一种具有散热功能的深紫外LED封装结构制造技术

本发明专利技术涉及LED封装结构，具体涉及一种具有散热功能的深紫外LED封装结构，包括透明支架和透明盖板，透明支架上相对设有凹槽，凹槽底部固定有第一金属层，透明盖板底部固定有与凹槽配合的第二金属层，透明支架内部设有容纳腔，容纳腔内底部固定有LED基板，LED基板上设有深紫外LED，LED基板与深紫外LED之间涂覆有有机硅胶层，有机硅胶层上设有通孔，LED基板内部设有主散热板，主散热板底部与竖直散热板的一端固定，竖直散热板的另一端伸出透明支架底部并与水平散热板固定，容纳腔内底部位于LED基板两侧均固定有固定有支撑架，支撑架顶部固定有反光板；本发明专利技术所提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的散热性能较差、光取出效率较低等缺陷。

A deep ultraviolet LED packaging structure with heat dissipation function

The invention relates to an LED encapsulation structure, in particular to a deep ultraviolet LED encapsulation structure with heat dissipation function, including a transparent support and a transparent cover plate, a transparent support is relatively provided with a groove, a first metal layer is fixed at the bottom of the groove, a second metal layer matching with the groove is fixed at the bottom of the transparent cover plate, and the transparent support is internally provided with a groove. The receptacle is provided with an LED substrate fixed at the bottom of the receptacle, a deep ultraviolet LED is arranged on the LED substrate, a silicone layer is coated between the LED substrate and the deep ultraviolet LED, a through hole is arranged on the silicone layer, a main radiator plate is arranged inside the LED substrate, the bottom of the main radiator plate is fixed with one end of the vertical radiator plate, and the other end of the vertical radiator plate is protruded. The bottom of the transparent support is fixed with the horizontal heat dissipation plate, and the bottom part of the accommodation cavity is fixed with a support frame on both sides of the LED substrate, and the top part of the support frame is fixed with a reflector plate. The technical scheme provided by the invention can effectively overcome the defects of the prior art, such as poor heat dissipation performance and low light extraction efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的深紫外LED封装结构
本专利技术涉及LED封装结构，具体涉及一种具有散热功能的深紫外LED封装结构。
技术介绍
一般来说，封装的功能在于给芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或因机械损伤而失效，以提高LED芯片的稳定性。对于LED封装，还需要具有良好的光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备的生产商、代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%。现有深紫外LED封装结构的散热性能较差，导致LED芯片工作时产生的热量无法及时散出，对LED芯片的使用寿命造成了较大影响。此外，现有LED封装结构的光取出效率较低，不能较好地利用LED芯片工作时产生的光能。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种具有散热功能的深紫外LED封装结构，能够有效克服现有技术所存在的散热性能较差、光取出效率较低等缺陷。