【技术实现步骤摘要】
一种多色温COB光源
本技术涉及LED封装
,特别是涉及一种多色温COB光源。
技术介绍
随着近年来科技不断的进步,人们对光源品质的要求越来越高。其中LED(发光二极管)作为新一代光源,其无论是制作工艺、封装技术等都得到了长足的进步,同时越来越多的用户选用LED光源作为日常照明设备。而通过COB(板上芯片封装)技术将LED芯片封装在电路板上所制得的光源也称为COB光源。当下,在照明领域对于个性化的灯光需求尤为迫切,商家希望通过不同的照明灯光效果针对性呈现出各类被照射物体的不同的效果,相应的多色温COB光源就应运而生。在现有的多色温COB光源中,在线路板上通常都存在金线或者是其他材质的跳线通过“搭桥”的方式来使整个COB光源中具有完整的导电回路,此时跳线需要悬空架在线路板上。但是跳线非常的脆弱,在生产及运输COB光源的过程中极易对跳线施加外力从而使得跳线发生坍塌、断裂等情况,这将直接影响COB光源的良品率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种多色温COB光源,可以完全避免跳线对COB光源良品率的影响。为解决上述技术问题,本技术提供一种多色温COB光源,所述COB光源 ...
【技术保护点】
1.一种多色温COB光源,其特征在于,所述COB光源包括至少两个具有不同色温的倒装LED芯片、线路板、围坝和荧光胶;所述倒装LED芯片焊接于所述线路板中预设的焊点,所述线路板中预设跳线点之间印刷有导电银浆层,以构成完整的导电回路;所述围坝呈闭合环状包围所述倒装LED芯片,所述荧光胶填充于所述围坝内以覆盖所述倒装LED芯片。
【技术特征摘要】
1.一种多色温COB光源,其特征在于,所述COB光源包括至少两个具有不同色温的倒装LED芯片、线路板、围坝和荧光胶;所述倒装LED芯片焊接于所述线路板中预设的焊点,所述线路板中预设跳线点之间印刷有导电银浆层,以构成完整的导电回路;所述围坝呈闭合环状包围所述倒装LED芯片,所述荧光胶填充于所述围坝内以覆盖所述倒装LED芯片。2.根据权利要求1所述的COB光源,其特征在于,所述围坝覆盖所述导电银浆层。3.根据权利要求1所述的COB光源,其特征在于,所述COB光源包括有多个具有第一色温的第一倒装LED芯片和多个具有第...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜元宝,张耀华,蔡晓宁,林胜,张日光,
申请(专利权)人:宁波升谱光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。