一种发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管封装结构，包括上基板、下基板和封装杯，所述上基板的顶部设有凹槽，所述封装杯嵌入设置于所述凹槽内，所述上基板与所述下基板之间连接有第一电极板、第二电极板，所述第一电极板和所述第二电极板均从所述下基板的顶部延伸到底部，且所述第一电极板与所述第二电极板之间设有间隙，从而所述下基板形成表面封装的结构，所述第一电极板的一侧设有正电级，所述第二电极板的一侧设有负电级，所述封装杯内侧的底部安装有二极管芯片，且所述二极管芯片的外侧包裹有保护膜，该发光二极管封装结构具有安全性高，实用性强，散热快，功耗小等特点。

A light emitting diode packaging structure

The utility model discloses a light emitting diode packaging structure, which comprises an upper substrate, a lower substrate and a packaging cup. The top of the upper substrate is provided with a groove. The packaging cup is embedded in the groove. A first electrode plate, a second electrode plate, a first electrode plate and a second electrode plate are connected between the upper substrate and the lower substrate. The second electrode plate extends from the top of the lower substrate to the bottom, and there is a gap between the first electrode plate and the second electrode plate, so that the lower substrate forms a surface encapsulation structure. A positive level is arranged on one side of the first electrode plate, and a negative level is arranged on one side of the second electrode plate, and the encapsulation is arranged on the other side of the first electrode plate. A diode chip is installed at the bottom of the inner side of the cup and a protective film is wrapped on the outer side of the diode chip. The LED packaging structure has the characteristics of high safety, strong practicability, fast heat dissipation and low power consumption.

