电器件、模块、芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种器件（BE），该器件（BE）具有以声波工作的第一双工器和以声波工作的第二双工器，其中所述第一双工器和所述第二双工器安排在一个唯一的SMD壳体中。此外本实用新型专利技术还涉及一种模块（MO），其把这样一个器件（BE）与至少三个90°混合汇接点（HYB1-HYB3）连接成一个增强型双工器。本实用新型专利技术的另一个方面涉及一种2合1混合汇接点，其中在一个唯一的芯片上安排两个90°混合汇接点（HYB3、HYB4）或者一个90°混合汇接点（HYB3）和一个180°混合汇接点（BAL）。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电器件（BE），具有：以声波工作的第一双工器和以声波工作的第二双工器，其中所述第一双工器和所述第二双工器安排在一个唯一的SMD壳体中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：E施米德哈默，
申请(专利权)人：埃普科斯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：