基板单元制造技术

技术编号:20123325 阅读:30 留言:0更新日期:2019-01-16 13:01
本发明专利技术提供一种基板单元,具备:电路基板;壳体,具有收纳电路基板的周壁部;汇流条,与电路基板电连接,具有被引出到壳体的外部的导出部;电源端子,对汇流条的导出部与电线的连接端子进行连接;及盖体,以覆盖电源端子的方式从上方组装于壳体,具有与周壁部的侧面的外侧重叠的侧壁,在壳体的周壁部的侧面与盖体的侧壁中的任一个上设有朝着另一个突出的卡合凸部,在另一个上设有供卡合凸部卡合的卡合凹部,并且在盖体的侧壁上,在相对于卡合凸部或者卡合凹部在长度方向上偏移了的位置上设有卡止片,在壳体的周壁部上设有将卡止片卡止的卡止部,通过卡止片与卡止部卡止,而限制盖体的侧壁向离开壳体的周壁部的侧面的方向移动。

Substrate unit

The invention provides a baseboard unit, which includes: a circuit baseboard; a shell, which has a peripheral part of the receiving circuit baseboard; a bus bar, which is electrically connected with the circuit baseboard, has an outlet which is drawn out to the outer part of the shell; a power terminal, which connects the outlet of the bus bar with the connecting terminal of the wire; and a cover body, which is assembled from the upper part of the shell by covering the power terminal. The lateral wall overlapping with the side of the peripheral wall is provided with a clipping convex part toward another protruding part on the side wall of the shell and the side wall of the cover body, and a clipping concave part for the clipping convex part on the other side, and a clipping card is arranged on the side wall of the cover body at a position where the relative clipping convex part or the clipping concave part has shifted in the length direction. A card stop part is arranged on the circumferential wall of the shell. The card stop part is clamped by the card stop and the card stop part, and the lateral wall of the cover body is restricted to move in the lateral direction away from the circumferential wall of the shell.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板单元
本专利技术涉及基板单元。本申请主张基于2016年6月2日的日本国申请的特愿2016-111349号的优先权,并引用上述日本国申请中记载的全部记载内容。
技术介绍
