一种LED电路板散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种LED电路板散热结构，包括基板，基板的中间位置设置有元件安装区，元件安装区的两侧均设置有散热铜管，散热铜管与元件安装区之间设置有第一散热贴片，散热铜管的另一端分别设置有第一散热盔甲以及第二散热盔甲，同时第一散热盔甲以及第二散热盔甲的表面涂有石墨烯贴片，该种LED电路板散热结构，在基板的顶部以及左侧分别设置有第一散热盔甲以及第二散热盔甲，同时利用散热铜管将基板中间元件安装区工作时产生的热量传递至散热盔甲处，同时散热盔甲中部设置有导流槽，便于空气流通进行散热，此外该种LED电路板散热结构可以有效阻挡灰尘进入，灰尘过多覆盖在散热部件时，会使的整个电路板热量淤积，难以散发。

A heat dissipation structure of LED circuit board

The invention discloses a heat dissipation structure of LED circuit board, including a substrate, a component mounting area is arranged in the middle position of the substrate, heat dissipating copper tubes are arranged on both sides of the component mounting area, a first heat dissipating patch is arranged between the heat dissipating copper tube and the component mounting area, and a first heat dissipating armor and a first heat dissipating armor are arranged at the other end of the heat dissipating copper tube, respectively. The LED circuit board heat dissipation structure consists of a first heat dissipation armor and a second heat dissipation armor with graphene patches on the surface of the first heat dissipation armor and a second heat dissipation armor on the top and left sides of the substrate, respectively. The heat generated by the installation area of the intermediate components of the substrate is also dissipated by copper tubes. In addition, the heat dissipation structure of the LED circuit board can effectively prevent dust from entering. When the dust is too much covered in the heat dissipating parts, the heat of the whole circuit board will be silted up and difficult to dissipate.

