一种便于拼接的导电泡棉组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于拼接的导电泡棉组件，包括第一泡棉模组及第二泡棉模组，所述泡棉模组包括第一泡棉层，所述第一泡棉层底部设置有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层下部设置有第一无纺布层，所述第一无纺布层下部设置有第一粘胶层，所述第一粘胶层下部设置有第一离型膜层，所述第二泡棉模组包括第二泡棉层，所述第二泡棉层上部设置有第二屏蔽层，所述第二屏蔽层上部设置有第二无纺布层，所述第二无纺布层上部设置有第二粘胶层，所述第二粘胶层上部设置有第二离型膜层，所述第一泡棉层上表面向下设置有卡接凹槽，所述第二泡棉层下表面向下延伸有配合所述卡接凹槽的卡接凸起。该种便于拼接的导电泡棉组件具有使用方便、应用灵活性高、通用性强的优点。通用性强的优点。通用性强的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拼接的导电泡棉组件


[0001]本技术涉及一种导电泡棉，特别是一种便于拼接的导电泡棉组件。

技术介绍

[0002]在各种电子产品中，如手机、平板电脑等消费电子产品中，一般需要在其内部的一些电子部件上贴上一层导电泡棉，从而起到导电、防静电和减少电磁辐射的效果，对于提升电子产品的性能稳定及使用寿命具有显著的作用。现有的导电泡棉产品普遍是尺寸固定的，在使用时存在使用不方便、通用性差的缺点，存在使用局限性。
[0003]为此，本技术的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种便于拼接的导电泡棉组件，解决了现有导电泡棉产品尺寸固定、使用灵活性差等技术缺陷。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种便于拼接的导电泡棉组件，包括第一泡棉模组及第二泡棉模组，所述泡棉模组包括第一泡棉层，所述第一泡棉层底部设置有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层下部设置有第一无纺布层，所述第一无纺布层下部设置有第一粘胶层，所述第一粘胶层下部设置有第一离型膜层，所述第二泡棉模组包括第二泡棉层，所述第二泡棉层上部设置有第二屏蔽层，所述第二屏蔽层上部设置有第二无纺布层，所述第二无纺布层上部设置有第二粘胶层，所述第二粘胶层上部设置有第二离型膜层，所述第一泡棉层上表面向下设置有卡接凹槽，所述第二泡棉层下表面向下延伸有配合所述卡接凹槽的卡接凸起，所述卡接凸起可对应卡入所述卡接凹槽内并使得第一泡棉模组与第二泡棉模组拼接成为一个整体。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进，所述卡接凹槽为圆形凹槽，卡接凹槽的口部位置具有导向倒角，所述卡接凸起为圆柱凸起，卡接凸起端部具有锥形凸台部。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进，所述第一屏蔽层为聚酯纤维与铜丝纤维混合编织而成的屏蔽层，所述第二屏蔽层为玻璃纤维与铜丝纤维混合编织而成的屏蔽层。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，所述第一泡棉层及第二泡棉层均为经过阻燃剂侵泡处理的聚氨酯类泡棉层，第一泡棉层的厚度为250
‑
300微米，第二泡棉层的厚度为300
‑
350微米。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进，所述第一无纺布层的厚度为20
‑
30微米，所述第二无纺布层的厚度为25
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35微米。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，所述第一粘胶层与第一离型膜层之间设置有第一耐高温层，所述第二粘胶层与第二离型膜层之间设置有第二耐高温层。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进，所述第一耐高温层及第二耐高温层均为环氧树脂耐高温层，所述环氧树脂耐高温层的厚度为15
‑
20微米。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进，所述第一粘胶层及第二粘胶层均为A/B双组份
加成型硅凝胶层，所述第一粘胶层及第二粘胶层的厚度为20
‑
30微米。
[0014]作为上述技术方案的进一步改进，所述第一泡棉层上表面及第二泡棉层下表面均涂覆有防火涂层。
[0015]作为上述技术方案的进一步改进，所述第一离型膜层为重型离型膜层，所述重型离型膜层为氟素PVC离型膜层，重型离型膜层的厚度为20
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25微米，重型离型膜层的剥离力为65
‑
