一种新型LED模组光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED模组光源，其技术方案的要点是包括蓝宝石基板、封装在蓝宝石基板上的LED芯片、涂覆在蓝宝石基板上的石墨导热层和电板。所述石墨导热层由纳米级石墨粉末经合成热解涂覆于所述蓝宝石基板周围。本实用新型专利技术在透明蓝宝石LED双面发光模组上涂覆高导热涂层，彻底解决双面发光模组的导热和散热难问题。降低了光衰，延长产品使用寿命，并增加了输出功率，由此而扩大了应用领域，将产生很高的社会和经济价值。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED模组光源
本技术属于LED模组封装
，涉及一种新型LED模组光源。
技术介绍
目前基于蓝宝石基板作为衬底封装的LED双面发光模组，有着散热不良致命缺点，因其不能将LED芯片产生的热量完全传导出去，只能靠有限的空气接触面散热，故LED芯片结温高，造成光衰大、光效低、使用寿命短，为保证使用寿命，只能做成小功率，这样就导致这类LED应用范围小，不能在诸多照明领域推广。本技术就是基于这种情况作出的。
技术实现思路
本技术目的是克服了现有技术的不足，提供一种结构简单、成本低廉、散热效率高、易于制造的LED双面发光的大功率光源。本技术是通过以下技术方案实现的：一种新型LED模组光源，其特征在于：包括蓝宝石基板1、封装在蓝宝石基板1上的LED芯片3、涂覆在蓝宝石基板1上的石墨导热层2和电板4和荧光粉胶6；在蓝宝石基板1的上方从下而上依次设有石墨导热层2、LED芯片3和荧光粉胶6，在蓝宝石基板1的下方从上而下分别设有石墨导热层2和荧光粉胶6。如上所述的新型LED模组光源，其特征在于：所述石墨导热层2由纳米级石墨粉末经合成热解涂覆于所述蓝宝石基板1周围。如上所述的新型LED模组光源，其特征在于：所述石墨导热层2由纳米级石墨粉与8448SPU.1I胶水混合而成，并通过专用器具均匀涂覆于所述蓝宝石基板1周围。如上所述的新型LED模组光源，其特征在于：所述纳米级石墨粉与所述8448SPU.1I胶水混合的质量比为78.25％：21.75％。如上所述的新型LED模组光源，其特征在于：所述纳米级石墨粉与所述8448SPU.1I胶水混的混合物印刷在所述蓝宝石基板1上后进行烧焙，烧焙温度与时间为第一阶段80℃1小时，第二阶段120℃0.5小时。如上所述的新型LED模组光源，其特征在于：所述石墨导热层2厚度为0.04mm～0.08mm。如上所述的新型LED模组光源，其特征在于：所述石墨导热层2石墨粉末的直径在50nm～90nm之间。如上所述的新型LED模组光源，其特征在于：所述石墨导热层2附着力，即剥离强度≥1.1Kgf/cm，即≥6ib/inch，耐温可达400℃。与现有技术相比，本技术有如下优点：1、本技术在透明蓝宝石LED双面发光模组上涂覆高导热涂层，彻底解决双面发光模组的导热和散热难问题，属行业首创技术。2、本技术彻底解决蓝宝石基板衬底双面发光封装LED光源的散热难问题，降低了光衰，延长产品使用寿命，并增加了输出功率，由此而扩大了应用领域，将产生很高的社会和经济价值。3、本技术原材料成本低、低碳环保、制程工艺简单，易于自动化大批量生产，极大提高了生产效率。4、本技术本LED光源能够广泛应用于家居、商业、机车、船舶等照明领域。【附图说明】图1是本技术双面发光LED模组的立体图；图2是本技术双面发光LED模组的平面图；图3是本技术双面发光LED模组的爆炸图；图4是本技术LED芯片封装在蓝宝石基板上的结构示意图；图5是本技术石墨导热层涂覆在蓝宝石基板上的结构示意图；图6是本技术应用实例图例之一；图7是本技术应用实例图例之二。图中：1为蓝宝石基板；2为石墨导热层；3为LED芯片；4为电板；5为散热器；6为荧光粉胶。