【技术实现步骤摘要】
一种LED封装的芯片角度校正装置
本技术是一种LED封装的芯片角度校正装置,属于
技术介绍
新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点,其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上的壁垒逐渐成形,LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。现有技术公开了申请号为CN201320729978.2的一种LED封装的芯片角度校正装置,包括校正机座,所述校正机座上表面设置有校正平板,校正平板四周滑设有具有至少三个爪部的校正爪,所述校正爪受控于一驱动装置进行开合,但是该现有技术矫正角度时芯片固定不便,需要用大量的时间和特殊的工具,固定之后容易脱落。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种LED封装的芯片角度校正装置,以解决的现有技术矫正角度时芯片固定不便,需要用大量的时间和特殊的工具,固定之后容易脱落的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种LED封装的芯片角度校正装置,其结构包括固定螺丝、调节钮、底座、栅格、启停开关、限位块、桁架、中心杆、连接板、支架、连杆、调节 ...
【技术保护点】
1.一种LED封装的芯片角度校正装置,其特征在于:其结构包括固定螺丝(1)、调节钮(2)、底座(3)、栅格(4)、启停开关(5)、限位块(6)、桁架(7)、中心杆(8)、连接板(9)、支架(10)、连杆(11)、调节板(12)、安置平台(13)、固定板(14)、辅助器(15),所述辅助器(15)与固定板(14)相连接,所述固定板(14)位于安置平台(13)的左侧,所述安置平台(13)与调节板(12)相焊接,所述连杆(11)嵌入安装于与调节板(12)中,所述连杆(11)与连接板(9)相连接,所述连接板(9)与支架(10)相焊接,所述连接板(9)与桁架(7)为一体化结构,所述桁 ...
【技术特征摘要】
1.一种LED封装的芯片角度校正装置,其特征在于:其结构包括固定螺丝(1)、调节钮(2)、底座(3)、栅格(4)、启停开关(5)、限位块(6)、桁架(7)、中心杆(8)、连接板(9)、支架(10)、连杆(11)、调节板(12)、安置平台(13)、固定板(14)、辅助器(15),所述辅助器(15)与固定板(14)相连接,所述固定板(14)位于安置平台(13)的左侧,所述安置平台(13)与调节板(12)相焊接,所述连杆(11)嵌入安装于与调节板(12)中,所述连杆(11)与连接板(9)相连接,所述连接板(9)与支架(10)相焊接,所述连接板(9)与桁架(7)为一体化结构,所述桁架(7)与中心杆(8)相贴合,所述限位块(6)嵌入安装于安置平台(13)中,所述安置平台(13)与底座(3)为一体化结构,所述底座(3)与栅格(4)相连接,所述固定螺丝(1)嵌入安装于底座(3)中,所述调节钮(2)与底座(3)相焊接,所述启停开关(5)嵌入安装于底座(3)中,所述限位块(6)包括固定杆(601)、固定栓(602)、安装座(603)、滚珠(604)、螺纹杆(605)、内锯齿(606)、转动盘(607)、连接杆(60...
【专利技术属性】
技术研发人员:方雪美,
申请(专利权)人:泉州市长圣智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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