【技术实现步骤摘要】
一种LED电路板散热结构
本专利技术涉及电路板
，具体为一种LED电路板散热结构。
技术介绍
发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED，LED电路板则为LED电路的载体，在日常使用时由于LED发热问题，如不及时将热量散发，温度过高严重时会使的电路板烧坏。所以，如何设计一种LED电路板散热结构，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED电路板散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的LED电路板则为LED电路的载体，在日常使用时由于LED发热问题，如不及时将热量散发，温度过高严重时会使的电路板烧坏的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED电路板散热结构，包括基板，所述基板的中间位置设置有元件安装区，所述元件安装区的两侧均设置有散热铜管，所述散热铜管与所述元件安装区之间设置有第一散热贴片，所述散热铜管的另一端分别设置有第一散热盔甲以及第二散热盔甲，所述第一散热盔甲以及第二散热盔甲均采用铝合金材料制作而成，同时所述第一散热盔甲以及第二散热盔甲的表面涂有石墨烯贴片。进一步的，所述第一散热盔甲以及第二散热盔甲的内部设置有底板，所述地板上设置有若干金属块，所述金属块等间距设置。进一步的，所述第一散热盔甲的侧面设置有导流槽，所述导流槽贯穿整个第一散热盔甲。进一步的，所述第一散热盔甲的侧面顶部设置有防滑条，而所述第一散热盔甲的底部设置有卡扣以及第二散热贴片。进一步的，所述第二散热贴片与散热铜管相连接。进一步的，所述金属块的顶部与所述第一散热盔甲的底部相接触。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该种LED电路板散热结构，在基板的顶部以及左侧分别设置有第一散热盔甲以及第二散热盔甲，同时利用散热铜管将基板中间元件安装区工作时产生的热量传递至散热盔甲处，同时散热盔甲中部设置有导流槽，便于空气流通进行散热；此外第一散热盔甲以及第二散热盔甲均使用采用铝合金材料制作而成，同时所述第一散热盔甲以及第二散热盔甲的表面涂有石墨烯贴片，热传递效率高；同时在第一散热盔甲的底部设置有多个金属块，金属块可以吸收一部分热量，同时第一散热贴片以及第二散热贴片将各个散热部件结合在一起，防止连接部位产生空气隙影响散热；此外该种LED电路板散热结构可以有效阻挡灰尘进入，灰尘过多覆盖在散热部件时，会使的整个电路板热量淤积，难以散发。附图说明图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术展开结构示意图；图3是本专利技术第一散热盔甲的结构示意图；图中：1-基板；2-第一散热盔甲；3-第二散热盔甲；4-散热铜管；5-元件安装区；6-金属块；7-底板；8-第一散热贴片；9-导流槽；10-防滑条；11-卡扣；12-第二散热贴片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“端部”、“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置/开设有”、“连接”、等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种LED电路板散热结构，包括基板1，所述基板1的中间位置设置有元件安装区5，所述元件安装区5的两侧均设置有散热铜管4，所述散热铜管4与所述元件安装区5之间设置有第一散热贴片8，所述散热铜管4的另一端分别设置有第一散热盔甲2以及第二散热盔甲3，所述第一散热盔甲2以及第二散热盔甲3均采用铝合金材料制作而成，同时所述第一散热盔甲2以及第二散热盔甲3的表面涂有石墨烯贴片。进一步的，所述第一散热盔甲2以及第二散热盔甲3的内部设置有底板，所述地板上设置有若干金属块6，所述金属块6等间距设置。进一步的，所述第一散热盔甲2的侧面设置有导流槽9，所述导流槽9贯穿整个第一散热盔甲2。进一步的，所述第一散热盔甲2的侧面顶部设置有防滑条10，而所述第一散热盔甲2的底部设置有卡扣11以及第二散热贴片12，卡扣11可以将第一散热盔甲2与底板7扣紧。进一步的，所述第二散热贴片12与散热铜管4相连接，散热铜管4可以非常方便的将热量传递给第一散热盔甲2，防止热量淤积在元件安装区5。进一步的，所述金属块6的顶部与所述第一散热盔甲2的底部相接触，金属块6能够吸收一部热量，而金属块6的顶部与第一散热盔甲2的底部相接触便于将热量进一步传递给第一散热盔甲2，而金属块6之间存在有间隙散热效果更好。工作原理：首先，该种LED电路板散热结构，在基板1的顶部以及左侧分别设置有第一散热盔甲2以及第二散热盔甲3，同时利用散热铜管4将基板1中间元件安装区5工作时产生的热量传递至散热盔甲处，同时散热盔甲中部设置有导流槽9，便于空气流通进行散热；此外第一散热盔甲2以及第二散热盔甲3均使用采用铝合金材料制作而成，同时所述第一散热盔甲2以及第二散热盔甲3的表面涂有石墨烯贴片，热传递效率高；同时在第一散热盔甲2的底部设置有多个金属块6，金属块6可以吸收一部分热量，同时第一散热贴片8以及第二散热贴片12将各个散热部件结合在一起，防止连接部位产生空气隙影响散热；此外该种LED电路板散热结构可以有效阻挡灰尘进入，灰尘过多覆盖在散热部件时，会使的整个电路板热量淤积，难以散发尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED电路板散热结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的中间位置设置有元件安装区(5)，所述元件安装区(5)的两侧均设置有散热铜管(4)，所述散热铜管(4)与所述元件安装区(5)之间设置有第一散热贴片(8)，所述散热铜管(4)的另一端分别设置有第一散热盔甲(2)以及第二散热盔甲(3)，所述第一散热盔甲(2)以及第二散热盔甲(3)均采用铝合金材料制作而成，同时所述第一散热盔甲(2)以及第二散热盔甲(3)的表面涂有石墨烯贴片。

【技术特征摘要】
1.一种LED电路板散热结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的中间位置设置有元件安装区(5)，所述元件安装区(5)的两侧均设置有散热铜管(4)，所述散热铜管(4)与所述元件安装区(5)之间设置有第一散热贴片(8)，所述散热铜管(4)的另一端分别设置有第一散热盔甲(2)以及第二散热盔甲(3)，所述第一散热盔甲(2)以及第二散热盔甲(3)均采用铝合金材料制作而成，同时所述第一散热盔甲(2)以及第二散热盔甲(3)的表面涂有石墨烯贴片。2.根据权利要求1所述的一种LED电路板散热结构，其特征在于：所述第一散热盔甲(2)以及第二散热盔甲(3)的内部设置有底板，所述地板上设置有若干金属块(6)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅霖，
申请(专利权)人：芜湖纯元光电设备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34