印制电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板，属于电子技术领域。本发明专利技术的印制电路板的顶层线路板设置有横向间距和纵向间距均为0.5mm的管脚阵列，顶层线路板的奇数层管脚垂直对齐，顶层线路板的偶数层管脚垂直对齐，通过将偶数层管脚奇数层管脚垂直距离错开0.25mm可提高管脚密度和信号线出线密度，同时又避免使用激光盲孔、埋孔工艺，降低了PCB板的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种用于焊球阵列芯片焊接的印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)。
技术介绍
随着大规模集成电路技术的发展，封装上集成的信号管脚越来越多，需要提高管脚密度。现有的电子集成电路BGA(全称：BallGridArray，中文：焊球阵列封装)封装的芯片管脚阵列通常为沿用JEDEC标准(即：固态技术协会，固态技术协会是微电子产业的领导标准机构)的0.8mm、0.65mm或0.5mm的标准管脚间距。目前主流低成本印刷电路板加工能力为0.1mm线宽、0.1mm间距以及0.4mm焊环的0.2mm的机械通孔，可以支持到0.65mm的管脚间距。如果为了提高出线密度将芯片管脚间距缩小到0.5mm，搭配的PCB需要从机械通孔工艺切换为激光盲孔/埋空工艺，以及线宽、间距需要从0.1mm缩小到0.075mm，大幅度的提升了PCB成本。
技术实现思路
针对现有芯片提高管脚出线数量存在的工艺问题，现提供一种旨在可支持现有工艺同时提高了管脚出线密度的印制电路板。一种印制电路板，用于与焊球阵列芯片焊接，所述印制电路板包括：至少两层线路板；所述印制电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，用于与焊球阵列芯片焊接，所述印制电路板包括：至少两层线路板；所述印制电路板的顶层线路板设置有横向间距和纵向间距均为0.5mm的管脚阵列，其特征在于：所述顶层线路板的奇数层管脚垂直对齐，所述顶层线路板的偶数层管脚垂直对齐，所述偶数层管脚与所述奇数层管脚垂直距离错开0.25mm。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，用于与焊球阵列芯片焊接，所述印制电路板包括：至少两层线路板；所述印制电路板的顶层线路板设置有横向间距和纵向间距均为0.5mm的管脚阵列，其特征在于：所述顶层线路板的奇数层管脚垂直对齐，所述顶层线路板的偶数层管脚垂直对齐，所述偶数层管脚与所述奇数层管脚垂直距离错开0.25mm。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述顶层线路板的偶数层管脚个数比奇数层管脚少一个。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板的底层线路板设置有横向距离为0.75mm、纵向...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓海东，颜东溟，孙顺清，尹秋峰，冯所利，梁伦鹏，甘国庆，
申请(专利权)人：晶晨半导体深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44