布线电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种布线电路板制造方法。以往的布线电路板制造方法具有形成憎液部的工序，所以可实现布线的细线化，但需要在不想形成功能液即含有导电材料的墨水的部分配置含有显现憎液性的憎液材料的液状体，并使其干燥或固化，而且当包括含有导电性材料的墨水的干燥或硬化时，存在除倾斜部的树脂材料的固化之外，还需要再次干燥或固化的课题。本发明专利技术为通过喷墨法在基底材料上形成导电图案的布线电路板制造方法，其特征在于具有：底层形成工序，在上述基底材料上形成含有未固化的固化性树脂的绝缘性的底层；描绘工序，用喷墨法对上述底层浇注含有导电粒子的图案描绘墨水，从而在上述底层内部形成导电图案；以及固化工序，固化上述底层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用喷墨法形成导电图案的布线电路板制造方法。
技术介绍
历来公知通过喷墨法在基底材料上印刷含有导电性材料的墨水形成布线的技术。在该技术中，在向基底材料喷射含有导电性材料的墨水时，因与基底材料的可湿性使润湿扩散，所以要实现布线的细线化就会受到限制。尤其是，在为了减小布线电阻需要一定程度布线厚度时，不得不使布线变粗。公知一种为了防止这种墨水的润湿扩散而形成憎液部(撥液部)的技术。该技术为，如图3所示，横跨曲折的多个面或弯曲的面而涂敷含有图案形成材料的功能液来形成具有3维结构的图案的图案形成方法，具备以下工序采用喷墨法在包括曲折的多个面或弯曲的面的面上配置含有针对功能液20显现憎液性的憎液材料的液状体而形成憎液部16的工序和在没有形成憎液部16的亲液部配置功能液20的工序。另外，功能液20为含有导电性材料的墨水，成为连接半导体芯片123电极和基板12电极的布线材料。在半导体芯片123的侧面形成由树脂材料构成的倾斜部(7 口一 7°部)127。该倾斜部127形成从基板12的上表面至半导体芯片123上表面的斜面，半导体芯片123的上表面(面13a)和基板12的上表面(面13c)通过与在倾斜部127上形成的面(面13b)连续的面相连,功能液20形成在面13a、面13b和面13c上。专利文献I :日本特开2009-076529号公报以往的布线电路板制造方法因具有形成憎液部16的工序，能够实现布线的细线化，但是必须在不想形成功能液20即含有导电性材料的墨水的部分上配置含有显现憎液性的憎液材料的液状体，并使其干燥或固化。若包括含有导电性材料的墨水的干燥或固化，则除了倾斜部127的树脂材料的固化之外，还需要再次干燥或固化，所以存在生产率下降的课题。
技术实现思路
本专利技术的布线电路板制造方法为通过喷墨法在基底材料上形成导电图案的布线电路板制造方法，其特征在于，具备底层形成工序，在上述基底材料上形成含有未固化的固化性树脂的绝缘性底层；描绘工序，用喷墨法将含有导电粒子的图案描绘墨水浇注到上述底层从而在上述底层内部形成导电图案；以及固化工序，固化上述底层。通过上述方式，在含有未固化的固化性树脂的绝缘性底层浇注含有导电粒子的图案描绘墨水，因此能够抑制图案描绘墨水扩散，从而通过一次固化就能实现宽度狭窄的布线。而且，本专利技术的布线电路板制造方法的特征在于，在上述固化工序之后具有对上述图案描绘墨水进行烧制的烧制工序。通过上述方式，可以实现布线的低电阻化。而且，本专利技术的布线电路板制造方法的特征在于，上述图案描绘墨水不会在上述底层溶解。通过上述方式，可以实现布线的更细线化。还有，本专利技术的布线电路板制造方法的特征在于，上述基底材料具有台阶，上述底层兼做缓和上述台阶的平整化层。通过上述方式，在台阶上也可以形成布线。本专利技术的布线电路板制造方法，在含有未固化的固化性树脂的绝缘性底层浇注含有导电粒子的图案描绘墨水，所以能够抑制图案描绘墨水的润湿扩散，从而通过一次固化就能实现宽度狭窄的布线。附图说明图I是说明第I实施方式的布线电路板制造方法的图。图2是说明利用第I实施方式的布线电路板制造方法形成的布线电路板的图。图3是利用第I实施方式的布线电路板制造方法形成的导电图案的剖视图。图4是说明第2实施方式的布线电路板制造方法的图。 图5是说明以往的布线电路板制造方法的图。附图标记I电路板，2基底材料，3 台阶，5倾斜部，6导电图案，7 底层，9端子部。具体实施例方式下面将参照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。