【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED芯片封装エ艺装置，更具体地说涉及ー种铝基板钻孔集成。
技术介绍
LED的緑色照明被广大用户所青睐，也是国家重点推广的技术，然而目前市场上的PCB电路板，直接在PCB板上贴上LED芯片，然后进地焊线，封装，导致LED芯片损坏多，不晚进行平面点阵光源封装エ艺，散热不充分；在点胶水时容易流失，不能保证LED芯片在密封状态下，使用寿命短，为提高LED芯片的使用率，必须对封装エ艺设备进行改良
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供ー种铝基板钻孔集成，可以有效的减少LED芯片的损坏，提高LED芯片的光效，使LED芯片产生的热量能迅速向外传导，延长使用寿命。本技术通过以下技术方案实现。本技术铝基板钻孔集成，包括PCB铝基板、光学杯孔、电极，在所述PCB铝基板上钻若干个所述光学杯孔，所述光学杯孔之间设置有电极。在封装时，用固晶机将LED芯片送入所述光学杯孔中，然后进行焊接，用胶水封装，形成集成LED发光面。本技术与以往技术相比的优点是可以有效的减少LED芯片的损坏,提闻LED芯片的光效，使LED芯片产生的热量能迅速向外传导，延长使用寿命。附图说明图I为本技术铝基板钻孔集成的结构示意图。具体实施方式在图I中，本技术铝基板钻孔集成，包括PCB铝基板I、光学杯孔2、电极3，在所述PCB铝基板I上钻若干个所述光学杯孔2，所述光学杯孔2之间设置有电极3。在封装时，用固晶机将LED芯片送入所述光学杯孔2中，然后进行焊接，用胶水封装，形成集成LED发光面。权利要求1.ー种铝基板钻孔集成，它包括PCB铝基板、光学杯孔、电极，其特征是 在所述PCB铝基板上钻若...
【技术保护点】
一种铝基板钻孔集成，它包括PCB铝基板、光学杯孔、电极，其特征是：在所述PCB铝基板上钻若干个所述光学杯孔，所述光学杯孔之间设置有电极。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：云霄美宝电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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