【具体实施方式】下面结合附图对本技术技术特征作进一步详细说明以便于所述领域技术人员能够理解。一种新型LED模组光源，如图1至图7所示，包括蓝宝石基板1、封装在蓝宝石基板1上的LED芯片3、涂覆在蓝宝石基板1上的石墨导热层2、电板4和荧光粉胶6；在蓝宝石基板1的上方从下而上依次设有石墨导热层2、LED芯片3和荧光粉胶6，在蓝宝石基板1的下方从上而下分别设有石墨导热层2和荧光粉胶6。LED芯片3工作时产生的热量由涂在蓝宝石基板1周围的石墨导热层2传导到应用于灯具的散热体上，所述蓝宝石基板1为透明状，在双面发光LED模组的正反面外层还涂覆了一层荧光粉胶6。如上所述的新型LED模组光源，所述石墨导热层2由纳米级石墨粉末经合成热解涂覆于所述蓝宝石基板1周围，其热阻极小，热传导系数极高。如上所述的新型LED模组光源，所述石墨导热层2由纳米级石墨粉与8448SPU.1I胶水混合而成，并通过专用器具均匀涂覆于所述蓝宝石基板1周围。如上所述的新型LED模组光源，所述纳米级石墨粉与所述8448SPU.1I胶水混合的质量比为78.25％：21.75％。如上所述的新型LED模组光源，所述纳米级石墨粉与所述8448SPU.1I胶水混的混合物印刷在所述蓝宝石基板1上后进行烧焙，烧焙温度与时间为第一阶段80℃1小时，第二阶段120℃0.5小时。如上所述的新型LED模组光源，所述石墨导热层2厚度为0.04mm～0.08mm。如上所述的新型LED模组光源，所述石墨导热层2石墨粉末的直径在50nm～90nm之间，因此涂层可以做得很薄，而导热系数很高，可达1800W/m.K，实测热阻为铝基板材的40％，铜基板材的20％。如上所述的新型LED模组光源，所述石墨导热层2附着力，即剥离强度≥1.1Kgf/cm，即≥6ib/inch，耐温可达400℃。应用时，可以将双面发光LED模组的侧面粘贴在散热器5，如图6所示。也可以将双面发光LED模组的底面粘贴在散热器5，如图7所示。本技术所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行的描述，并非对技术构思和范围进行限定，在不脱离本技术设计思想的前提下，本领域中工程技术人员对本技术的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型LED模组光源，其特征在于：包括蓝宝石基板(1)、封装在蓝宝石基板(1)上的LED芯片(3)、涂覆在蓝宝石基板(1)上的石墨导热层(2)、电板(4)和荧光粉胶(6)；在蓝宝石基板(1)的上方从下而上依次设有石墨导热层(2)、LED芯片(3)和荧光粉胶(6)，在蓝宝石基板(1)的下方从上而下分别设有石墨导热层(2)和荧光粉胶(6)。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED模组光源，其特征在于：包括蓝宝石基板(1)、封装在蓝宝石基板(1)上的LED芯片(3)、涂覆在蓝宝石基板(1)上的石墨导热层(2)、电板(4)和荧光粉胶(6)；在蓝宝石基板(1)的上方从下而上依次设有石墨导热层(2)、LED芯片(3)和荧光粉胶(6)，在蓝宝石基板(1)的下方从上而下分别设有石墨导热层(2)和荧光粉胶(6)。2.根据权利要求1所述的新型LED模组光源，其特征在于：所述石墨导热层(2)由纳米级石墨粉末经合成热解涂覆于所述蓝宝石基板(1)周围。3.根据权利要求2所述的新型LED模组光源，其特征在于：所述石墨导热层(2)由纳米级石墨粉与8448SPU.1I胶水混合而成，并通过专用器具均匀涂覆于所述蓝宝石基板(1)周围。4.根据权利要求3所述的新型LED模组光源，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大国，
申请(专利权)人：刘大国，
类型：新型
国别省市：广东,44