图I为说明本专利技术第I实施方式的布线电路板制造方法的图，图2为说明利用第I实施方式的布线电路板制造方法形成的布线电路板的图。图I为说明第I实施方式的布线电路板制造方法的图。图I (a)表示准备工序。基底材料2为绝缘性玻璃或绝缘性树脂。接着，图1(b)表示底层形成工序。如图1(b)所示，在基底材料2单面上，在期望区域形成含有未固化的固化性树脂的绝缘性底层7。底层7的材质为厚度约10 40 μ m左右的UV固化性丙烯树脂。可以通过喷墨法或使用分配器等来形成底层7。接着，图1(c)表示描绘工序。如图1(c)所示，用喷墨法向未固化的底层7浇注含有导电粒子的图案描绘墨水，形成导电图案6。通过以适当的密度连续浇注图案描绘墨水的液滴，由此浇注于底层7的图案描绘墨水的液滴互相连接而描绘导电图案6。通过向未固化的底层7浇注，如图3(b)所示，能够形成为图案描绘墨水沉入底层7的内部。通过如上所述地在底层7的内部形成导电图案6，由此被底层7阻止而使导电图案6的润湿扩散受到抑制，因此能够在保持布线厚度的状态下形成较窄的宽度。如果选定材料使得图案描绘墨水不在未固化的底层7溶解，将更为理想。如果选择底层7和图案描绘墨水相互不溶解的材料，那么图案描绘墨水的液滴容易互相连接，从而不会发生在液滴之间残留底层7而使导电图案6的导电性下降。例举了图案描绘墨水为银膏墨水的情形，但是并不限定于此，也可使用含有铜等导电粒子的材料。在底层7内部形成的导电图案6的厚度大约为O. 8 2.5 μ m左右的厚度。接着，图I (d)表示固化工序。如图I (d)所示，使底层7固化。底层7的固化将通过利用金属卤化物灯等的UV照射进行，直到未固化的底层7固化为止。通过经过了从上述图1(a)的准备工序到图1(d)的固化工序，由此能够容易地得到如图2所示的布线电路板I。由于对含有未固化的固化性树脂的绝缘性底层7浇注含有导电粒子的图案描绘墨水，所以能够抑制导电图案6的扩散，并能够通过一次固化实现宽度狭窄的布线。在基底材料2上直接形成的导电图案6的布线宽度如图3(a)所示，最小也大约50 μ m左右，但是底层7上的导电图案6的布线宽度如图3 (b)所示，能够细线化到大约20μπι左右。另外，在本实施方式中，例举了导电图案6以纵向引绕两条、横向引绕两条的情形，但导电图案6的配置以及条数并不受限于此。 而且，在形成导电图案6之际，边在导电图案6延伸的方向上扫描喷头边形成最为理想。通过上述方式，一点点地错开浇注图案描绘墨水，从而导电图案6能够不会断线地形成。例如，如图2所示，纵向引绕导电图案6时，在图1(c)的描绘工序，纵向扫描浇注导电图案6的喷头或纵向扫描基底材料2 ;而横向引绕导电图案时，横向扫描浇注导电图案6的喷头或横向扫描基底材料2。而且，布线电路板I的导电图案6的一部分也可以不经过底层7而形成在基底材料2之上。图2所示的端子部9以导电图案6的一部分直接形成在基底材料2之上。由于没有底层7，所以图案描绘墨水将扩散润湿，但是，与外部设备电连接的端子部9根据用途需要某种程度的面积，因此并不要求过度细线化，而且进行连接时没有底层7有时会更好。如上所述，也可以在没有必要实现布线细线化的部分，设法形成不存在含有未固化的固化性树脂的绝缘性底层7的部分。而且，经过了从图1(a)的准备工序到图1(d)的固化工序之后，虽然图中没有表示，但是也可以实施烧制工序。在烧制工序，在底层7的固化工序之后，对图案描绘墨水6进行烧制。当图案描绘墨水6为银膏墨水时，以大约100 200°C的温度进行烧制。从而，能够实现布线的低电阻化。而且，在本实施方式中，例举了底层7为UV固化性丙烯树脂的情形，但是也可以采用以小于导电图案6所含有的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路板制造方法，该布线电路板通过喷墨法在基底材料上形成导电图案，该布线电路板制造方法的特征在于，具备：底层形成工序，在上述基底材料上形成含有未固化的固化性树脂的绝缘性的底层；描绘工序，用喷墨法对上述底层浇注含有导电粒子的图案描绘墨水，从而在上述底层内部形成导电图案；以及固化工序，固化上述底层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：上野毅，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：