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焊盘结构制造技术
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文档序号:20794489
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本实用新型公开了一种用于PCB之间焊接的焊盘结构,包括第一PCB板和第二PCB板,所述第一PCB板焊接面相对设置在所述第二PCB板焊接面上方,第二PCB板焊接面的绝缘层上设有多个第一开窗区;第一PCB板焊接面的绝缘层设置有与所述第一开窗区对...
该专利属于联合汽车电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联合汽车电子有限公司授权不得商用。
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