【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的发光半导体器件
本技术涉及LED灯
，特别是一种具有散热功能的发光半导体器件。
技术介绍
1.目前封装胶体为硅胶及环氧树脂等有机及半有机封装体，其中导热系数都相当的低，对于芯片散热不易，芯片散热只能由底部固晶材料，进行单向热传导，是唯一散热途径。2.这类有机材料直接与LED芯片接触，其传热性能差，LED芯片发出的热量不能及时传导出去，LED芯片的温度与器件上散热器上的温度差别很大，如果散热器的温度在85度，则LED芯片内部温度可能会超过125度。这样的情况导致芯片长期处于高温状态下工作，减少其寿命和性能稳定性。3.半导体器件中心芯片区域温度上升会导致发光效率降低，若温度上升至100度，发光效率约降低10%，在稳态点亮散热不佳器件其发光效率也会较低，降低发光半导体低耗能高发光效率等环保省电优势。
技术实现思路
为克服上述问题，本技术的目的是提供一种具有散热功能的发光半导体器件，提高发光半导体器件的散热性，提升半导体器使用寿命。本技术采用以下方案实现：一种具有散热功能的发光半导体器件，包括散热基板，所述散热基板左右两端上设置有电极引脚，所述散热基板上设置有一LED芯片，所述LED芯片与电极引脚相连接，所述电极引脚、LED芯片、散热基板均密封于一胶体中，所述胶体内均匀分散有多个的绝缘粒子，或者所述胶体底部均匀平铺有一层绝缘粒子，所述绝缘粒子的光线穿透率介于80%~100%。进一步的，所述绝缘粒子直径介于10nm~10um。进一步的，所述绝缘粒子的材质成分包括但不限于氧化硅、氧化锆、硅氧化合物、以及硅化合物。进一步的，所述绝缘粒子为透明色绝缘粒...
【技术保护点】
1.一种具有散热功能的发光半导体器件，其特征在于：包括散热基板，所述散热基板左右两端上设置有电极引脚，所述散热基板上设置有一LED芯片，所述LED芯片与电极引脚相连接，所述电极引脚、LED芯片、散热基板均密封于一胶体中，所述胶体内均匀分散有多个的绝缘粒子，或者所述胶体底部均匀平铺有一层绝缘粒子；所述绝缘粒子的光线穿透率介于80%~100% 。
【技术特征摘要】
2018.01.05 CN 20182001724101.一种具有散热功能的发光半导体器件，其特征在于：包括散热基板，所述散热基板左右两端上设置有电极引脚，所述散热基板上设置有一LED芯片，所述LED芯片与电极引脚相连接，所述电极引脚、LED芯片、散热基板均密封于一胶体中，所述胶体内均匀分散有多个的绝缘粒子，或者所述胶体底部均匀平铺有一层绝缘粒子...
【专利技术属性】
技术研发人员：张智鸿，袁瑞鸿，林紘洋，吴奕备，万喜红，雷玉厚，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。