【技术实现步骤摘要】
专利
本技术涉及工业电器外封装装置，特别是涉及到一种电器封装盒。技术方案为了克服上述现有技术中存在的缺点，本技术的目的是提供一种抗震能力强、机械强度高、并且抗电磁干扰、抗腐蚀，使用寿命长的电器封装盒。为了达到上述目的，本技术采用以下结构一种电器封装盒，包括由压铸铝合金制造的封装盒顶盖、封装盒底板和接线端子盖，其特点是，封装盒顶盖上设有用于安装显示屏、键盘和串口的开孔，用于安装产品标牌的凹槽和安装螺孔及安装固定螺柱；封装盒底板上设置了多条加强封装盒强度的加强筋，在加强筋上设置用于安装电路板、器件和封装盒顶盖的螺柱及现场安装的螺孔；接线端子盖上设置有用于电路绝缘及现场接线的开口和固定螺柱。封装盒顶盖通过固定螺丝与封装盒底板配合罗纹固定连接，接线端子盖是在封装盒顶盖与封装盒底板连接完成后，再通过螺丝与封装盒底板配合进行罗纹连接，构成电器封装盒。为了增强电器封装盒的流线形，封装盒顶盖在其开孔处设置了弧形凹面。本技术采用国标铝合金压铸制造，压铸时采用规定的压射比压、并根据浇注金属占压室容积的比例适时调节压射速度，合理控制浇注温度和铸模温度并采用合适的填充时间和持压时间，保证了压铸件的质量，压铸件成形后进行打磨抛光处理并进行静电喷涂。由于采用了上述结构使得本技术抗震能力强、机械强度高、并且对电磁信号的屏蔽作用好，提高了本技术抗电磁干扰能力、而本技术的表面由于有静电喷涂层，抗腐蚀能力大大加强，可在恶劣环境下使用，延长了其使用寿命，本电器封装盒可用于各种电器终端和电器控制的封装，安全性能好，应用广泛。图2为本技术的接线端子盖结构示意图。图3为本技术的封装盒底板...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：俞凌，许国根，张建平，
申请(专利权)人：北京安控科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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