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本实用新型提供了一种BGA下的圆形封装焊盘结构，包括焊盘，焊盘为圆形焊盘，圆形焊盘的外围环设有过孔，每个过孔的边缘距离圆形焊盘的边缘的长度大于0.1mm。本实用新型提供的BGA下的圆形封装焊盘结构，将焊盘设置为圆形焊盘，使得每个过孔的边缘距...
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