一种板上芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种板上芯片封装结构，包括基板、均匀设置于所述基板一面的若干发光晶片、设置于所述基板另一面的散热器基座以及与所述散热器基座相连的散热单元。所述散热器基座可以采用导热良好的铝材料或者合金类材料制成，所述散热器基座用于将所述基板的热量通过所述多个铜管传输到所述多层散热片上，并通过所述多个散热片将热量散发出去，达到自动散热功能，从而达到减小发光晶片的光衰，杜绝色漂移现象。

An on-board chip packaging structure

The utility model provides a chip packaging structure on a board, which comprises a substrate, a plurality of light emitting chips uniformly arranged on one side of the substrate, a radiator base arranged on the other side of the substrate and a radiator base connected with the radiator base. The radiator base can be made of aluminum or alloy materials with good thermal conductivity. The radiator base is used to transfer the heat of the base plate to the multi-layer radiator fins through the copper tubes, and emit the heat through the multi-layer radiator fins to achieve automatic heat dissipation function, thereby reducing the heat loss. The decay of light emitting diode will cause the phenomenon of color drift.

【技术实现步骤摘要】
一种板上芯片封装结构
本技术涉及LED生产
，尤其涉及一种板上芯片封装结构。
技术介绍
LED灯作为一种新能源产品，与传统照明设备相比有着发光效率高，节能环保和寿命长等特点。多芯片COB(板上芯片封装)封装的大功率LED面光源能够提供很高的光通量，是目前LED照明产业的一个发展趋势。在目前LED灯的光取出效率还不很高的情况下，LED的发光效率(光通量与功率的比值)已远远超过传统光源，但由于取光效率还不高，LED芯片产生的很多光子不能有效发射到外部，导致其在芯片内部反复折射而被芯片吸收变成热能使芯片温度升高，而温度过高会直接影响到光电器件的性能和寿命，因此LED灯的散热研究显得很重要。对于多芯片COB封装的LED面光源，芯片集成密度高且功率大，封装基板会有温度分布均匀的情况，由此产生的热应力可能导致芯片剥离的接触不良现象。目前，大功率COBLED，主要采用铝基板，铝基板表面LED的封装晶片，排布比较密集，LED发出的热不能及时传导出去，散热装置采用压铸的材料，通常的情况下，铝基板和压铸材料只是用简单的螺丝锁固，贴合不紧的情况下，LED的散热不好，压铸材质的散热主要是热传导方式来散热，散热量有限，这时铝基板上的LED的温度过高，容易导致LED灯的光衰，发生色偏移。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种结构简单、可以有效散热的板上芯片封装结构。为解决上述技术问题，本技术提供一种板上芯片封装结构，包括基板、均匀设置于所述基板一面的若干发光晶片、设置于所述基板另一面的散热器基座以及与所述散热器基座相连的散热单元。更进一步的，所述散热单元包括与所述散热器基座相连的多个铜管和多层散热片，所述多个铜管分别穿过所述多层散热片。更进一步的，所述铜管内设置有制冷剂。更进一步的，所述散热片为铝散热片。更进一步的，所述若干发光晶片通过固晶胶与所述基板相连。更进一步的，所述基板为铜基板。更进一步的，所述散热器基座通过导热硅脂与所述基板相连。更进一步的，每个所述发光晶片之间的距离为0.8至1.2毫米。更进一步的，所述基板通过螺钉与所述散热器基座锁定。本技术的板上芯片封装结构，所述散热器基座可以采用导热良好的铝材料或者合金类材料制成，所述散热器基座用于将所述基板的热量通过所述多个铜管传输到所述多层散热片上，并通过所述多个散热片将热量散发出去，达到自动散热功能，从而达到减小发光晶片的光衰，杜绝色漂移现象。附图说明图1为本技术的板上芯片封装结构的示意图；图2为本技术的板上芯片封装结构散热单元移除状态的俯视图；图3为本技术的板上芯片封装结构散热单元移除状态的剖视图；图中标记为：基板1，发光晶片2，散热器基座3，散热单元4，铜管41，散热片42，固晶胶5，导热硅脂6。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在以下描述中，为了清楚展示本技术的结构及工作方式，将借助诸多方向性词语进行描述，但是应当将这些词语理解为方便用语，而不应当理解为限定性词语。如图1至图3所示，本技术提供一种板上芯片封装结构，包括基板1、均匀设置于所述基板1一面的若干发光晶片2、设置于所述基板1另一面的散热器基座3以及与所述散热器基座3相连的散热单元4；所述散热单元4包括与所述散热器基座3相连的多个铜管41和多层散热片42，所述多个铜管41分别穿过所述多层散热片42；所述基板1为铜基板，铜基板奥热系数高，导热性好；所述散热器基座3可以采用导热良好的铝材料或者合金类材料制成，所述散热器基座3用于将所述基板1的热量通过所述多个铜管41传输到所述多层散热片42上，并通过所述多个散热片将热量散发出去，达到自动散热功能，从而达到减小发光晶片2的光衰，杜绝色漂移现象。所述铜管41内设置有制冷剂。制冷剂通过蒸发吸热，变成气态，把热量带到所述散热片42处，达到自动散热功能，从而达到减小所述发光晶片2的光衰，杜绝色漂移现象。所述散热片42为铝散热片。所述散热片42采用铝片，所述铜管41穿过层层的铝片，铝片能快速的把所述铜管41带来的热量通过辐射的方式传导出去。所述若干发光晶片2通过固晶胶5与所述基板1相连；所述散热器基座3通过导热硅脂6与所述基板1相连，所述基板1通过螺钉与所述散热器基座3锁定。所述若干发光晶片2通过固晶胶5按照间距1mm的距离固定在所述基板1上；所述若干发光晶片2封装在所述基板1上后，在所述基板1背部涂抹上导热硅脂6，即散热膏，所述基板1与所述散热器基座3之间要完全涂布导热硅脂，不要有空隙，这样，散热效果更好，然后将要所述基板1安装在所述散热器基座3上，并用螺丝锁固。每个所述发光晶片2之间的距离为0.8至1.2毫米，作为本技术的优选实施例，每个所述发光晶片2之间的距离为1毫米。本技术的板上芯片封装结构，所述散热器基座3可以采用导热良好的铝材料或者合金类材料制成，所述散热器基座3用于将所述基板1的热量通过所述多个铜管41传输到所述多层散热片42上，并通过所述多个散热片将热量散发出去，达到自动散热功能，从而达到减小发光晶片2的光衰，杜绝色漂移现象。以上所述，仅是本技术的最佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围情况下，利用上述揭示的方法内容对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，均属于权利要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板上芯片封装结构，其特征在于：包括基板、均匀设置于所述基板一面的若干发光晶片、设置于所述基板另一面的散热器基座以及与所述散热器基座相连的散热单元；所述散热单元包括与所述散热器基座相连的多个铜管和多层散热片，所述多个铜管分别穿过所述多层散热片；所述铜管内设置有制冷剂。

【技术特征摘要】
1.一种板上芯片封装结构，其特征在于：包括基板、均匀设置于所述基板一面的若干发光晶片、设置于所述基板另一面的散热器基座以及与所述散热器基座相连的散热单元；所述散热单元包括与所述散热器基座相连的多个铜管和多层散热片，所述多个铜管分别穿过所述多层散热片；所述铜管内设置有制冷剂。2.权利要求1所述的板上芯片封装结构，其特征在于：所述散热片为铝散热片。3.如权利要求1所述的板上芯片封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷亚，
申请(专利权)人：苏州雷霆光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32