本文给出一种用于利用填充材料(9)填充多层构件(1)的至少一个空穴(5a、5b)的方法。所述方法在第一步骤中包括提供多层构件(1)的基本主体(2)，其中所述基本主体(2)具有至少一个空穴(5a、5b)。该方法在下一步骤中包括将基本主体(2)定位在腔室(11)内并且接着产生第一压力，其中所述第一压力是负压。接着，在基本主体(2)处布置填充材料(9)。另外还给出多层构件(1)。多层构件(1)具有带有至少一个空穴(5a、5b)的基本主体(2)，其中利用填充材料(9)填充空穴(5a、5b)，所述填充材料具有在200mPas和2000mPas之间的粘度。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本文给出一种用于利用填充材料填充多层构件的至少一个空穴的方法以及多层构件。例如多层构件是压电致动器，该压电致动器能够用于操纵机动车中的喷射阀。备选地，多层构件能够例如是多层电容器。在文献DE 10 2006 001 656 A1、DE 44 10 504 B4 和DE 10 2007 004 813 A1中描述了用于在多层构件中构造绝缘区段的电化学蚀刻法。待解决的任务是给出用于利用填充材料填充多层构件的空穴的改进方法以及具有已改进特性的多层构件。给出一种用于利用填充材料填充多层构件的至少一个空穴的方法。该方法在第一步骤中包括提供多层构件的基本主体，其中该基本主体具有至少一个空穴。在下一步骤中基本主体在腔室内定位。接着在腔室内产生第一压力，其中该第一压力是负压。接着，将填充材料布置在基本主体处。优选地，首先将基本主体在腔室内定位成使得该基本主体不与腔室内已经存在的填充材料接触。优选地，从至少一个空穴中移除空气，尤其是大部分空气，因此降低以后在绝缘材料中形成气泡的风险。优选地，绝缘材料应该具有尽可能少的气泡。由此能够降低例如在基本主体内部的电极层和布置在基本主体上的外接触部之间电击穿的风险。基本主体能够具有由介电层和内电极层构成的叠层。例如介电层和内电极层沿着叠层方向堆叠。叠层方向优选地对应于基本主体的纵向。优选地，介电层和内电极层上下交替堆叠。在一实施方式中，基本主体具有第一内电极层和第二内电极层，在叠层方向上看是上下交替的。第一内电极层延伸至第一外侧，并且第二内电极层延伸至第二外侧。例如第一外侧和第二外侧位置相对。介电层能够具有例如陶瓷材料等压电材料。为了制造基本主体能够使用绿色膜，例如为了构成内电极层而在绿色膜上施加金属膏体。例如在丝网印刷法中施加金属膏体。该金属膏体能够包含铜。例如，由此构成包含铜作为主要成分的内电极层。备选地，金属膏体能够包含银-钯，其中，由此能够构成包含银-钯作为主要成分的内电极层。在施加金属膏体之后，这些膜优选地堆叠、挤压并且共同烧结，因此形成单件式的烧结主体。优选地，构件的基本主体由单件式的烧结主体构成，例如由如同之前描述的那样制造的烧结主体构成。基本主体的至少一个空穴例如能够构造为沟槽。空穴、尤其是沟槽能够布置在分别带有内电极层的平面内。空穴尤其能够布置在内电极层和基本主体的外侧之间。优选地，空穴、尤其是沟槽达到基本主体的外侧。由此，空穴至少部分地从外侧可达到。尤其是，未被外接触部覆盖的区域中的空穴能够是从外侧可达到的。优选地，基本主体具有多个空穴、尤其是沟槽。在第一内电极层和第二内电极层交替地达到第一外侧和第二外侧的情况下，例如在每个第一内电极层和基本主体的第一外侧之间布置空穴。在基本主体的位置相对的第二外侧上，能够在每个第二内电极层和基本主体的第二外侧之间布置空穴。由此，第一内电极层和第二内电极层能够交替地与基本主体的第一外侧和第二外侧间隔开。这些空穴例如通过蚀刻法来制造。例如，基本主体能够布置在蚀刻介质中，用于蚀刻空穴，同时借助于电极在内电极层之间加以电压。通过加以电压能够蚀刻掉一部分电极，因此在内电极层和基本主体的外侧之间形成空穴。空穴具有例如在1μm和5μm之间的宽度。空穴的宽度优选地对应于空穴沿基本主体的叠层方向的延伸长度。基于该小的宽度，空穴是难以填充的。尤其是具有高粘度的材料仅能困难地填充进空穴。另外，空穴能够具有例如在80μm和120μm之间的深度。此外，空穴能够具有在3mm和4mm之间的长度。空穴的长度优选地对应于空穴垂直于基本主体的叠层方向的延伸长度。因为空穴具有微米级范围的尺寸，所以人们也称为微米结构化的空洞。填充材料例如是绝缘材料。该绝缘材料例如具有在200mPas和2000mPas之间的粘度。根据一优选的实施方式，绝缘材料具有在300mPas和500mPas之间的粘度。绝缘材料例如是硅橡胶或者聚酰亚胺或者包含硅橡胶或者聚酰亚胺成分。绝缘材料例如是浇铸材料。绝缘材料优选地具有硬化时少量的收缩性能。此外，绝缘材料优选具有少量的汽压，因此在产生负压时绝缘材料未开始蒸发。此外，绝缘材料应该不包含能够堵塞沟槽的填充料。另外，绝缘材料应该不具有或者具有尽可能少量的流变极限。流变极限描述如下力，该力必须施加以便物质持续地变形。通过利用绝缘材料填充空穴能够构成绝缘区段,所述绝缘区段能够使内电极层特别可靠地与外接触部绝缘。