The utility model provides a circular encapsulated pad structure under BGA, including a pad. The pad is a circular pad, and the outer ring of the circular pad is provided with through holes. The length of the edge of each through hole is longer than 0.1 mm from the edge of the circular pad. The circular packaging pad structure under the BGA provided by the utility model sets the pad as a circular pad, so that the distance between the edge of each hole and the edge of the circular pad is longer than 0.1 mm, thus increasing the distance between the edge of the hole and the circular pad, making the bottom of the BGA package more capacitors, improving the filtering effect of the capacitor parts, and ensuring the stability of the product. Qualitative, improve the durability of the chip, but also make the production of products more simple and convenient.
【技术实现步骤摘要】
一种BGA下的圆形封装焊盘结构
本技术涉及一种BGA下的圆形封装焊盘结构。
技术介绍
印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB板）又称印刷电路板、印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。在PCB设计阶段，BGA下的0402电容的封装焊盘是做方形的焊盘处理，因方形焊盘其直角与线路中的过孔焊盘对应，间距太近，影响电源的滤波效果；而如果通过强制删除过孔的方式来增加电容器件达到滤波效果的话，会导致BGA的散热效果不好,影响电源的载流。以上不足，有待改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种BGA下的圆形封装焊盘结构。本技术技术方案如下所述：一种BGA下的圆形封装焊盘结构，包括焊盘，所述焊盘为圆形焊盘，所述圆形焊盘的外围环设有过孔，每个所述过孔的边缘距离所述圆形焊盘的边缘的长度大于0.1mm。进一步地，所述圆形焊盘的外围环设有四个所述过孔，四个所述过孔围成方形，且相邻所述过孔之间的距离相等。进一步地，所述圆形焊盘的直径为0...
【技术保护点】
1.一种BGA下的圆形封装焊盘结构，其特征在于：包括焊盘，所述焊盘为圆形焊盘，所述圆形焊盘的外围环设有过孔，每个所述过孔的边缘距离所述圆形焊盘的边缘的长度大于0.1mm；所述圆形焊盘的外围环设有四个所述过孔，四个所述过孔围成方形，且相邻所述过孔之间的距离相等；所述圆形焊盘的底部设有阻焊开窗且与所述阻焊开窗连接，所述阻焊开窗的边缘距离所述圆形焊盘的边缘的长度为0.05mm。
【技术特征摘要】
1.一种BGA下的圆形封装焊盘结构，其特征在于：包括焊盘，所述焊盘为圆形焊盘，所述圆形焊盘的外围环设有过孔，每个所述过孔的边缘距离所述圆形焊盘的边缘的长度大于0.1mm；所述圆形焊盘的外围环设有四个所述过孔，四个所述过孔围成方形，且相邻所述过孔之间的距离相等；所述圆形焊盘的底部设有阻...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖勇，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。