金属铝基印制线路板层间导通制作方法技术

本发明专利技术公开了一种金属铝基印制线路板层间导通制作方法，其包括如下步骤：步骤一，在铝材上进行一次钻孔，形成通孔；步骤二，再使用树脂将通孔全部塞满，形成树脂隔层；步骤三，在树脂隔层上进行二次钻孔，形成导通孔；步骤四，进行沉铜工序制作，在导通孔内壁沉上铜层，完成导通制作工艺。本发明专利技术的方法是用树脂保护铝材，然后在树脂上开导通孔，避免了铝材与沉铜药水反应，又可让树脂与沉铜药水反应，制成导通孔，达到使双面夹芯铝基板两边线路导通的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
终端产品为有高散热需求的电器用品电路板，现广泛选用金属基板材进行线路板 制作。板材由金属基板、绝缘介质层和线路铜层三位一体而制成，其中铝基覆铜板最为常 见。在双面夹芯铝基板的生产过程中，由于层间导通的需要，需进行导通孔的制作，如果用 现在的结构，铝会与酸、碱药水发生反应，造成导通孔大小无法满足客户要求，产生报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种使用树脂保护铝材，然后 在树脂上开导通孔，使铝板不会与酸、碱药水发生反应，能使导通孔大小完全满足客户要求 的。本专利技术的目的是这样实现的，其特征在于包括如下步骤(1)、步骤一，在铝材上进行一次钻孔，形成通孔；(2)、步骤二，再使用树脂将通孔全部塞满，形成树脂隔层；(3)、步骤三，在树脂隔层上进行二次钻孔，形成导通孔；(4)、步骤四，进行沉铜工序制作，在导通孔内壁沉上铜层，完成导通制作工艺。如上所述的，其特征在于通孔比导通孔的 孔直径大0. 8 1. 0_。如上所述的，其特征在于所述的步骤二中 待树脂煽固化后进行打磨、压合。本专利技术的方法是用树脂保护铝材，然后在树脂上开导通孔，避免了铝材与沉铜药 水反应，又可让树脂与沉铜药水反应，制成导通孔，达到使双面夹芯铝基板两边线路导通的 目的。附图说明图1是本专利技术的步骤一的加工示意图；图2是本专利技术制作完成后的结构示意图。具体实施方式，包括如下步骤(1)、步骤一，在铝材1上进行一次钻孔，形成通孔2 ；(2)、步骤二，用树脂将通孔2全部塞满，形成树脂隔层3 ；(3)、步骤三，在树脂隔层3上进行二次钻孔，形成导通孔4 ；(4)、步骤四，进行沉铜工序制作，在导通孔4内壁沉上铜层5，完成导通制作工艺。所述的通孔2比导通孔4的孔直径大0. 8 1. 0mm。上述的步骤二中待树脂煽固化后进行打磨、压合。权利要求，其特征在于包括如下步骤(1)、步骤一，在铝材(1)上进行一次钻孔，形成通孔(2)；(2)、步骤二，用树脂将通孔(2)全部塞满，形成树脂隔层(3)(3)、步骤三，在树脂隔层(3)上进行二次钻孔，形成导通孔(4)；(4)、步骤四，进行沉铜工序制作，在导通孔(4)内壁沉上铜层(5)，完成导通制作工艺。2.根据权利要求1所述的，其特征在于通孔 ⑵比导通孔⑷的孔直径大0. 8 1. 0mm。3.根据权利要求1所述的，其特征在于所述的 步骤二中待树脂煽固化后进行打磨、压合。全文摘要本专利技术公开了一种，其包括如下步骤步骤一，在铝材上进行一次钻孔，形成通孔；步骤二，再使用树脂将通孔全部塞满，形成树脂隔层；步骤三，在树脂隔层上进行二次钻孔，形成导通孔；步骤四，进行沉铜工序制作，在导通孔内壁沉上铜层，完成导通制作工艺。本专利技术的方法是用树脂保护铝材，然后在树脂上开导通孔，避免了铝材与沉铜药水反应，又可让树脂与沉铜药水反应，制成导通孔，达到使双面夹芯铝基板两边线路导通的目的。文档编号H05K3/42GK101998777SQ201010546789公开日2011年3月30日 申请日期2010年11月10日 优先权日2010年11月10日专利技术者莫介云 申请人:广东依顿电子科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
金属铝基印制线路板层间导通制作方法，其特征在于包括如下步骤：　　（１）、步骤一，在铝材（１）上进行一次钻孔，形成通孔（２）；　　（２）、步骤二，用树脂将通孔（２）全部塞满，形成树脂隔层（３）　　（３）、步骤三，在树脂隔层（３）上进行二次钻孔，形成导通孔（４）；　　（４）、步骤四，进行沉铜工序制作，在导通孔（４）内壁沉上铜层（５），完成导通制作工艺。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：莫介云，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]