【技术实现步骤摘要】
一种无胶水封装LED
本技术涉及一种无胶水封装LED。
技术介绍
COB是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术，现有的LED光源虽然已被广泛应用，但是其还具有不足：封装采用的荧光胶的结构不稳定，容易收到外界的影响而影响密封效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种气密性好、性能可靠的无胶水封装LED。为了解决上述技术问题，本技术包括陶瓷基板，在陶瓷基板上设有凸起部，在凸起部内设有光源芯片，在凸起部内还设有将光源芯片覆盖住的透明盖板，在透明盖板与凸起部之间设有锡膏。因为在透明盖板与凸起部之间设有锡膏，锡膏保证了透明盖板内的气密性，可以具有防水和抗硫化的效果，同时锡膏相较于之前采用的胶体密封，可以避免因为紫外线带来的胶体裂开以及胶体变黄，性能更加可靠。作为本技术的进一步改进，所述透明盖板为荧光玻璃盖板或荧光陶瓷盖板。作为本技术的进一步改进，所述光源芯片的数量为多个，所述多个光源芯片阵列排布于陶瓷基板上。作为本技术的进一步改进，在陶瓷基板上设有电路层，透明盖板对应凸起部位置设有金属层，电路层与金属层之间通过锡膏连接。综上所述，本技术的优点是气密性好、性能可靠。附图说明下面结合附图和具体实施方式来对本技术做进一步详细的说明。图1为本技术的正视方向局部剖视图。图2为本技术的俯视方向局部剖视图。具体实施方式由图1至图2所示，本技术包括陶瓷基板1，在陶瓷基板1上设有围成一圈的凸起部2，在凸起部2内设有多个以阵列排布的光源芯片3，在凸起部2内还设有将光源芯片3覆盖住的透明盖板4，所述透明盖板4可以...
【技术保护点】
1.一种无胶水封装LED，其特征在于：包括陶瓷基板，在陶瓷基板上设有凸起部，在凸起部内设有光源芯片，在凸起部内还设有将光源芯片覆盖住的透明盖板，在透明盖板与凸起部之间设有锡膏。
【技术特征摘要】
1.一种无胶水封装LED，其特征在于：包括陶瓷基板，在陶瓷基板上设有凸起部，在凸起部内设有光源芯片，在凸起部内还设有将光源芯片覆盖住的透明盖板，在透明盖板与凸起部之间设有锡膏。2.按权利要求1所述的无胶水封装LED，其特征在于：所述透明盖板为荧光玻璃盖板或荧光陶瓷...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫宜颖，王芝烨，黄巍，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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