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装结构
本技术涉及半导体结构
，具体为一种发光二极管封装结构。
技术介绍
发光二极管简称为LED，它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，同时具有单向导电性。而制作发光二极管的过程中需要用到一种封装结构，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于发光二极管的封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让二极管具备更好的发光效率和散热环境，进而提升发光二极管的寿命。但是，现今市场上的大多数发光二极管封装结构在二极管芯片工作时，芯片与其所接触的电级会产生大量的热量，而这些热量无法排出到基板外，使得整体结构温度升高，导致芯片工作寿命减短甚至损毁，而且基板与电极板之间结合的致密性太低，使得该发光二极管结构的性能不能完全发挥出来。所以，如何设计一种发光二极管封装结构，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种发光二极管封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种发光二极管封装结构，包括上基板、下基板和封装杯，所述上基板的顶部设有凹槽，所述封装杯嵌入设置于所述凹槽内，所述上基板与所述下基板之间连接有第一电极板、第二电极板，所述第一电极板和所述第二电极板均从所述下基板的顶部延伸到底部，且所述第一电极板与所述第二电极板之间设有间隙，从而所述下基板形成表面封装的结构，所述第一电极板的一侧设有正电级，所述第二电极板的一侧设有负电级，所述封装杯内侧的底部安装有二极管芯片，且所述二极管芯片的外侧包裹有保护膜，所述二极管芯片通过导线与所述第一电极板、第二电极板电性连接，所述二极管芯片的底部连接有导热板，且所述导热板的一端嵌入设置于所述上基板的内部，所述封装杯的顶部安装有半球盖体，且所述封装杯的内部装有封装胶体，所述上基板靠近所述第二电极板的一侧设有散热网孔。进一步的，所述封装杯为圆台形结构，且顶部直径大于底部直径。进一步的，所述上基板的内部嵌入设置有若干散热片，所述散热片的一侧与所述导热板垂直连接，且所述散热片为石墨烯复合材料。进一步的，所述封装胶体为透光材料组成。进一步的，所述封装胶体内含有荧光料。进一步的，上基板和所述下基板为陶瓷纤维材质。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种发光二极管封装结构通过设有石墨烯散热片，使得二极管芯片工作发热时所产生的热量能够及时的排到基板外，提高了稳定性，通过设有陶瓷纤维材质的基板，使得基板之间具有绝缘的效果，且基板与电极板之间连接更加紧密，使得该结构更加安全。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的俯视结构示意图；图中：1-上基板；2-下基板；3-封装杯；4-凹槽；5-半球盖体；6-二极管芯片；7-导线；8-第一电级板；9-第二电极板；10-正电级；11-负电级；12-导热板；13-散热片；14-散热网孔；15-封装胶体；16-荧光料；17-间隙；18-保护膜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种发光二极管封装结构，包括上基板1、下基板2和封装杯3，所述上基板1的顶部设有凹槽4，所述封装杯3嵌入设置于所述凹槽4内，所述上基板1与所述下基板2之间连接有第一电极板8、第二电极板9，所述第一电极板8和所述第二电极板9均从所述下基板2的顶部延伸到底部，且所述第一电极板8与所述第二电极板9之间设有间隙17，从而所述下基板2形成表面封装的结构，所述第一电极板8的一侧设有正电级10，所述第二电极板9的一侧设有负电级11，所述封装杯3内侧的底部安装有二极管芯片6，且所述二极管芯片6的外侧包裹有保护膜18，所述二极管芯片6通过导线7与所述第一电极板8、第二电极板9电性连接，所述二极管芯片6的底部连接有导热板12，且所述导热板12的一端嵌入设置于所述上基板1的内部，所述封装杯3的顶部安装有半球盖体5，且所述封装杯3的内部装有封装胶体15，所述上基板1靠近所述第二电极板9的一侧设有散热网孔14。进一步的，所述封装杯3为圆台形结构，且顶部直径大于底部直径，可以使得封装胶体15结构成形，而且能够用来聚拢折射二极管芯片6所发出的光线。进一步的，所述上基板1的内部嵌入设置有若干散热片13，所述散热片13的一侧与所述导热板12垂直连接，且所述散热片13为石墨烯复合材料，利用导热板12，使得二极管芯片6工作发热时所产生的热量能够及时的排到散热片13，从而通过散热网孔14排出基板外，提高了稳定性。进一步的，所述封装胶体15为透光材料组成，使得二极管芯片6所发出的光线能顺利穿透封装胶体15，增大了该结构的出光率。进一步的，所述封装胶体15内含有荧光料16，通过荧光料之间光线的反射，使得封装后发出的光为白光，增强了实用性。进一步的，上基板1和所述下基板2为陶瓷纤维材质，陶瓷纤维材质具有绝缘的效果，且基板与电极板之间连接更加紧密，使得该结构更加安全。工作原理：首先，通过设有第一电极板8、第二电极板9，且第一电极板8和第二电极板9之间互为绝缘，从而使得下基板2形成表面封装结构；通过设有石墨烯散热片13，利用导热板12，使得二极管芯片6工作发热时所产生的热量能够及时的排到散热片13，从而通过散热网孔14排出装置外，提高了结构的稳定性；通过设有圆台形结构的封装杯3，可以使得封装胶体15结构成形，而且能够用来聚拢折射二极管芯片6所发出的光线；通过设有透光物质所做的封装胶体15，使得二极管芯片6所发出的光线能顺利穿透封装胶体15，增大了该结构的出光率；通过在封装胶体15内加入荧光料16，使得封装后发出的光为白光，增强了实用性；通过设有陶瓷材质的上基板1和下基板2，使得基板之间具有绝缘的效果，让该结构更加安全。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构，包括上基板(1)、下基板(2)和封装杯(3)，其特征在于：所述上基板(1)的顶部设有凹槽(4)，所述封装杯(3)嵌入设置于所述凹槽(4)内，所述上基板(1)与所述下基板(2)之间连接有第一电极板(8)、第二电极板(9)，所述第一电极板(8)和所述第二电极板(9)均从所述下基板(2)的顶部延伸到底部，且所述第一电极板(8)与所述第二电极板(9)之间设有间隙(17)，从而所述下基板(2)形成表面封装的结构，所述第一电极板(8)的一侧设有正电级(10)，所述第二电极板(9)的一侧设有负电级(11)，所述封装杯(3)内侧的底部安装有二极管芯片(6)，且所述二极管芯片(6)的外侧包裹有保护膜(18)，所述二极管芯片(6)通过导线(7)与所述第一电极板(8)、第二电极板(9)电性连接，所述二极管芯片(6)的底部连接有导热板(12)，且所述导热板(12)的一端嵌入设置于所述上基板(1)的内部，所述封装杯(3)的顶部安装有半球盖体(5)，且所述封装杯(3)的内部装有封装胶体(15)，所述上基板(1)靠近所述第二电极板(9)的一侧设有散热网孔(14)。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，包括上基板(1)、下基板(2)和封装杯(3)，其特征在于：所述上基板(1)的顶部设有凹槽(4)，所述封装杯(3)嵌入设置于所述凹槽(4)内，所述上基板(1)与所述下基板(2)之间连接有第一电极板(8)、第二电极板(9)，所述第一电极板(8)和所述第二电极板(9)均从所述下基板(2)的顶部延伸到底部，且所述第一电极板(8)与所述第二电极板(9)之间设有间隙(17)，从而所述下基板(2)形成表面封装的结构，所述第一电极板(8)的一侧设有正电级(10)，所述第二电极板(9)的一侧设有负电级(11)，所述封装杯(3)内侧的底部安装有二极管芯片(6)，且所述二极管芯片(6)的外侧包裹有保护膜(18)，所述二极管芯片(6)通过导线(7)与所述第一电极板(8)、第二电极板(9)电性连接，所述二极管芯片(6)的底部连接有导热板(12)，且所述导热板(12)的一端嵌入设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁德梅，
申请(专利权)人：南通知航机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32