85gf/25mm；
[0016]作为上述技术方案的进一步改进，所述第二离型膜层为轻型离型膜层，所述轻型离型膜层为PP离型膜层，轻型离型膜层的厚度为15
‑
20微米，轻型离型膜层的剥离力为为25
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32gf/25mm；
[0017]作为上述技术方案的进一步改进，所述第一离型膜层侧部设置有第一离型膜易撕部，所述第二离型膜层侧部设置有第二离型膜易撕部。
[0018]本技术的有益效果是：本技术提供了一种便于拼接的导电泡棉组件，该种便于拼接的导电泡棉组件设置有第一泡棉模组及第二泡棉模组，第一泡棉模组与第二泡棉模组可通过卡接凹槽及卡接凸起可拆卸连接，在应用时可根据需要进行拼接匹配，应用方便灵活、通用性高。
[0019]综上，该种便于拼接的导电泡棉组件解决了现有导电泡棉产品尺寸固定、使用灵活性差等技术缺陷。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0021]图1是本技术的结构示意图；
[0022]图2是本技术的另一结构示意图。
具体实施方式
[0023]以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
[0024]参照图1、图2。
[0025]一种便于拼接的导电泡棉组件，包括第一泡棉模组及第二泡棉模组，所述泡棉模组包括第一泡棉层11，所述第一泡棉层11为经过阻燃剂侵泡处理的聚氨酯类泡棉层，第一泡棉层11的厚度为250
‑
300微米。所述第一泡棉层11底部设置有第一屏蔽层12，所述第一屏蔽层12为聚酯纤维与铜丝纤维混合编织而成的屏蔽层，所述第一屏蔽层12下部设置有第一无纺布层13，所述第一无纺布层13的厚度为20
‑
30微米，所述第一无纺布层13下部设置有第一粘胶层14，所述第一粘胶层14为A/B双组份加成型硅凝胶层，所述第一粘胶层14的厚度为20
‑
30微米；所述第一粘胶层14下部设置有第一离型膜层16，所述第一离型膜层16为重型离
型膜层，所述重型离型膜层为氟素PVC离型膜层，重型离型膜层的厚度为20
‑
25微米，重型离型膜层的剥离力为65
‑
85gf/25mm，所述第一离型膜层16侧部设置有第一离型膜易撕部161；所述第一粘胶层14与第一离型膜层16之间设置有第一耐高温层15，所述第一耐高温层15为环氧树脂耐高温层，所述环氧树脂耐高温层的厚度为15
‑
20微米。。
[0026]所述第二泡棉模组包括第二泡棉层21，所述第二泡棉层21为经过阻燃剂侵泡处理的聚氨酯类泡棉层，第二泡棉层21的厚度为300
‑
350微米；所述第二泡棉层21上部设置有第二屏蔽层22，所述第二屏蔽层22为玻璃纤维与铜丝纤维混合编织而成的屏蔽层；所述第二屏蔽层22上部设置有第二无纺布层23，所述第二无纺布层23的厚度为25
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于拼接的导电泡棉组件，其特征在于：包括第一泡棉模组及第二泡棉模组，所述泡棉模组包括第一泡棉层(11)，所述第一泡棉层(11)底部设置有第一屏蔽层(12)，所述第一屏蔽层(12)下部设置有第一无纺布层(13)，所述第一无纺布层(13)下部设置有第一粘胶层(14)，所述第一粘胶层(14)下部设置有第一离型膜层(16)，所述第二泡棉模组包括第二泡棉层(21)，所述第二泡棉层(21)上部设置有第二屏蔽层(22)，所述第二屏蔽层(22)上部设置有第二无纺布层(23)，所述第二无纺布层(23)上部设置有第二粘胶层(24)，所述第二粘胶层(24)上部设置有第二离型膜层(26)，所述第一泡棉层(11)上表面向下设置有卡接凹槽(111)，所述第二泡棉层(21)下表面向下延伸有配合所述卡接凹槽(111)的卡接凸起(211)，所述卡接凸起(211)可对应卡入所述卡接凹槽(111)内并使得第一泡棉模组与第二泡棉模组拼接成为一个整体。2.根据权利要求1所述的一种便于拼接的导电泡棉组件，其特征在于：所述卡接凹槽(111)为圆形凹槽，卡接凹槽(111)的口部位置具有导向倒角，所述卡接凸起(211)为圆柱凸起，卡接凸起(211)端部具有锥形凸台部。3.根据权利要求1所述的一种便于拼接的导电泡棉组件，其特征在于：所述第一屏蔽层(12)为聚酯纤维与铜丝纤维混合编织而成的屏蔽层，所述第二屏蔽层(22)为玻璃纤维与铜丝纤维混合编织而成的屏蔽层。4.根据权利要求1所述的一种便于拼接的导电泡棉组件，其特征在于：所述第一泡棉层(11)及第二泡棉层(21)均为经过阻燃剂侵泡处理的聚氨酯类泡棉层，第一泡棉层(11)的厚度为250
‑
300微米，第二泡棉层(21)的厚度为300
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350微米。5.根据权利要求1所述的一种便于拼接的导电泡棉组件，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋顺江，罗伯仲，李帅辉，
申请(专利权)人：深圳市津田电子有限公司，
类型：新型
国别省市：