能够利用绝缘材料来填充空穴，用于提高电击穿强度、尤其是用于避免在内电极层之间加以电压时，内电极层和外接触部之间的电击穿。根据一实施方式，在将基本主体定位在腔室内之前，已经在基本主体上布置至少一个外接触部。例如外接触部至少部分覆盖基本主体的至少一个空穴。例如，外接触部具有银-钯或铜或银，或者是由银-钯或铜或银组成。外接触部例如以条状形式施加在外侧上。外接触部例如借助于丝网印刷法施加。外接触部尤其能够燃烧。外接触部优选地分别布置在基本主体的两个相对的外侧处。外接触部能够部分地覆盖在基本主体的外侧上的至少一个空穴。优选地，外接触部遮盖基本主体的至少一个空穴，使得所述空穴仍然是从外部可达到的、尤其是通过基本主体的外侧可达到的。所述方法尤其适用于利用绝缘材料来填充所施加的外接触部之下的空穴。这具有如下优点：也可以使用在外接触部燃烧时能被损坏的绝缘材料。根据一备选的方法，这些外电极也能够在利用绝缘材料填充空穴之后施加。优选地，接触元件布置在外接触部处。接触元件优选地用于多层构件的另外的接触部。接触元件例如能够具有接触线。附加地或者备选地，接触元件能够具有增强元件，该增强元件、例如筛网（Siebgewebe）或者丝网（Drahtharfe）能够布置在外接触部处。接触元件例如与外接触部焊接在一起。接触线例如能够布置在外接触部处或者增强元件处。外接触部例如能够具有沿外接触部纵向延伸的缝隙。通过所述缝隙在基本主体的外侧上产生额外的开口，绝缘材料能够通过该开口在外接触部之下流入空穴。为了利用绝缘材料来填充至少一个空穴，例如能够在将基本主体定位在腔室内期间已经在腔室内布置绝缘材料。备选地，绝缘材料能够在以后的方法步骤中才放置在腔室内。将基本主体定位在腔室内能够借助于夹具进行。夹具例如是夹子。基本主体能够固定于夹具中，使得基本主体的上侧和下侧被遮盖。附加地，也能盖住设置用于多层构件的另外的接触部的区域。例如能够盖住安装在外接触部处用于另外的接触部的筛网织层（Siebgeflecht）。由此保证能够对多层构件进行可靠的接触。尤其是电接触不受可能粘滞在其他接触部处的绝缘材料的影响。根据一实施方式，基本主体能够布置在套管中。基本主体能够与套管一起固定在夹具中并且定位在腔室内。套管例如能够在利用绝缘材料填充至少一个空穴之后保留在构件处。套管例如能够在之后使用多层构件时，用于保护多层构件，例如免受污染或者机械影响。根据方法的一实施方式，在将基本主体定位在腔室内并且产生第一压力、尤其是负压之后，将基本主体浸入已经存在于腔室内的绝缘材料中。备选地，腔室充满绝缘材料。备选地本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于利用填充材料(9)填充多层构件(1)的至少一个空穴(5a、5b)的方法,所述方法包括下列步骤：A) 提供所述多层构件(1)的基本主体(2)，其中所述基本主体(2)具有至少一个空穴(5a、5b)，B) 将所述基本主体(2)定位在腔室(11)中,C) 产生第一压力，其中所述第一压力是负压，D) 在所述基本主体(2)处布置填充材料(9)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.08.09 DE 102012107341.41. 一种用于利用填充材料(9)填充多层构件(1)的至少一个空穴(5a、5b)的方法,所述方法包括下列步骤：
A) 提供所述多层构件(1)的基本主体(2)，其中所述基本主体(2)具有至少一个空穴(5a、5b)，
B) 将所述基本主体(2)定位在腔室(11)中,
C) 产生第一压力，其中所述第一压力是负压，
D) 在所述基本主体(2)处布置填充材料(9)。
2. 根据权利要求1的方法，包括步骤：在将所述基本主体(2)布置在所述填充材料(9)中之后，将所述腔室(11)内的压力提高到第二压力。
3. 根据权利要求2的方法，其中通过腔室(11)进气提高压力。
4. 根据权利要求2或者3的方法，其中第二压力是过压。
5. 根据权利要求2至4中任一项所述的方法，其中通过提过压力将填充材料(9)压进所述至少一个空穴(5a、5b)中。
6. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述填充材料(9)具有在200mPas和2000mPas之间的粘度。
7. 根据上述权利要求中任一项所述的方法,包括步骤：硬化填充材料(9)。
8. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中通过蚀刻法制造所述至少一个空穴(5a、5b)。
9. 根据上述权利要求中任一项...
【专利技术属性】
技术研发人员：D佐米奇，M加勒，A拉雅普卡尔，
申请(专利权)人：埃普科斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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