已知有具有收纳于壳体内的电路基板的基板单元。在车载用基板单元中,作为将盖体组装于壳体的卡合构造,例如可列举出在壳体的侧面设有卡合突起并在盖体的与壳体的侧面重叠的侧壁设有供卡合突起卡合的卡合孔的结构(参照专利文献1、2)。通过壳体的卡合突起与盖体的卡合孔卡合,而壳体与盖体以组装的状态卡合。现有技术文献专利文献1:日本特开2005-151613号公报专利文献2:日本特开2006-275084号公报
技术实现思路
本专利技术的基板单元具备:电路基板;壳体,具有收纳上述电路基板的周壁部;汇流条,与上述电路基板电连接,并且具有被引出到上述壳体的外部的导出部;电源端子,对上述汇流条的导出部与电线的连接端子进行连接;及盖体,以覆盖上述电源端子的方式从上方组装于上述壳体,具有与上述周壁部的侧面的外侧重叠的侧壁,在上述壳体的周壁部的侧面与上述盖体的侧壁中的任一个上设有朝着另一个突出的卡合凸部,在上述壳体的周壁部的侧面与上述盖体的侧壁中的另一个上设有供上述卡合凸部卡合的卡合凹部,并且在上述盖体的侧壁上,在相对于上述卡合凸部或者上述卡合凹部而在长度方向上偏移了的位置设有卡止片,在上述壳体的周壁部上设有将上述卡止片卡止的卡止部,通过上述卡止片与上述卡止部卡止,而限制上述盖体的侧壁向离开上述壳体的周壁部的侧面的方向移动。附图说明图1是示出实施方式1的基板单元的概略立体图。图2是实施方式1的基板单元的概略分解立体图。图3是实施方式1的基板单元的其他概略分解立体图。图4是放大示出实施方式1的基板单元的主要部分的概略侧视图。图5是放大示出实施方式1中的卡止片和卡止部的概略俯视图。图6是放大示出变形例1中的卡止片和卡止部的概略俯视图。具体实施方式[本专利技术所要解决的课题]在基板单元中,希望盖体不易从壳体脱落。在基于上述卡合突起与卡合孔的卡合的壳体与盖体的卡合构造中,在从上方按压了盖体的情况下,盖体的侧壁以打开的方式变形,盖体的侧壁有可能向离开壳体的侧面的方向移动。因此,卡合突起与卡合孔的卡合状态被解除,可能出现盖体从壳体脱落的情况。当盖体脱落时,由盖体覆盖的部件露出,无法通过盖体适当地进行保护。因此,本专利技术的目的之一在于提供能够抑制盖体从壳体脱落的基板单元。[专利技术效果]本专利技术的基板单元能够抑制盖体从壳体脱落。[本专利技术的实施方式的说明]首先列举本申请专利技术的实施方式进行说明。(1)本申请专利技术的一个方式的基板单元具备:电路基板;壳体,具有收纳上述电路基板的周壁部;汇流条,与上述电路基板电连接,并且具有被引出到上述壳体的外部的导出部;电源端子,对上述汇流条的导出部与电线的连接端子进行连接;及盖体,以覆盖上述电源端子的方式从上方组装于上述壳体,具有与上述周壁部的侧面的外侧重叠的侧壁,在上述壳体的周壁部的侧面与上述盖体的侧壁中的任一个上设有朝着另一个突出的卡合凸部,在上述壳体的周壁部的侧面与上述盖体的侧壁中的另一个上设有供上述卡合凸部卡合的卡合凹部,并且在上述盖体的侧壁上,在相对于上述卡合凸部或者上述卡合凹部而在长度方向上偏移了的位置设有卡止片,在上述壳体的周壁部上设有将上述卡止片卡止的卡止部,通过上述卡止片与上述卡止部卡止,而限制上述盖体的侧壁向离开上述壳体的周壁部的侧面的方向移动。根据上述基板单元,通过设于壳体的周壁部的侧面与盖体的侧壁中的任一个的卡合凸部与设于另一个的卡合凹部卡合,而壳体与盖体在组装起来的状态下卡合。此外,通过设于盖体的侧壁的卡止片与设于壳体的周壁部的卡止部卡止,而限制盖体的侧壁向离开壳体的周壁部的侧面的方向(外方向)移动。因此,即使出现从上方按压盖体那样的情况,也通过卡止片与卡止部的卡止来限制盖体向卡合凸部与卡合凹部的卡合状态解除的方向活动。由此,能够稳定地维持卡合突起与卡合凹部的卡合状态,能够抑制盖体从壳体脱落。(2)作为所述基板单元的一个方式可以举出,上述卡合凸部设于上述壳体的周壁部的侧面,上述卡合凹部设于上述盖体的侧壁,上述卡合凹部是贯通孔。在盖体设置卡合凹部且该卡合凹部为贯通孔,由此在将盖体安装于壳体时,能够通过贯通孔目视观察确认设于壳体的卡合凸部已与盖体的卡合凹部(贯通孔)卡合。因此,能够从盖体的外侧目视观察确认卡合凸部与卡合凹部(贯通孔)的卡合状态,因此能够可靠地进行盖体对于壳体的组装作业。(3)作为上述基板单元的一个方式,可以举出,上述卡止片设于上述盖体的侧壁的长度方向上的端缘。通过在盖体的侧壁的长度方向上的端缘设置卡止片,而容易有效地限制盖体的侧壁向外方向移动,能够抑制盖体从壳体脱落。特别是,当在侧壁的长度方向上的端缘中的自由端侧的端缘设置卡止片时,容易有效地限制侧壁向外方向移动。