利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构，包括：一基板、一防焊层及一可固化导电介质。基板具有多个连接端子。防焊层形成于基板表面，且具有多个分别对应于连接端子的开口。防焊层顶面至连接端子顶面的断差大于5μm。可固化导电介质则分别填充于开口中并用以电性连接连接端子，而可固化导电介质至防焊层顶面的断差小于5μm。

Circuit Board Structure with Weld-proof Limited Window Opening for Connecting Terminals

The utility model provides a circuit board structure which forms a connecting terminal by limiting the window opening with anti-welding, including a base plate, an anti-welding layer and a solidifying conductive medium. The substrate has a plurality of connection terminals. The anti-weld layer is formed on the surface of the substrate and has a plurality of openings corresponding to the connecting terminals respectively. The difference between the top surface of the anti-welding layer and the top surface of the connecting terminal is greater than 5 microns. The solidified conductive medium is filled in the openings and connected to the terminals electrically, while the fracture difference between the solidified conductive medium and the top of the anti-weld layer is less than 5 um.

【技术实现步骤摘要】
利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构
本技术是有关一种利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构。
技术介绍
随着电子产品的小型化趋势，电路板也需制作地更加加轻薄，使得电路板上的导电线路及连接端子的排列也越来越密集，发光二极管尺寸也愈来愈小。相应地，在组装过程中，对所述发光二极管的组装精度的要求也越来越高。通常来说，电路板上大多具有用以防潮、绝缘及防焊的防焊层，且防焊层的厚度至少需要大于10μm才能达到绝缘及屏蔽的效果。然而，由于发光二极管的连接垫通常较薄，使得发光二极管的连接垫不易完全地和基板的连接端子相连接，因而导致接触不良的问题产生。是以，如何降低发光二极管的连接垫与连接端子接触不良的问题发生，为本技术欲解决的技术课题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种可降低接触不良问题发生的电路板结构。为了达成上述的目的，本技术提供一种利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构，包括：一基板、一防焊层及一可固化导电介质。基板具有多个连接端子。防焊层形成于基板表面，且具有多个分别对应于连接端子的开口，其中防焊层顶面至连接端子顶面的断差大于5μm。可固化导电介质则分别填充于开口中并用以电性连接连接端子，其中可固化导电介质至防焊层顶面的断差小于5μm。所述利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构更包括至少一覆晶LED，覆晶LED包括一发光二极管、一P极连接垫及一N极连接垫。P极连接垫及N极连接垫分别接触并电性连接于填充在开口中的可固化导电介质。所述利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构进一步满足下列关系式：X+Y≧Z；其中，X为P极连接垫及N极连接垫的厚度，Y为可固化导电介质的厚度，Z为防焊层顶面至连接端子顶面的断差。所述连接端子包括一衬底电路层及一表面镀层。通过将可固化导电介质填充于防焊层的开口之中，使表面贴装组件(SurfaceMountedDevice)可通过较厚的可固化导电介质与连接端子电性连接，而可有效降低接触不良的问题发生。有关本技术的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1A至图1G为本技术所提供的利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构的制作流程剖面图。符号说明C连接端子X、Y厚度d、Z断差10基板101第一表面102第二表面11面铜111衬底电路层12防焊层121开口13表面镀层14可固化导电介质15覆晶LED151发光二极管152P极连接垫153N极连接垫具体实施方式首先，请参阅图1A至图1G图，图1A至图1G为本技术所提供的利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构的制作流程剖面图。首先，提供一基板10，基板10具有一第一表面101及一第二表面102，而基板10可为单层板结构或多层复合板结构，且基板10可为软性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)的基板或硬式电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的基板。于本实施例中，第一表面101层合有薄铜箔(未示于图中)而可进行镀铜，以于基板10的第一表面101形成面铜11(如图1A所示)。接着，以线路影像转移技术将面铜11图像化，以于基板10表面形成衬底电路层111(如图1B所示)。衬底电路层111之间具有间隙，且衬底电路层111的材料为铜。请参阅图1C，接着，涂布防焊材料于基板10的第一表面101，以形成覆盖于基板10及衬底电路层111的防焊层12。所述防焊层12为一绝缘层，其材料可为：环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚类树脂、氟树脂、二氧化硅或氧化铝。请继续参阅图1D，于防焊层12上开窗而形成对应于衬底电路层111位置的开口121。随后，可以化学镀(chemicalplating)或电镀的方式于衬底电路层111表面形成表面镀层13(如图1E所示)，以形成用以电性连接于半导体组件，例如：覆晶LED的连接端子C，亦即，本技术的表面镀层13是以防焊开窗限定(SolderMaskDefined,SMD)的制程所形成。其中，表面镀层13的材质可为：镍、金、银、钯或其合金。而连接端子C的顶面至防焊层12的顶面的断差Z大于5μm。本文中，所述“断差”是指两表面在材料厚度方向的间距。请继续参阅第1F图。于图1F中，是将可固化导电介质14填充于开口121之中，使可固化导电介质14电性连接连接端子C，而可固化导电介质14可为：导电铜胶、导电银胶、导电石墨胶或锡膏，通过填充较厚的可固化导电介质14，使得可固化导电介质14至防焊层12的顶面的断差d小于5μm。较佳者，可固化导电介质14的厚度接近或大于μm。随后，将覆晶LED15设置于连接端子C的上方(如图1G所示)。于图1G中，覆晶LED15包括：发光二极管151及设置于其底面的P极连接垫152及N极连接垫153，且P极连接垫152及N极连接垫153分别对应于开口121而可伸入开口121之中，并与可固化导电介质14相接触，P、N极连接垫的厚度通常不大于5μm。待可固化导电介质14固化后，即可将覆晶LED15固定于连接端子C的上方，并利用可固化导电介质14的导电材质的特性，电性连接P极连接垫152及N极连接垫153与连接端子C。于本实施例中，P极连接垫152、N极连接垫153的厚度为X；可固化导电介质14的厚度为Y；防焊层12的顶面与连接端子C之间的断差为Z，且P极连接垫152、N极连接垫153的厚度X加上可固化导电介质14的厚度Y大于或等于防焊层12的顶面与连接端子C的顶面的断差Z(即：X+Y≧Z)。本技术是将可固化导电介质14填充于防焊层的开口之中，使P极连接垫152及N极连接垫154可通过较厚的可固化导电介质14与连接端子C电性连接，而可有效降低接触不良的问题发生。以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本技术技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本技术技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本
技术实现思路
所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修改为其它等效的实施例，但仍应视为与本技术实质相同的技术或实施例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构，其特征在于，包括：一基板，具有多个连接端子；一防焊层，形成于该基板表面，且具有多个分别对应于该些连接端子的开口，其中该防焊层顶面至该些连接端子顶面的断差大于5μm；以及一可固化导电介质，分别填充于该些开口中并用以电性连接该些连接端子，其中该可固化导电介质至该防焊层顶面的断差小于5μm。

【技术特征摘要】
2018.07.05 TW 1071232361.一种利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构，其特征在于，包括：一基板，具有多个连接端子；一防焊层，形成于该基板表面，且具有多个分别对应于该些连接端子的开口，其中该防焊层顶面至该些连接端子顶面的断差大于5μm；以及一可固化导电介质，分别填充于该些开口中并用以电性连接该些连接端子，其中该可固化导电介质至该防焊层顶面的断差小于5μm。2.如权利要求1所述的利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李远智，李家铭，
申请(专利权)人：同泰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71