焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于PCB之间焊接的焊盘结构，包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板焊接面相对设置在所述第二PCB板焊接面上方，第二PCB板焊接面的绝缘层上设有多个第一开窗区；第一PCB板焊接面的绝缘层设置有与所述第一开窗区对应的多个第二开窗区，第一开窗区设有焊盘，第一PCB板焊接面在各第二开窗区位置露铜。本实用新型专利技术用于PCB之间焊接既能避免焊接料珠散落在焊盘附近，进而避免由于不固定锡珠造成的短路达到提高产品的稳定性的效果,又能使焊接后的PCB之间具有良好散热性能。

【技术实现步骤摘要】
焊盘结构
本技术涉及汽车领域，特别是涉及一种用于PCB之间焊接的焊盘结构。
技术介绍
随着汽车工业的发展，对汽车零部件小型化的要求越来越高，进而要求零部件的集成程度越来越高。新能源车用电力电子转换器用于将新能源车用高压电池输出的高压直流电转化为低压直流电。电力电子转换器的原边将高压直流电转化为高压交流电，通过变压器以后，高压交流电转变为低压交流电，转换器的副边将低压交流电转换为低压直流电。新型的电力电子转换器为了增强电流能力，常利用通孔回流焊，将PCB叠层焊接在一起，即将2～3块厚铜PCB叠层通过多个焊盘焊接在一起作为变压器、电感的绕组。通孔回流焊：通过提供一种加热环境，使焊接料(焊锡膏)受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。在PCB叠层焊接过程中，由于PCB重量较重(相对单体电气元件)，在经过回流焊焊接的过程中，在焊盘外经常会产生锡珠，如图1所示现有的焊盘设计方案中，位于上方的PCB和位于下方的PCB焊盘结构相同。在回流焊过程中，锡膏熔化同时伴随助焊剂的挥发，在上方PCB的重力作用下，熔化了的焊锡很容易被挤出焊盘的区域落在绿油的绝缘层上，温度降低以后在绿油区域形成孤立的锡珠。而不固定的锡珠容易脱落，造成产品短路，产品极其不稳定。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种用于PCB之间焊接能避免焊接料珠散落在焊盘附近的焊盘结构。为解决上述技术问题，本技术提供一种用于PCB之间焊接的焊盘结构，包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板焊接面相对设置在所述第二PCB板焊接面上方，第二PCB板焊接面的绝缘层上设有多个第一开窗区；第一PCB板焊接面的绝缘层设置有与所述第一开窗区对应的多个第二开窗区，第一开窗区设有焊盘，第一PCB板焊接面在各第二开窗区位置露铜。进一步改进所述焊盘结构，第一开窗区面积小于第二开窗区面积。回流焊过程中，同样会有熔化了的焊锡被挤出焊盘的空间，但由于第二开创区域是镀铜区域，可以给焊锡流动的空间，不会把熔化了的锡隔开，从而避免形成不固定的锡珠。进一步改进所述焊盘结构，第一开窗区位于第二开窗区下方居中设置，这样设置在第一开窗区商法四周均有镀铜区域，有利于避免不固定的锡珠产生。进一步改进所述焊盘结构，各第一开窗区面积相同，这种设计第二开窗区面积可以不同，在空间允许的位置可以设置更大的第二开窗区，即更大的可利用镀铜区域，有利于避免不固定的锡珠产生。进一步改进所述焊盘结构，焊接料涂覆在第二PCB板的第一开窗区。进一步改进所述焊盘结构，第一开窗区面积为第二开窗区面积的60％－80％,优选为75％。进一步改进所述焊盘结构，第二PCB板焊盘高度为0.1mm-0.28mm，焊接固定后两块PCB之间的厚度即为焊盘高度，该高度范围有利于空气流通，散热效果更好。进一步改进所述焊盘结构，第二PCB板焊盘高度为0.2mm。本技术的焊盘结构第二PCB板焊接面是其顶面，第一PCB板被焊接面是其底面，第二PCB板第二PCB板焊接面的绝缘层上设有多个第一开窗区，第一PCB板被焊接面的绝缘层上与第一开窗区对应的位置设有多个第二开窗区，第一开窗区设有焊盘，第一PCB板被焊接面在各第二开窗区位置露铜。本技术将上作为元器件贴在第二PCB板上，将第二PCB板的焊接面第一开窗区作为叠层焊接的焊盘，并在第二PCB板的焊接面第一开窗区开钢网上锡。第一PCB板被焊接面对应位置同一个电气属性节点大面积开窗(即第二开窗区)，形成大面积露铜类似元器件的底面。在回流焊过程中，虽然同样会有熔化了的焊锡被挤出焊盘的空间，但由于第一PCB板焊接面是镀铜区域，可以给焊锡流动的空间，不会把熔化了的锡隔开，从而避免形成不固定的锡珠。本技术用于PCB之间焊接既能避免焊接料珠散落在焊盘附近，进而避免由于不固定锡珠造成的短路达到提高产品的稳定性的效果,又能使焊接后的PCB之间具有良好散热性能。附图说明下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细的说明：图1是现有焊盘结构焊接产生散落锡珠的示意图。图2是本技术第二PCB板焊接面俯示意图。图3是本技术第一PCB板被焊接面俯示意图。附图标记说明1锡珠2焊盘3第一开窗区。具体实施方式如图2结合图3所示，本技术提供一种用于PCB之间焊接的焊盘结构，包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板焊接面相对设置在所述第二PCB板焊接面上方，第二PCB板焊接面的绝缘层上设有多个第一开窗区，第一PCB板被焊接面的绝缘层上与第一开窗区对应的位置设有多个第二开窗区，第一开窗区面积小于第二开窗区面积，各第一开窗区面积设有焊盘，第一开窗区(焊盘)位于第二开窗区下方居中设置，第一PCB板被焊接面在各第二开窗区位置露铜，在第一开窗区开钢网，将焊接料涂覆在钢网中即涂覆在第一开窗区。本实施例中，第一开窗区(焊盘)面积是第二开窗区面积的75％，第二PCB板焊盘高度为0.2mm即焊接后两块PCB之间距离为0.2mm。以上通过具体实施方式和实施例对本技术进行了详细的说明，但这些并非构成对本技术的限制。在不脱离本技术原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于PCB之间焊接的焊盘结构，其特征在于：包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板焊接面相对设置在所述第二PCB板焊接面上方，第二PCB板焊接面的绝缘层上设有多个第一开窗区；第一PCB板焊接面的绝缘层设置有与所述第一开窗区对应的多个第二开窗区，第一开窗区设有焊盘，第一PCB板焊接面在各第二开窗区位置露铜。

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB之间焊接的焊盘结构，其特征在于：包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板焊接面相对设置在所述第二PCB板焊接面上方，第二PCB板焊接面的绝缘层上设有多个第一开窗区；第一PCB板焊接面的绝缘层设置有与所述第一开窗区对应的多个第二开窗区，第一开窗区设有焊盘，第一PCB板焊接面在各第二开窗区位置露铜。2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于：第一开窗区面积小于第二开窗区面积。3.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于：各第一开窗区面积相同。4.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈曲，黄俊，谢卫其，王翔宇，
申请(专利权)人：联合汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31