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本实用新型公开了一种便于拼接的导电泡棉组件，包括第一泡棉模组及第二泡棉模组，所述泡棉模组包括第一泡棉层，所述第一泡棉层底部设置有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层下部设置有第一无纺布层，所述第一无纺布层下部设置有第一粘胶层，所述第一粘胶层下部设置有...
该专利属于深圳市津田电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市津田电子有限公司授权不得商用。

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