晶片级封装及制造方法技术

本发明专利技术介绍了一种由两个优选地材料相同的压电晶片构成的密封的晶片级封装以及一种用于该晶片级封装的制造方法。两个晶片之间的电连接和机械连接借助框架结构和柱体来实现，所述框架结构和柱体的分布在两个晶片上的部分结构借助连接层而被晶片接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：C鲍尔，H克吕格，J波特曼，A施特尔茨尔，W帕尔，R科赫，
申请(专利权)人：埃普科斯股份有限公司，
类型：
国别省市：