(4)作为上述基板单元的一个方式可以举出,上述卡止部是供上述卡止片插入的卡止槽。作为卡止部,在壳体的周壁部设置供卡止片插入的卡止槽,由此能够容易地限制盖体的侧壁向外方向移动。[本申请专利技术的实施方式的详情]以下参照附图来说明本申请专利技术的实施方式的基板单元的具体例。图中的同一附图标记表示同一名称物。[实施方式1]<基板单元>参照图1~图5,说明实施方式1的基板单元1。基板单元1在例如具备主电池和辅助电池的汽车等车辆中用于对从主电池及辅助电池向电装品的电力供给进行切换。主要如图1~图3所示,基板单元1具备:电路基板10(参照图3);壳体40,收纳电路基板10;汇流条60(参照图3),与电路基板10电连接;电源端子80(参照图2),对汇流条60的导出部62与电线100的连接端子110进行连接;及盖体50,覆盖电源端子80。壳体40由下部壳体41和上部壳体44构成(参照图2、图3)。该基板单元1的特征之一是壳体40与盖体50的卡合构造,具备在壳体40与盖体50组装起来的状态下相互卡合的卡合机构和限制卡合机构的卡合解除的卡合解除限制机构。具体而言,如图1、图2所示,在壳体40及盖体50设有相互卡合的卡合凸部433及卡合凹部53,并且设有相互卡止的卡止片56和卡止部436。并且,通过卡合凸部433与卡合凹部53的卡合而壳体40与盖体50相互卡合,并且通过卡止片56与卡止部436的卡止而限制盖体50的侧壁52向离开壳体40的侧面的方向移动。以下,详细地说明基板单元1的结构。在以下说明中,在基板单元1中,将盖体50侧设为上,将壳体40侧设为下,在与上下方向正交的方向上,将配置连接器部20侧设为前,将其相反一侧设为后。将与上下方向和前后方向这两个方向正交的方向设为左右。在图中,将箭头Z方向设为上方,将箭头Y方向设为前方,将箭头X方向设为右方。(电路基板)如图3所示,电路基板10配置于汇流条60上,是至少在上表面形成有导电图案(省略图示)的大致矩形形状的印刷基板。导电图案构成控制用导电路。在电路基板10上,安装有FET(Fieldeffecttransistor:场效应晶体管)这样的开关元件等电子部件(省略图示)和连接器部20。连接器部20与未图示的外部的控制装置(例,电子控制单元(ECU))等的对象侧连接器连接。(汇流条)汇流条60是构成电力用导电路的板状的部件,固定于电路基板10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板单元,具备:电路基板;壳体,具有收纳所述电路基板的周壁部;汇流条,与所述电路基板电连接,并且具有被引出到所述壳体的外部的导出部;电源端子,对所述汇流条的导出部与电线的连接端子进行连接;及盖体,以覆盖所述电源端子的方式从上方组装于所述壳体,具有与所述周壁部的侧面的外侧重叠的侧壁,在所述壳体的周壁部的侧面与所述盖体的侧壁中的任一个上设有朝着另一个突出的卡合凸部,在所述壳体的周壁部的侧面与所述盖体的侧壁中的另一个上设有供所述卡合凸部卡合的卡合凹部,并且在所述盖体的侧壁上,在相对于所述卡合凸部或者所述卡合凹部而在长度方向上偏移了的位置设有卡止片,在所述壳体的周壁部上设有将所述卡止片卡止的卡止部,通过所述卡止片与所述卡止部卡止,而限制所述盖体的侧壁向离开所述壳体的周壁部的侧面的方向移动。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.02 JP 2016-1113491.一种基板单元,具备:电路基板;壳体,具有收纳所述电路基板的周壁部;汇流条,与所述电路基板电连接,并且具有被引出到所述壳体的外部的导出部;电源端子,对所述汇流条的导出部与电线的连接端子进行连接;及盖体,以覆盖所述电源端子的方式从上方组装于所述壳体,具有与所述周壁部的侧面的外侧重叠的侧壁,在所述壳体的周壁部的侧面与所述盖体的侧壁中的任一个上设有朝着另一个突出的卡合凸部,在所述壳体的周壁部的侧面与所述盖体的侧壁中的另一个上设有供所述卡合凸部卡合的卡合凹部...

【专利技术属性】
技术研发人员:内田幸贵吴文锡
申请(专利权)人:株式会社自动网络技术研究所住友电装株式会社住友电气工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1