印刷电路板网络连接层的加工方法技术

一种印刷电路板网络连接层的加工方法，其特征在于，该网络连接层由以下加工步骤而形成：在印刷电路板上沿该印刷电路板的厚度方向进行开孔形成连接孔，对连接孔进行沉铜和电镀形成具有金属层的金属化孔，使用介质材料塞堵所述金属化孔，在印刷电路板靠近金属化孔位置开设有截断孔，所述截断孔与所述金属化孔的金属孔壁相交，且所述金属化孔的金属孔壁由所述截断孔纵向阻断而形成至少两个网络连接层；本发明专利技术能在单个金属化孔内形成多个网络线路的联接，具有集成程度高等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板部件的加工方法，尤其是一种印刷电路板的网络连接层的加工方法。
技术介绍
在印刷电路板制造领域，为了实现上层线路和下层电路板线路的网络联接，通常首先在印刷电路板上打孔，然后对所打的孔的孔壁进行电镀，使其孔壁金属化，形成金属化孔，在该金属化孔的作用下，电路板的上层线路和下层网络线路实现联接；这种联接方式虽然简单、方便，但在实践中发现，由于印刷电路板的板面面积有限，在印刷电路板板面上加工的金属化孔有限，每个金属化孔只能对应实现上下层线路的一个网络线路的联接，且很多金属化孔距离很近，有些甚至相交或相切，在使用过程中，很可能造成线路短路而引起整个印刷电路板的报废，且严重制约了印刷电路板的集成程度，因此，基于以上印刷电路板加工存在的技术缺陷，有必要设计出一种新的印刷电路板的加工方法。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种，该加工方法能在单个金属化孔内形成多个网络线路的联接。 为解决上述技术问题，本专利技术采用下述技术方案，该网络连接层由以下加工步骤而形成 第一步，在印刷电路板上沿该印刷电路板的厚度方向进行开孔形成连接孔， 第二步，对连接孔进行沉铜和电镀形成具有金属层的金属化孔， 第三步，使用介质材料塞堵所述金属化孔， 第四步，在印刷电路板靠近金属化孔位置开设有截断孔，所述截断孔与所述金属化孔的金属孔壁相交，且所述金属化孔的金属孔壁由所述截断孔纵向阻断而形成至少两个网络连接层。 根据本专利技术的设计构思，在第三步中，使用的介质材料为绿油或树脂。 根据本专利技术的设计构思，在第四步中，印刷电路板包括至少两个相邻近的金属化孔，在所述两个相邻近的金属化孔之间开设至少一个截断孔，所述截断孔分别与该两个相临近的金属化孔相交而阻断该两个金属化孔距离较近的金属孔壁。 根据本专利技术的设计构思，在第四步中，印刷电路板包括至少两个相交的金属化孔，在所述两个相交的金属化孔之间开设至少一个截断孔，所述截断孔分别与该两个相交的金属化孔相交而阻断该两个金属化孔相交的金属孔壁。 根据本专利技术的设计构思，在第四步中，印刷电路板包括至少两个相切的金属化孔，在所述两个相切的金属化孔之间开设至少一个截断孔，所述截断孔分别与该两个相切的金属化孔相交而阻断该两个金属化孔相切的金属孔壁。 本专利技术具有下述有益效果(l)由于本专利技术的金属化孔由截断孔阻断形成至少两个网络连接层，该网络连接层可分别实现印刷电路板的上层线路和下层线路各不同节点的连接，从而达到在同一个金属化孔内形成多个网络线路的联接，具有节省印刷电路板空间，集成程度高等多种优点，(2)由于本专利技术的截断孔可纵向阻断印刷电路板上两相邻、相交或相切的金属化孔的邻近点、相交点或相切点，防止了在使用过程中，印刷电路板因金属化孔距离过近或相交而引起的线路短路现象的出现，进而提高了印刷电路板的使用寿命，降低了费品率，节约了成本。附图说明 图1为经本专利技术第一步加工步骤后的印刷电路板结构示意 图2为经本专利技术第二步加工步骤后的印刷电路板结构示意 图3为经本专利技术第三步加工步骤后的印刷电路板结构示意 图4为经本专利技术第四步加工步骤后的印刷电路板结构示意图； 图5为具有多个金属孔的印刷电路板经本专利技术第四步加工步骤后的结构示意具体实施例方式本专利技术涉及一种印刷电路板的网络连接层的加工方法，该网络接线层用于实现印刷电路板上层和下层之间网络线路节点的联接，参见图1、图2、图3和图4，本专利技术的网络连接层由以下加工步骤而形成 第一步，如图1所示，在印刷电路板1上沿该印刷电路板1的厚度方向进行开孔形成连接孔11， 第二步，如图2所示，对连接孔11进行沉铜和电镀形成具有金属孔壁111的金属化孔12， 第三步，如图3所示，使用介质材料4塞堵所述金属化孔12，该介质材料优选采用绿油或树脂； 第四步，如图4所示，在印刷电路板1上开设截断孔2，该截断孔2不少于两个，其靠近金属化孔12设置且与该金属化孔12的金属孔壁相交，该金属化孔的金属孔壁111由所述截断孔2纵向阻断，在该金属化孔12的金属孔壁111形成至少两个网络连接层31、32 ;通过该位于同一个金属化孔12内网络连接层31、32可实现对印刷电路板的上层线路和下层线路各不同节点的连接，从而达到在同一个金属化孔内形成多个网络线路的联接，使印刷电路板的集成程度得到了提高。 