一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装结构，该结构包括：散热基板01；紫外灯芯03，设置于所述散热基板上表面；硅胶层05，设置于所述散热基板以及所述紫外灯芯上表面。本实用新型专利技术采用圆槽的方式，在强度几乎没有变化的同时，降低了铜散热基板成本；采用圆槽的方式，增加空气流通的通道，利用空气的热对流，增加了散热效果。

A LED package structure

The utility model relates to a LED packaging structure, which consists of a heat dissipation substrate 01, an ultraviolet light core 03, set on the surface of the heat dissipation substrate, and a silica gel layer 05, which is set on the heat dissipation substrate and the upper surface of the ultraviolet light core. The utility model adopts a circular groove, which reduces the cost of the copper heat dissipation substrate at the same time that the strength is almost unchanged, and uses a circular groove to increase the channel of air circulation, and use the heat convection of the air to increase the heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及封装
，特别是涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。在当今环境污染日益严重，气候变暖和能源日益紧张的背景下，基于大功率LED发展起来的半导体照明技术已经被公认为是21世纪最具发展前景的高
之一。这是自煤气照明、白炽灯和荧光灯之后，人类照明史上的一次大飞跃，迅速提升了人类生活的照明质量。近年来，LED多采用紫外灯芯加RGB三基色的方式产生白光，以实现照明，这种方式具有以下问题。首先，LED光源发出的光一般呈发散式分布，即朗伯分布，导致光源照明亮度不够集中，一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，因此增加了生产成本；其次，LED输入功率中只有一部分的能量转化为光能，其余的能量则转化为热能，所以对于LED芯片，尤其是功率密度很大的LED芯片，如何控制其能量，是LED制造和灯具应该着重解决的重要问题；最后，由于大功率LED用于照明等场合，成本控制十分重要，而且大功率LED灯外部热沉的结构尺寸也不允许太大，更不可能容许加电风扇等方式主动散热，LED芯片工作的安全结温应在110℃以内，如果结温过高，会导致光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、芯片加速老化等一系列问题，大大降低了LED的使用寿命，同时，还可以导致芯片上面灌装的封装胶胶体加速老化，影响其透光效率。
技术实现思路
因此，为解决现有技术存在的技术缺陷和不足，本技术提出一种LED封装结构。具体地，本技术一个实施例提出的一种LED封装结构，包括：散热基板01；紫外灯芯03，设置于所述散热基板上表面；硅胶层05，设置于所述散热基板以及所述紫外灯芯上表面。在本技术的一个实施例中，所述散热基板01的材料为铜。在本技术的一个实施例中，所述散热基板01外侧设置有沿宽度方向且平行所述散热基板平面的圆槽；其中，所述圆槽直径为0.3～2mm，所述圆槽之间的间距为0.5～10mm。在本技术的一个实施例中，所述紫外灯芯03包括：依次设置于蓝宝石衬底31表面的n-AlGaN层32，MQW层33，p-AlGaN层34，p-GaN层35；其中，所述MQW层33包括多个层叠设置的AlxGa1-xN层和AlyGa1-yN层。在本技术的一个实施例中，所述硅胶层05包括N层透镜层，其中N大于等于2。本技术实施例，具备如下优点：1、本技术解决了灯芯封装在薄金属散热基板上，由于金属散热基板较薄、热容较小，而且容易变形，导致其与散热片底面接触不够紧密而影响散热效果的问题。2、本技术采用圆槽的方式，在强度几乎没有变化的同时，降低了铜散热基板成本；采用圆槽的方式，增加空气流通的通道，利用空气的热对流，增加了散热效果。通过以下参考附图的详细说明，本技术的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本技术的范围的限定，这是因为其应当参考附加的权利要求。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。附图说明下面将结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细的说明。图1为本技术实施例提供的一种LED封装结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种双层透镜层LED封装方法流程图；图3为本技术实施例提供的一种三层透镜层LED封装方法流程图；图4为本技术实施例提供的一种双层透镜层LED封装结构示意图；图5为本技术实施例提供的一种三层透镜层LED封装结构示意图；图6为本技术实施例提供的一种LED封装散热基板结构示意图；图7为本技术实施例提供的一种紫外灯芯结构示意图；图8为本技术实施例提供的一种LED封装结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。实施例一请参见图1，图1为本技术实施例提供的一种LED封装结构示意图。该结构包括：散热基板01；紫外灯芯03，设置于所述散热基板上表面；硅胶层05，设置于所述散热基板以及所述紫外灯芯上表面。其中，所述散热基板01的材料为铜。进一步地，所述散热基板01外侧设置有沿宽度方向且平行所述散热基板平面的圆槽；其中，所述圆槽直径为0.3～2mm，所述圆槽之间的间距为0.5～10mm。其中，所述紫外灯芯03包括依次设置于蓝宝石衬底31表面的n-AlGaN层32，MQW层33，p-AlGaN层34，p-GaN层35；其中，所述MQW层33包括多个层叠设置的AlxGa1-xN层和AlyGa1-yN层。其中，所述硅胶层05包括N层透镜层，其中N大于等于2。本技术的有益效果具体为：本技术采用中间通孔的方式，在强度几乎没有变化的同时，降低了铜材料的成本；采用中间通孔的方式，可以增加空气流通的通道，利用空气的热对流，增加了散热效果。实施例二请参见图2，图2为本技术实施例提供的一种双层透镜层LED封装方法流程图。在上述实施例的基础上，本实施例将较为详细地对本技术提出的双层透镜层LED封装的工艺流程进行介绍。该方法包括：S201、灯芯选取选取紫外灯芯作为LED的灯芯。S202、散热基板选取LED输入功率中只有一部分的能量转化为光能，其它的则转化为热能。所以对于LED芯片，尤其是功率密度很大的LED芯片，如何控制其热能量，是LED制造和灯具应该着重解决的重要问题。大功率二极管、大功率三极管、IGBT、MOSFET的热量可以通过安装在仪器机壳板上的、尺寸几乎不受限制的外部散热器散发出去，或在器件贴装散热器再安装散热风扇，进行主动散热。但这些外部散热措施对LED，尤其是大功率LED来说几乎是不可能的，由于大功率LED用于照明等场合，成本控制十分重要，而且大功率LED灯外部热沉的结构尺寸也不允许太大，更不可能容许加电风扇等方式主动散热。LED芯片工作的安全结温应在110℃以内，如果结温过高，会导致光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、芯片加速老化等一系列问题，大大降低了LED的使用寿命，同时，还可以导致芯片上面灌装的封装胶胶体加速老化，影响其透光效率。目前，芯片多数是封装在薄金属散热基板上，由于金属散热基板较薄、热容较小，而且容易变形，导致其与散热片底面接触不够紧密而影响散热效果。S2021、支架/散热基板准备选取金属铜作为散热基板的材料，散热基板的厚度为0.5～10mm。散热基板外侧具有沿宽度方向且平行散热基板平面的圆槽；其中，圆槽直径为0.3～2mm、圆槽间距0.5～10mm。圆槽可以直接铸造形成，或者在铜散热基板上沿宽度方向直接钻孔形成。散热基板的面积可以根据灯具需要进行裁剪。本实施例采用铜散热基板不容易变形，与散热装置接触紧密，散热效果好；采用圆槽的方式，在强度几乎没有变化的同时，降低了铜散热基板成本；采用圆槽的方式，增加空气流通的通道，利用空气的热对流，增加了散热效果。S2022、支架/散热基板清洗；将支架/散热基板的污渍、尤其是油渍清洗干净。进行封装时，支架与散热基板必须保持清洁。S2023、支架/散热基板烘烤；将支架/散热基板进行烘烤，保持支架/散热基板的干燥。S203、灯芯焊接S2031本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：散热基板(01)；紫外灯芯(03)，设置于所述散热基板上表面；硅胶层(05)，设置于所述散热基板以及所述紫外灯芯上表面。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：散热基板(01)；紫外灯芯(03)，设置于所述散热基板上表面；硅胶层(05)，设置于所述散热基板以及所述紫外灯芯上表面。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述散热基板(01)的材料为铜。3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述散热基板(01)外侧设置有沿宽度方向且平行所述散热基板平面的圆槽；其中，所述圆槽直径为0.3～2mm，所述圆槽之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉文方，
申请(专利权)人：西安科锐盛创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61