（二）技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种具有散热功能的深紫外LED封装结构，包括透明支架和透明盖板，所述透明支架上相对设有凹槽，所述凹槽底部固定有第一金属层，所述透明盖板底部固定有与凹槽配合的第二金属层，所述透明支架内部设有容纳腔，所述容纳腔内底部固定有LED基板，所述LED基板上设有深紫外LED，所述LED基板与深紫外LED之间涂覆有有机硅胶层，所述有机硅胶层上设有通孔，所述LED基板内部设有主散热板，所述主散热板底部与竖直散热板的一端固定，所述竖直散热板的另一端伸出透明支架底部并与水平散热板固定，所述容纳腔内底部位于LED基板两侧均固定有支撑架，所述支撑架顶部固定有反光板，所述透明支架底部相对设有支撑脚。优选地，所述第一金属层与第二金属层之间通过电阻焊固定。优选地，所述有机硅胶层通过UV胶固定。优选地，所述容纳腔内壁、反光板上均涂有反光涂层。优选地，所述支撑架左右对称设置。优选地，所述支撑脚左右对称设置。（三）有益效果与现有技术相比，本专利技术所提供的一种具有散热功能的深紫外LED封装结构能够利用主散热板将LED基板上深紫外LED芯片工作时产生的热量传导到竖直散热板和水平散热板上，从而将容纳腔内部的热量传导到外部，有效提高了封装结构的散热性能；反光板的设置能够有效提高光取出效率，使得深紫外LED芯片工作时产生的光能得以有效利用。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术结构示意图；图中：1、透明支架；2、凹槽；3、第一金属层；4、透明盖板；5、第二金属层；6、容纳腔；7、LED基板；8、深紫外LED；9、有机硅胶层；10、通孔；11、主散热板；12、竖直散热板；13、水平散热板；14、支撑架；15、反光板；16、支撑脚。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。一种具有散热功能的深紫外LED封装结构，如图1所示，包括透明支架1和透明盖板4，透明支架1上相对设有凹槽2，凹槽2底部固定有第一金属层3，透明盖板4底部固定有与凹槽2配合的第二金属层5，透明支架1内部设有容纳腔6，容纳腔6内底部固定有LED基板7，LED基板7上设有深紫外LED8，LED基板7与深紫外LED8之间涂覆有有机硅胶层9，有机硅胶层9上设有通孔10，LED基板7内部设有主散热板11，主散热板11底部与竖直散热板12的一端固定，竖直散热板12的另一端伸出透明支架1底部并与水平散热板13固定，容纳腔6内底部位于LED基板7两侧均固定有支撑架14，支撑架14顶部固定有反光板15，透明支架1底部相对设有支撑脚16。第一金属层3与第二金属层5之间通过电阻焊固定，有机硅胶层9通过UV胶固定，容纳腔6内壁、反光板15上均涂有反光涂层，支撑架14左右对称设置，支撑脚16左右对称设置。第一金属层3与第二金属层5之间通过电阻焊固定能够有效提高透明盖板4与透明支架1之间的密封性。利用主散热板11能够将LED基板7上深紫外LED芯片8工作时产生的热量传导到竖直散热板12和水平散热板13上，从而将容纳腔6内部的热量传导到外部，有效提高了封装结构的散热性能。反光板15的设置能够有效提高光取出效率，使得深紫外LED芯片8工作时产生的光能得以有效利用。本专利技术所提供的一种具有散热功能的深紫外LED封装结构能够利用主散热板将LED基板上深紫外LED芯片工作时产生的热量传导到竖直散热板和水平散热板上，从而将容纳腔内部的热量传导到外部，有效提高了封装结构的散热性能；反光板的设置能够有效提高光取出效率，使得深紫外LED芯片工作时产生的光能得以有效利用。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热功能的深紫外LED封装结构，其特征在于：包括透明支架（1）和透明盖板（4），所述透明支架（1）上相对设有凹槽（2），所述凹槽（2）底部固定有第一金属层（3），所述透明盖板（4）底部固定有与凹槽（2）配合的第二金属层（5），所述透明支架（1）内部设有容纳腔（6），所述容纳腔（6）内底部固定有LED基板（7），所述LED基板（7）上设有深紫外LED（8），所述LED基板（7）与深紫外LED（8）之间涂覆有有机硅胶层（9），所述有机硅胶层（9）上设有通孔（10），所述LED基板（7）内部设有主散热板（11），所述主散热板（11）底部与竖直散热板（12）的一端固定，所述竖直散热板（12）的另一端伸出透明支架（1）底部并与水平散热板（13）固定，所述容纳腔（6）内底部位于LED基板（7）两侧均固定有支撑架（14），所述支撑架（14）顶部固定有反光板（15），所述透明支架（1）底部相对设有支撑脚（16）。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的深紫外LED封装结构，其特征在于：包括透明支架（1）和透明盖板（4），所述透明支架（1）上相对设有凹槽（2），所述凹槽（2）底部固定有第一金属层（3），所述透明盖板（4）底部固定有与凹槽（2）配合的第二金属层（5），所述透明支架（1）内部设有容纳腔（6），所述容纳腔（6）内底部固定有LED基板（7），所述LED基板（7）上设有深紫外LED（8），所述LED基板（7）与深紫外LED（8）之间涂覆有有机硅胶层（9），所述有机硅胶层（9）上设有通孔（10），所述LED基板（7）内部设有主散热板（11），所述主散热板（11）底部与竖直散热板（12）的一端固定，所述竖直散热板（12）的另一端伸出透明支架（1）底部并与水平散热板（13）固定，所述容纳腔（6）内底部位于LED基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健，
申请(专利权)人：苏州鑫凱康电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32