本专利技术第四步中，，如图5所示，该印刷电路板1至少包括两个相邻近的金属化孔121、122，其示出了两个相邻近的金属化孔121、122，为了防止印刷电路板1在使用过程中，因该两个金属化孔121、122距离过近而引起的短路现象，在该两个相邻近的金属化孔121、122之间至少开设有一个截断孔2，所述截断孔2分别与该两个相临近的金属化孔121U22相交而阻断该两个金属化孔121、122距离较近的金属孔壁；同理，当印刷电路板l包括至少两个相交的金属化孔或相切的两金属化孔时，通过在该两金属化孔121U22之间开设阻断孔2，可纵向阻断金属化孔之间的相交点或相切点，防止了在使用过程中，因金属化孔121、122距离过近、相切或相交而引起的线路短路现象的出现。权利要求一种，其特征在于，该网络连接层由以下加工步骤而形成第一步，在印刷电路板上沿该印刷电路板的厚度方向进行开孔形成连接孔，第二步，对连接孔进行沉铜和电镀形成具有金属层的金属化孔，第三步，使用介质材料塞堵所述金属化孔，第四步，在印刷电路板靠近金属化孔位置开设有截断孔，所述截断孔与所述金属化孔的金属孔壁相交，且所述金属化孔的金属孔壁由所述截断孔纵向阻断而形成至少两个网络连接层。2. 如权利要求1所述的，其特征在于，在第三步中， 使用的介质材料为绿油或树脂。3. 如权利要求1或2所述的，其特征在于，在第四步 中，印刷电路板包括至少两个相邻近的金属化孔，在所述两个相邻近的金属化孔之间开设 至少一个截断孔，所述截断孔分别与该两个相临近的金属化孔相交而阻断该两个金属化孔 距离较近的金属孔壁。4. 如权利要求1所述的，其特征在于，在第四步中， 印刷电路板包括至少两个相交的金属化孔，在所述两个相交的金属化孔之间开设至少一个 截断孔，所述截断孔分别与该两个相交的金属化孔相交而阻断该两个金属化孔相交的金属 孔壁。5. 如权利要求1所述的，其特征在于，在第四步中， 印刷电路板包括至少两个相切的金属化孔，在所述两个相切的金属化孔之间开设至少一个 截断孔，所述截断孔分别与该两个相切的金属化孔相交而阻断该两个金属化孔相切的金属孔壁。全文摘要一种，其特征在于，该网络连接层由以下加工步骤而形成在印刷电路板上沿该印刷电路板的厚度方向进行开孔形成连接孔，对连接孔进行沉铜和电镀形成具有金属层的金属化孔，使用介质材料塞堵所述金属化孔，在印刷电路板靠近金属化孔位置开设有截断孔，所述截断孔与所述金属化孔的金属孔壁相交，且所述金属化孔的金属孔壁由所述截断孔纵向阻断而形成至少两个网络连接层；本专利技术能在单个金属化孔内形成多个网络线路的联接，具有集成程度高等优点。文档编号H05K3/42GK101711097SQ20091031024公开日2010年5月19日 申请日期2009年11月23日 优先权日2009年11月23日专利技术者孔令文, 彭勤卫, 袁为群 申请人:深南电路有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板网络连接层的加工方法，其特征在于，该网络连接层由以下加工步骤而形成：第一步，在印刷电路板上沿该印刷电路板的厚度方向进行开孔形成连接孔，第二步，对连接孔进行沉铜和电镀形成具有金属层的金属化孔，第三步，使用介质材料塞堵所述金属化孔，第四步，在印刷电路板靠近金属化孔位置开设有截断孔，所述截断孔与所述金属化孔的金属孔壁相交，且所述金属化孔的金属孔壁由所述截断孔纵向阻断而形成至少两个网络连接层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁为群，孔令文，彭勤卫，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]