发光器件封装和包括该发光器件封装的照明设备制造技术

实施例的一种发光器件包括：本体，所述本体包括包含碳黑的黑色环氧树脂模塑料(EMC)；第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和所述第二引线框架通过所述本体彼此电隔离；发光器件，所述发光器件布置在所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一个上；和成型构件，所述成型构件布置在所述本体和第一引线框架及第二引线框架上，以包围所述发光器件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光器件封装和包括该发光器件封装的照明设备
实施例涉及一种发光器件封装和包括该发光器件封装的照明设备。
技术介绍
发光二极管(LED)是一种半导体元件，它利用化合物半导体的特性将电力转换成红外线或光，从而传输或接收信号或者用作光源。由于III-V族氮化物半导体的物理和化学性质，作为用于发光器件(例如发光二极管(LED)或激光二极管(LD))的核芯材料，III-V族氮化物半导体受到瞩目。因为发光二极管不包括任何对环境有害的材料(例如传统上在诸如白炽灯和荧光灯的照明设备中使用的汞(Hg))并且还具有其它优点(例如长寿命和低功耗)，所以这种发光二极管具有优良的环境友好性。因此，现有的光源正在被发光二极管取代。在包括发光二极管的传统发光器件封装中，衬底例如由陶瓷形成，并且容易破裂且具有高制造成本。另外，在包括发光二极管的传统发光器件封装中，其外周不够刚性，由此容易破裂。
技术实现思路
技术目的一个实施例提供了一种具有改进的特性的发光器件封装和包括该发光器件封装的照明设备。另一个实施例提供了一种能够呈现优良的刚性并维持高的光提取效率的发光器件封装，和包括该发光器件封装的照明设备。技术方案一个实施例可以提供一种发光器件封装，该发光器件封装包括：本体，该本体包括：包含碳黑的黑色环氧树脂模塑料(EMC)；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和所述第二引线框架通过所述本体彼此电隔离；发光器件，该发光器件布置在第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架上方；和成型构件，该成型构件布置在本体与第一引线框架和第二引线框架上方，以包围发光器件。例如，所述本体的顶表面与第一引线框架和第二引线框架中的每一个引线框架的顶表面可以位于一个水平平面上。例如，所述本体的顶表面与第一引线框架和第二引线框架中的每一个引线框架的顶表面可以具有平坦形状。例如，从发光器件到第一引线框架和第二引线框架的下端的热阻可以是5℃/W。例如，所述发光器件可以包括发光结构。例如，所述发光结构可以包括：第一导电型半导体层；有源层，该有源层布置在第一导电型半导体层上方；和第二导电型半导体层，该第二导电型半导体层布置在有源层的上方。这里，所述发光器件封装可以还包括第一导线，该第一导线被构造成将第二导电型半导体层电连接到第二引线框架，并且第一导电型半导体层可以电连接到第一引线框架。替代地，所述发光器件封装可以还包括第一导线和第二导线，该第一导线被构造成将第一导电型半导体层电连接到第一引线框架，该第二导线被构造成将第二导电型半导体层电连接到第二引线框架。替代地，例如，所述发光器件可以包括：第一导电型半导体层；有源层，该有源层布置在第一导电型半导体层下方；和第二导电型半导体层，该第二导电型半导体层布置在有源层下方，并且所述发光器件可以还包括：衬底，该衬底布置在发光结构的上方；第一电极，该第一电极布置在第一导电型半导体层下方；和第二电极，该第二电极布置在第二导电型半导体层下方。在此情形中，发光器件封装可以还包括：第一焊料部，该第一焊料部布置在第一电极和第一引线框架之间；以及第二焊料部，该第二焊料部布置在第二电极和第二引线框架之间。例如，所述成型构件可以包括：第一成型构件，该第一成型构件被构造成包围发光器件的侧部，并且布置在第一引线框架和第二引线框架上方；和第二成型构件，该第二成型构件被构造成包围发光器件的上部，并且布置在第一成型构件上方。