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本实用新型提供一种利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构，包括：一基板、一防焊层及一可固化导电介质。基板具有多个连接端子。防焊层形成于基板表面，且具有多个分别对应于连接端子的开口。防焊层顶面至连接端子顶面的断差大于5μm。可固化导电介质则...
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