【技术实现步骤摘要】
高功率发光二极管芯片的结构
本技术涉及高功率发光二极管芯片散热
，具体为一种高功率发光二极管芯片的结构。
技术介绍
发光二极管是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器、电视机采光装饰和照明。随着行业的继续发展，技术的飞跃突破，应用的大力推广，发光二极管的光效也在不断提高，高功率发光二极管在使用时，由于功率较高，二极管芯片产生的热量较大，若不及时散热，会缩短发光二极管的使用寿命。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种高功率发光二极管芯片的结构，解决了高功率发光二极管在使用时，由于功率较高，二极管芯片产生的热量较大，若不及时散热，会缩短发光二极管的使用寿命的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高功率发光二极管芯片的结构，包括二极管本体、二极管芯片本体和安装盒，所述二...
【技术保护点】
1.一种高功率发光二极管芯片的结构，包括二极管本体(1)、二极管芯片本体(2)和安装盒(3)，所述二极管芯片本体(2)固定连接在安装盒(3)内壁的顶部，所述二极管本体(1)固定连接在二极管芯片本体(2)的上表面，且二极管本体(1)贯穿并延伸至安装盒(3)的外侧，其特征在于：所述安装盒(3)内壁的底部固定连接有储存筒(4)，所述储存筒(4)的表面固定镶嵌有换热翅片(5)，所述安装盒(3)的内部开设有空腔(6)，所述储存筒(4)的内壁上行开设有连通孔(7)，且连通孔(7)与空腔相连通，所述空腔内壁的顶部固定连接有第一导电片(8)，所述空腔(6)内壁的底部固定连接有第二导电片(9...
【技术特征摘要】
1.一种高功率发光二极管芯片的结构，包括二极管本体(1)、二极管芯片本体(2)和安装盒(3)，所述二极管芯片本体(2)固定连接在安装盒(3)内壁的顶部，所述二极管本体(1)固定连接在二极管芯片本体(2)的上表面，且二极管本体(1)贯穿并延伸至安装盒(3)的外侧，其特征在于：所述安装盒(3)内壁的底部固定连接有储存筒(4)，所述储存筒(4)的表面固定镶嵌有换热翅片(5)，所述安装盒(3)的内部开设有空腔(6)，所述储存筒(4)的内壁上行开设有连通孔(7)，且连通孔(7)与空腔相连通，所述空腔内壁的顶部固定连接有第一导电片(8)，所述空腔(6)内壁的底部固定连接有第二导电片(9)，所述安装盒(3)的右侧面固定连接有蓄电池(10)，且第二导电片(9)通过导线与蓄电池(10)电连接；所述安装盒(3)的右侧面固定镶嵌有圆筒(11)，且空腔(6)位于蓄电池(10)和圆筒(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡国贤，
申请(专利权)人：深圳市新鸿运光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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