例如，第一成型构件的厚度可以与发光器件的厚度相同。所述本体的厚度可以与第一引线框架和第二引线框架的厚度相同。例如，第一引线框架可以包括：第一-第1层；和第一-第2层，该第一-第2层布置在第一-第1层的上方，第一-第2层比第一-第1层宽，并且，第二引线框架可以包括：第二-第1层；和第二-第2层，该第二-第2层布置在第二-第1层上方，第二-第2层比第二-第1层宽。所述本体可以包括：第一-第1容纳空间，在该第一-第1容纳空间中容纳第一-第1层；第二-第1容纳空间，在该第二-第1容纳空间中容纳第二-第1层；分隔件，该分隔件被布置成将第一-第1容纳空间和第二-第1容纳空间彼此隔开；第一-第2容纳空间，在该第一-第2容纳空间中容纳第一-第2层，并且该第一-第2容纳空间位于第一-第1容纳空间上方；和第二-第2容纳空间，在该第二-第2容纳空间中容纳第二-第2层，并且该第二-第2容纳空间位于第二-第1容纳空间上方。例如，第一-第2层可以包括至少一个第一突起，该第一突起被构造成从第一-第2容纳空间向外突出，第二-第2层可以包括至少一个第二突起，该第二突起被构造成从第二-第2容纳空间向外突出，并且所述本体可以包括多个盲孔，所述多个盲孔被构造成在其中容纳第一突起和第二突起。例如，第一-第1层和第一-第2层可以一体地形成，并且第二-第1层和第二-第2层可以一体地形成。例如，所述发光器件封装可以还包括挡板(dam)，该挡板被构造成与第一引线框架和第二引线框架一起约束所述成型构件。例如，所述发光器件封装可以还包括：齐纳二极管，该齐纳二极管布置在第一引线框架或第二引线框架上方；和第三导线，该第三导线被构造成将齐纳二极管电连接到第二引线框架。例如，第一引线框架和第二引线框架可以通过注射成型而联接到本体。另一个实施例可以提供一种发光器件封装，该发光器件封装包括：第一引线框架和第二引线框架；内侧本体(innerbody)，该内侧本体被构造成使第一引线框架和第二引线框架彼此电隔离，并且与第一引线框架和第二引线框架一起限定空腔；光源，该光源布置在第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架中的空腔内；和外侧本体(outerbody)，该外侧本体被构造成包围内侧本体的外侧表面，并且由与内侧本体的材料不同的材料形成。例如，内侧本体和外侧本体中的每一个均可以包括EMC。例如，内侧本体可以包括白色EMC，并且外侧本体可以包括黑色EMC。例如，内侧本体可以包括：下部，该下部被构造成将第一引线框架和第二引线框架彼此电隔离；和侧部，所述侧部被构造成从下部延伸以形成所述空腔的侧表面。例如，内侧本体可以还包括反射突起，该反射突起被构造成穿过外侧本体的上表面。该反射突起可以将外侧本体的上表面划分成两份或四份。例如，反射突起可以具有对称的平面形状。例如，内侧本体的下部可以包括多个通孔，第一引线框架可以包括：第一下侧引线框架，所述第一下侧引线框架插入到所述通孔中的一些通孔内并布置在这些通孔内；和第一上侧引线框架，该第一上侧引线框架布置在第一下侧引线框架上方并限定空腔的底表面的一部分，并且，第二引线框架可以包括：第二下侧引线框架，该第二下侧引线框架插入到其余的通孔中并布置在这些其余的通孔中；和第二上侧引线框架，该第二上侧引线框架布置在第二下侧引线框架上方并限定所述空腔的底表面的其余部分。例如，第一下侧引线框架和第一上侧引线框架可以一体地形成，并且第二下侧引线框架和第二上侧引线框架可以一体地形成。例如，第一上侧引线框架、第二上侧引线框架和内侧本体的下部可以形成对应于所述空腔的底表面的单个水平平面。