造，使得气体放电在外形（3）上...

一种变换器结构元件(1)，其包括带有中支柱(11)的第一核芯部件(10)和带有中支柱(21)的第二核芯部件(20)，其中第一核芯部件(10)的中支柱(11)的端侧(110)和第二核芯部件(20)的中支柱(21)的端侧(210)处于相对。...

说明一种多层部件(1)，其包括基体(2)和外接触部(9)。外接触部(9)具有连接元件(4)和接触层(3)。接触层(3)将基体(2)电导通地与连接元件(4)连接，其中在基体(2)和连接元件(4)之间的连接通过熔结接触层(3)建立。此外说明...

给出用于制造多层可变电阻元件(100)的方法。该方法包括提供用于多层可变电阻元件(100)的基体(1),其中基体(1)包括多个内电极(3)。该方法此外包括使基体(1)如此设置有用于铜电极层(4)的原材料,使得原材料直接与至少一个内电极(...

提出一种电容器布置，其具有-至少一个陶瓷多层电容器(1)，其包括基体(2)，所述基体(2)具有陶瓷层(3)和在所述陶瓷层之间布置的第一和第二电极层(41，42)以及在位于相对的侧面(61，62)上的第一外接触件(51)和第二外接触件(5...

提出一种用于操控在第一电路支路(1)中具有输入电容(Cp)的压电变压器（PT）的电路装置。该电路装置还包括用于优选借助于电容元件（Ck）补偿输入电容的第二电路支路，以及具有两个输入端的差分放大器(3)，其中第一输入端(31)与第一电路支...

说明一种具有覆盖物（CAP）以及具有改进的声学特性的微声学器件（MAC），该覆盖物允许密封的封闭，该改进的声学特性例如通过放置覆盖物。该器件包括声学功能区域（FAS）、内部边缘区域（IRS）和外部边缘区域（ORS）。覆盖物（CAP）覆盖...

介绍了一种具有传感器芯片（1）的传感器系统，所述传感器芯片被安装在陶瓷的壳体（2）的安装接纳部（20）上，其中所述壳体（2）三维地成形并且被整体地构造，并且通过具有一热膨胀系数的陶瓷材料来构成，所述热膨胀系数在大于或者等于-40℃并且小...

介绍了一种具有压力传感器芯片（1）的压力传感器系统，所述压力传感器芯片被安装在陶瓷的壳体（2）的安装接纳部（20）上，所述陶瓷的壳体具有通往所述压力传感器芯片（1）的压力供给部（22），其中所述壳体（2）三维地成形并且被整体地构造，并且...

提供改进的BAW部件、BAW部件的叠层和用于制造BAW部件的方法。BAW部件的叠层（L）包括具有第一压电材料的第一层（PM1）和具有第二压电材料的第二层（PM2），该第二压电材料与该第一压电材料不同。第一和第二压电材料可以分别是Sc掺杂...