一种发光二极管封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种发光二极管封装结构及其制造方法，所述发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：形成复合树脂板，在所述复合树脂板中形成多个平行排列的条形沟槽，并嵌入条形石墨块，接着在所述复合树脂板的上下表面直接沉积多层导热绝缘层，然后形成电路布线层，在所述电路布线层上安装多个发光二极管芯片，形成树脂封装胶层，在所述树脂封装胶层的上表面粘结PMMA板。本发明专利技术的发光二极管封装结构具有优异的密封性能、抗震性能、导热性能以及稳定性能，增长了其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装结构及其制造方法
本专利技术涉及发光二极管封装
，特别是涉及一种发光二极管封装结构及其制造方法。
技术介绍
发光二极管简称为LED，其通常在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。其中，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。按发光二极管的制备材料的化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。现有的发光二极管封装结构散热性能较差，因此，如何设计一种散热性能优异的发光二极管封装结构，是业界亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种发光二极管封装结构及其制造方法。为实现上述目的，本专利技术提出的一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：1）在第一聚苯乙烯层的上表面粘结第一PEN层，在所述第一PEN层的上表面粘结第一丁苯橡胶层，在所述第一丁苯橡胶层的上表面粘结第二PEN层，在所述第二PEN层的上表面粘结第二丁苯橡胶层，在所述第二丁苯橡胶的上表面粘结第三PEN层，在所述第三PEN层的上表面粘结ABS树脂层，以形成复合树脂板；2）在所述复合树脂板中形成多个平行排列的条本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：1）在第一聚苯乙烯层的上表面粘结第一PEN层，在所述第一PEN层的上表面粘结第一丁苯橡胶层，在所述第一丁苯橡胶层的上表面粘结第二PEN层，在所述第二PEN层的上表面粘结第二丁苯橡胶层，在所述第二丁苯橡胶的上表面粘结第三PEN层，在所述第三PEN层的上表面粘结ABS树脂层，以形成复合树脂板；2）在所述复合树脂板中形成多个平行排列的条形沟槽，所述条形沟槽贯穿所述复合树脂板，接着在每个所述条形沟槽中均嵌入一个条形石墨块，所述石墨块的顶表面与所述复合树脂板的上表面齐平，所述石墨块的底表面与所述复合树脂板的下表面齐平；3）接着在所述复合树脂...

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：1）在第一聚苯乙烯层的上表面粘结第一PEN层，在所述第一PEN层的上表面粘结第一丁苯橡胶层，在所述第一丁苯橡胶层的上表面粘结第二PEN层，在所述第二PEN层的上表面粘结第二丁苯橡胶层，在所述第二丁苯橡胶的上表面粘结第三PEN层，在所述第三PEN层的上表面粘结ABS树脂层，以形成复合树脂板；2）在所述复合树脂板中形成多个平行排列的条形沟槽，所述条形沟槽贯穿所述复合树脂板，接着在每个所述条形沟槽中均嵌入一个条形石墨块，所述石墨块的顶表面与所述复合树脂板的上表面齐平，所述石墨块的底表面与所述复合树脂板的下表面齐平；3）接着在所述复合树脂板的下表面沉积第一氧化铝绝缘层，接着在所述第一氧化铝绝缘层的表面沉积导热金属层，接着在所述导热金属层上沉积第二氧化铝绝缘层，接着在所述复合树脂板的上表面沉积氮化硅绝缘层，接着在所述氮化硅绝缘层的表面沉积第三氧化铝绝缘层，所述第一氧化铝绝缘层的厚度为200-300纳米，所述导热金属层的厚度为0.5-5微米，所述第二氧化铝绝缘层的厚度为500-800纳米，所述氮化硅绝缘层的厚度为300-600纳米，所述第三氧化铝绝缘层的厚度为100-200纳米；多个所述条形石墨块在所述第一氧化铝绝缘层与所述氮化硅绝缘层之间形成多条导热通路，以形成复合导热基板；4）在所述第三氧化铝绝缘层上沉积一导电金属层，并对所述导电金属层进行图案化处理以形成一电路布线层，所述导电金属层的厚度为300-800纳米；5）在所述电路布线层上安装多个发光二极管芯片；6）形成树脂封装胶层，所述树脂封装胶层完全包裹所述发光二极管芯片、所述电路布线层、所述复合导热基板的上表面和侧表面，所述复合导热基...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴世元，
申请(专利权)人：南通沃特光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32