例如，内侧本体的侧部可以包括至少一个内侧紧固孔，外侧本体可以包括与该内侧紧固孔连通的至少一个外侧紧固孔，并且第一引线框架和第二引线框架中的每一个可以包括紧固突起，所述紧固突起被构造成埋设在内侧紧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件封装，包括：本体，所述本体包括包含碳黑的黑色环氧树脂模塑料(EMC)；第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和第二引线框架通过所述本体彼此电隔离；发光器件，所述发光器件布置在所述第一引线框架或所述第二引线框架中的至少一个上方；以及成型构件，所述成型构件布置在所述本体及所述第一引线框架和第二引线框架上方，以包围所述发光器件，其中，所述第一引线框架包括：第一‑第1层；和第一‑第2层，所述第一‑第2层布置在所述第一‑第1层上方，所述第一‑第2层比所述第一‑第1层宽，其中，所述第二引线框架包括：第二‑第1层；和第二‑第2层，所述第二‑第2层布置在所述第二‑第1层上方，所述第二‑第2层比所述第二‑第1层宽，其中，所述本体包括：第一‑第1容纳空间，所述第一‑第1层容纳在所述第一‑第1容纳空间中；第二‑第1容纳空间，所述第二‑第1层容纳在所述第二‑第1容纳空间中；分隔件，所述分隔件被布置成将所述第一‑第1容纳空间和所述第二‑第1容纳空间彼此间隔开；第一‑第2容纳空间，所述第一‑第2层容纳在所述第一‑第2容纳空间中，并且所述第一‑第2容纳空间位于所述第一‑第1容纳空间上方；以及第二‑第2容纳空间，所述第二‑第2层容纳在所述第二‑第2容纳空间中，并且所述第二‑第2容纳空间位于所述第二‑第1容纳空间上方，其中，所述第一‑第2层包括至少一个第一突起，所述至少一个第一突起被构造成从所述第一‑第2容纳空间向外突出，其中，所述第二‑第2层包括至少一个第二突起，所述至少一个第二突起被构造成从所述第二‑第2容纳空间向外突出，并且其中，所述本体包括多个盲孔，所述多个盲孔被构造成将所述第一突起和所述第二突起容纳在所述多个盲孔中。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.12 KR 10-2016-0016104;2016.02.24 KR 10-2011.一种发光器件封装，包括：本体，所述本体包括包含碳黑的黑色环氧树脂模塑料(EMC)；第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和第二引线框架通过所述本体彼此电隔离；发光器件，所述发光器件布置在所述第一引线框架或所述第二引线框架中的至少一个上方；以及成型构件，所述成型构件布置在所述本体及所述第一引线框架和第二引线框架上方，以包围所述发光器件，其中，所述第一引线框架包括：第一-第1层；和第一-第2层，所述第一-第2层布置在所述第一-第1层上方，所述第一-第2层比所述第一-第1层宽，其中，所述第二引线框架包括：第二-第1层；和第二-第2层，所述第二-第2层布置在所述第二-第1层上方，所述第二-第2层比所述第二-第1层宽，其中，所述本体包括：第一-第1容纳空间，所述第一-第1层容纳在所述第一-第1容纳空间中；第二-第1容纳空间，所述第二-第1层容纳在所述第二-第1容纳空间中；分隔件，所述分隔件被布置成将所述第一-第1容纳空间和所述第二-第1容纳空间彼此间隔开；第一-第2容纳空间，所述第一-第2层容纳在所述第一-第2容纳空间中，并且所述第一-第2容纳空间位于所述第一-第1容纳空间上方；以及第二-第2容纳空间，所述第二-第2层容纳在所述第二-第2容纳空间中，并且所述第二-第2容纳空间位于所述第二-第1容纳空间上方，其中，所述第一-第2层包括至少一个第一突起，所述至少一个第一突起被构造成从所述第一-第2容纳空间向外突出，其中，所述第二-第2层包括至少一个第二突起，所述至少一个第二突起被构造成从所述第二-第2容纳空间向外突出，并且其中，所述本体包括多个盲孔，所述多个盲孔被构造成将所述第一突起和所述第二突起容纳在所述多个盲孔中。2.根据权利要求1所述的封装，其中，所述本体的顶表面与所述第一引线框架和第二引线框架中的每一个引线框架的顶表面位于一个水平平面上，并且其中，所述本体的顶表面与所述第一引线框架和所述第二引线框...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东远，朴晟浩，李珉圭，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR