一种LED用导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术属于导热元件设备技术领域，公开了涉及一种LED用导热硅胶片，包括从上往下依次设置的防水层、散热通风层、吸热层、聚酰胺薄膜层、导热硅胶层、PET网纹保护膜层，所述防水层的下表面与所述散热通风层的上表面贴合，所述散热通风层的下表面与所述吸热层的上表面贴合，所述吸热层的下表面与所述聚酰胺薄膜层的上表面贴合，所述聚酰胺薄膜层的下表面与所述导热硅胶层的上表面贴合，所述导热硅胶层的下表面与所述PET网纹保护膜层的上表面贴合。本实用新型专利技术通过在导热硅胶层上设置凸条、在侧边设置导热连接结构以及增设散热通风层、吸热层，使导热硅胶片具有极其良好的导热散热效果。

A thermal conductive silica gel for LED

The utility model belongs to the technical field of heat conducting element equipment, and discloses a heat conducting silicone film for LED, which comprises a waterproof layer, a heat dissipating and ventilating layer, a heat absorbing layer, a polyamide film layer, a heat conducting silica gel layer, a PET mesh protective film, a lower surface of the waterproof layer and an upper surface of the heat dissipating and ventilating layer arranged sequentially from top to bottom. The lower surface of the heat dissipation ventilation layer is bonded to the upper surface of the heat absorption layer, the lower surface of the heat absorption layer is bonded to the upper surface of the polyamide film layer, the lower surface of the polyamide film layer is bonded to the upper surface of the heat conduction silica gel layer, and the lower surface of the heat conduction silica gel layer is bonded to the upper surface of the polyamide film layer, and the PET mesh protection is provided. The upper surface of the film is laminated. The utility model provides excellent heat conduction and heat dissipation effect by setting convex strips on the heat conduction silica gel layer, heat conduction connection structure on the side, heat dissipation and ventilation layer and heat absorbing layer.

【技术实现步骤摘要】
一种LED用导热硅胶片
本技术属于导热元件设备
，具体涉及一种LED用导热硅胶片。
技术介绍
随着工业社会的发展，各种电子设备领域以及新能源领域的技术的蓬勃发展，对于电子设备领域和新能源
尤其是新能源领域中的新能源电池领域的散热技术的发展，越来越成为制约相关技术发展的瓶颈。在电子、电器和新能源电池等结构领域，各个结构之间的连接件尤其是导热结构需要很强的性能，结构要求导热片需要导热、绝缘、缓冲，但同时要避免震荡、冲击造成材料被刺穿而导致短路导电。导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。但是，传统的导热硅胶片导热性能差、防水性能差、容易短路、热阻高，大大的降低了导热硅胶片的效果，从限制了导热硅胶片的适用范围，难以满足使用者和市场的需求，同时减缓了导热硅胶片的发展速度。
技术实现思路
本技术目的是提供一种LED用导热硅胶片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，该导热硅胶片具有散热导热效果优良等优势。为达到上述目的，本技术采用以下技术方案：一种LED用导热硅胶片，包括从上往下依次设置的防水层、散热通风层、吸热层、聚酰胺薄膜层、导热硅胶层、PET网纹保护膜层，所述防水层的下表面与所述散热通风层的上表面贴合，所述散热通风层的下表面与所述吸热层的上表面贴合，所述吸热层的下表面与所述聚酰胺薄膜层的上表面贴合，所述聚酰胺薄膜层的下表面与所述导热硅胶层的上表面贴合，所述导热硅胶层的下表面与所述PET网纹保护膜层的上表面贴合。进一步地，所述导热硅胶层的表面上并排有多条凸条。进一步地，所述导热硅胶层由硅胶基体材料和填充于硅胶基体材料中的固体高热导率颗粒构成。进一步地，所述固体高热导率颗粒为银粉。进一步地，所述防水层、散热通风层、吸热层、聚酰胺薄膜层、导热硅胶层、PET网纹保护膜层的侧边均设置有若干导热连接结构。进一步地，所述导热连接结构均设置有镀金层。进一步地，所述散热通风层的内部设置有散热通风网，且散热通风网开设有散热通风口。进一步地，所述防水层的厚度为10~30μm，所述散热通风层的厚度为20~50μm。进一步地，所述吸热层的厚度为15~40μm，所述聚酰胺薄膜层的厚度为40~100μm。进一步地，所述导热硅胶层的厚度为300~800μm，所述PET网纹保护膜层的厚度为20~40μm。本技术具有以下有益效果：1、本技术通过设置散热通风层、吸热层、导热硅胶层，可以大大的提高导热硅胶片的导热效果，增加器件的使用寿命，散热通风网和散热通风口的使用，可以增加导热硅胶片的散热效果。2、导热硅胶层上设有凸条，可以提升整体强度及抗撕效果，避免撕裂材料本身，同时利用导热硅胶层的柔软特性，凸条的周缘位置自然下垂紧贴，较好地填充贴附在发热器件上，提高导热效果，同时由于凸条的存在，其两侧位置相应形成气道，便于空气流通，进一步提升散热性能。3、本技术的导热连接结构及镀金层可以提高散热效率，利于热量的扩散，避免了局部温度过高的现象。4、本技术增设的聚酰亚胺薄膜层增加产品绝缘性和抗刺穿性，不易产生短路。5、本技术增设的防水层使导热硅胶片具有防水效果。附图说明图1为本技术LED用导热硅胶片的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。如图1所示，一种LED用导热硅胶片，包括从上往下依次设置的防水层1、散热通风层2、吸热层3、聚酰胺薄膜层4、导热硅胶层5、PET网纹保护膜层6，所述防水层1的下表面与所述散热通风层2的上表面贴合，所述散热通风层2的下表面与所述吸热层3的上表面贴合，所述吸热层3的下表面与所述聚酰胺薄膜层4的上表面贴合，所述聚酰胺薄膜层4的下表面与所述导热硅胶层5的上表面贴合，所述导热硅胶层5的下表面与所述PET网纹保护膜层6的上表面贴合。在一个具体的实施例中，导热硅胶层的表面上并排有多条凸条7。导热硅胶层上设有凸条，可以提升整体强度及抗撕效果，避免撕裂材料本身，同时利用导热硅胶层的柔软特性，凸条的周缘位置自然下垂紧贴，较好地填充贴附在发热器件上，提高导热效果，同时由于凸条的存在，其两侧位置相应形成气道，便于空气流通，进一步提升散热性能。导热硅胶层由硅胶基体材料和填充于硅胶基体材料中的固体高热导率颗粒构成，在一个具体的实施例中，所述固体高热导率颗粒为银粉。导热硅胶层是导热硅胶片的主体结构，具有优良的导热效果。在一个具体的实施例中，防水层、散热通风层、吸热层、聚酰胺薄膜层、导热硅胶层、PET网纹保护膜层的侧边均设置有若干导热连接结构8。在优选方案中，导热连接结构均设置有镀金层。导热连接结构及镀金层可以提高散热效率，利于热量的扩散，避免了局部温度过高的现象。散热通风层的内部设置有散热通风网，且散热通风网开设有散热通风口，散热通风网和散热通风口的使用，可以增加导热硅胶片的散热效果。通过设置散热通风层、吸热层、导热硅胶层，可以大大的提高导热硅胶片的导热效果，增加器件的使用寿命，在导热硅胶层进行散热的同时，也降低了各个部件的热阻，节约了生产成本，提高了生产效率。相比现有导热硅胶片，能有效降温10℃以上，很好地解决了LED芯片的散热问题。聚酰亚胺薄膜做了电晕处理后，胶体和膜体能完全覆合，以增加产品绝缘性和抗刺穿性，避免了气泡和减少了热阻，不易产生短路。防水层的厚度为10~30μm，在一个具体的实施例中，厚度为22μm。防水层使导热硅胶片具有防水效果。散热通风层的厚度为20~50μm，在一个具体的实施例中，厚度为35μm。吸热层的厚度为15~40μm，在一个具体的实施例中，厚度为32μm。吸热层填充有吸热材料，可以将导热层传递的热量吸收，降低温度。聚酰胺薄膜层的厚度为40~100μm，在一个具体的实施例中，厚度为68μm。导热硅胶层的厚度为300~800μm，在一个具体的实施例中，厚度为500μm。PET网纹保护膜层的厚度为20~40μm，在一个具体的实施例中，厚度为30μm。上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理和最佳实施例，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED用导热硅胶片，其特征在于，包括从上往下依次设置的防水层、散热通风层、吸热层、聚酰胺薄膜层、导热硅胶层、PET网纹保护膜层，所述防水层的下表面与所述散热通风层的上表面贴合，所述散热通风层的下表面与所述吸热层的上表面贴合，所述吸热层的下表面与所述聚酰胺薄膜层的上表面贴合，所述聚酰胺薄膜层的下表面与所述导热硅胶层的上表面贴合，所述导热硅胶层的下表面与所述PET网纹保护膜层的上表面贴合；所述防水层、散热通风层、吸热层、聚酰胺薄膜层、导热硅胶层、PET网纹保护膜层的侧边均设置有若干导热连接结构；所述导热连接结构均设置有镀金层。

【技术特征摘要】
1.一种LED用导热硅胶片，其特征在于，包括从上往下依次设置的防水层、散热通风层、吸热层、聚酰胺薄膜层、导热硅胶层、PET网纹保护膜层，所述防水层的下表面与所述散热通风层的上表面贴合，所述散热通风层的下表面与所述吸热层的上表面贴合，所述吸热层的下表面与所述聚酰胺薄膜层的上表面贴合，所述聚酰胺薄膜层的下表面与所述导热硅胶层的上表面贴合，所述导热硅胶层的下表面与所述PET网纹保护膜层的上表面贴合；所述防水层、散热通风层、吸热层、聚酰胺薄膜层、导热硅胶层、PET网纹保护膜层的侧边均设置有若干导热连接结构；所述导热连接结构均设置有镀金层。2.根据权利要求1所述的导热硅胶片，其特征在于，所述导热硅胶层的表面上并排有多条凸条。3.根据权利要求1所述的导热硅胶片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓海，
申请(专利权)人：深圳市津田电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44