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埃普科斯股份有限公司专利技术
埃普科斯股份有限公司共有342项专利
用于连接电导体的接触装置制造方法及图纸
一种用于连接电导体(11)的接触装置(100),包括用于将电导体(11)固定在接触装置(100)处的连接接触部(101),其中连接接触部(101)具有支架(110)。支架(110)具有用于容纳电导体(11)的容纳区域(112)。容纳区域...
制造多层器件的电接触的方法和具有电接触的多层器件技术
一种用于制造多层器件的电接触的方法被说明,其中具有内部电极层(5a、5b)的基体(11)、以及绝缘材料(3)、导电材料(6)和光敏材料被提供。在所述多层器件(1)的外侧(10a、10b)上结构化地布置所述绝缘材料(3)和所述导电材料(6...
ESD保护结构元件和带有ESD保护结构元件与LED的结构元件制造技术
说明了一种ESD保护结构元件(3),其具有陶瓷材料和BGA或LGA终端(22)。此外,说明了一种ESD保护结构元件(3),其包括:带有下侧(12)的基体(21),其中,基体(21)具有陶瓷材料;和至少一个悬着的内电极(4a),其中,在下...
用于频带聚合模式的前端电路制造技术
本发明提出了用于无线通信单元的前端电路,其包括至少两个天线馈电、它们中的至少一个被耦接至天线开关。所述电路包括滤波器和双工器并且被准备为操作多个FDD频带。每个FDD频带包括用于接收信号的Rx频带和用于发送信号的Tx频带。所述电路提供用...
多层组件和用于其制造的方法技术
多层组件具有由陶瓷层(2)和平面的内电极(3,3a,3b,3c)以交替的次序构成的基体(1)。彼此分离的外电极(4,4a)位于在基体的外表面(5,5a)上。内电极分别具有接线区域和与其相邻的重叠区域。接线区域的直线边缘(16)与外电极电...
电气装置制造方法及图纸
说明一种具有至少一个功能元件(101)的电气装置(100)。所述功能元件(101)具有陶瓷体(11),在所述陶瓷体中在两个相对的侧面(21、22)上施加第一和第二电接触层(31、32)。此外所述功能元件布置在第一和第二接触片(41、42...
具有相移电路的双工器制造技术
本发明涉及具有相移电路的双工器。给出了一种双工器,该双工器具有用于发射路径和接收路径之间的适配的改进的适配电路。该适配电路在此包括混合器和适配元件。
压力传感器和用于制造压力传感器的方法技术
本发明涉及一种压力传感器(1),其具有壳体(2);膜片(3),所述膜片与壳体(2)构成向外封闭的室(4);以及用于对室(4)填充流体介质(5)的填充开口(6)。所述填充开口(6)借助钎焊封闭物或熔焊封闭物(7,8)封闭。此外还说明一种用...
用于制造压电激励器部件的方法技术
为去粘合和烧结压电激励器部件(1)的多个堆叠装置(100),把堆叠装置(100)并排平放地布置在载体设备(200)、例如载体板上。堆叠装置(100)可以布置在容纳装置(300)中并且由覆盖装置(400)覆盖。作为容纳装置和覆盖装置的支撑...
电多层器件制造技术
本发明涉及一种电多层器件(1),其具有由功能层(2)组成的堆叠(8)以及第一和第二外接触部(3,4),其中外接触部(3,4)布置在堆叠(8)的侧面(91,92)上。此外,该多层器件(1)具有第一类型(5)的至少两个内电极(51,52),...
晶片级封装及制造方法技术
本发明介绍了一种由两个优选地材料相同的压电晶片构成的密封的晶片级封装以及一种用于该晶片级封装的制造方法。两个晶片之间的电连接和机械连接借助框架结构和柱体来实现,所述框架结构和柱体的分布在两个晶片上的部分结构借助连接层而被晶片接合。
用于制造薄膜堆叠的方法和用于制造薄膜堆叠的设备技术
用于制造薄膜堆叠的方法,包括:提供薄膜(14),从所述薄膜(14)中分离出薄膜片(2),使得所述薄膜片被定位在承载板(1)上预先规定的位置上,将所述薄膜片保持在所述承载板上所述预先规定的位置上,使所述承载板与保持的薄膜片一起运动到堆叠模...
具有低动作电压的浪涌电压保护器及其制造方法技术
描述了一种浪涌电压保护器,具有通过至少一个绝缘体(5)构成的空腔(6)和至少两个延伸到空腔中的电极(2、3),所述电极以其自由端相互定向并且彼此具有间距(A),以及所述电极在自由端的范围内包含多种不同的金属材料(2a、10;3a、10)。
麦克风和定位两个背板之间的隔膜的方法技术
本发明涉及一种麦克风(MIC),该麦克风(MIC)包括:两个背板(FBP,SBP);位于两个背板(FBP,SBP)之间的隔膜(MEM);电压源(VS1),将第一偏压施加到隔膜(MEM)和第一背板(FBP)并且将第二偏压施加到隔膜(MEM...
放大器模块制造技术
本发明涉及一种放大器模块,所述放大器模块具有至少一个放大器(PA)、天线端口(ANT)、发送端口(TX)、接收端口(RX)和电路装置,所述电路装置具有至少三个90°混合器(HYB1,HYB2,HBY3),所述三个90°混合器分别将输入信...
包括凸点下金属化层的微机电系统器件技术方案
本发明涉及一种MEMS器件,其包括凸点下金属化层(4)-UBM-以经由与基板的倒装式接合来接触该器件。UBM(4)放置在MEMS器件的表面上并且靠近表面的角部。另外,UBM(4)的形状适应于角部的形状。
利用声波工作的器件和制造的方法技术
说明了一种利用声波工作的器件(B),其中在很大程度上去耦反射和激发。为此,器件包括布置在电极指(EF)与压电基板(PSU)之间的电介质(DL),所述电介质(DL)至少部分地与电极指重叠。
具有电屏蔽的电气陶瓷部件制造技术
电气陶瓷部件拥有由绝缘材料制成的基体(9),在该基体中布置有有源区域(3)。在基体上布置有至少一个外触头(1,1')。馈给区域(2,2')将外触头与有源区域相连。电极(4、4'、5、5'、6、6')在基体中邻近馈给区域布置并且与外触头导...
电器件、模块、芯片制造技术
本实用新型涉及一种器件(BE),该器件(BE)具有以声波工作的第一双工器和以声波工作的第二双工器,其中所述第一双工器和所述第二双工器安排在一个唯一的SMD壳体中。此外本实用新型还涉及一种模块(MO),其把这样一个器件(BE)与至少三个9...
表面声波滤波器制造技术
本发明关于表面声波滤波器,其包括:θ旋转Y切割X传播的铌酸锂衬底(SU),其中切角(θ)在20°至40°的范围中;以及叉指换能器(IDT),用于激发在衬底(SU)上形成的表面声波。
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