一种电子元器件分离装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件分离装置，涉及电子元器件加工辅助装置领域，包括箱体，电机，刀盘，第一转轴，第二转轴，箱体的前方开口，第一转轴和第二转轴可转动的设置在箱体内部，第一转轴的一端与电机的输出轴连接，另一端与箱体的内壁通过轴承转动配合，第一转轴上可滑动的设有若干刀座，刀座与第一转轴通过螺丝紧固，刀座上固定设有刀盘，第二转轴位于第一转轴的正下方，第二转轴与箱体可拆卸连接，第二转轴上设有可拆卸的轴套，轴套上固定设有转轮，转轮上设有第一凹槽和第二凹槽，箱体的底部设有接料盒，此设计不完全依赖手动操作，刀座位置可调节，轴套可更换，能够对不同尺寸封装模具的电子元器件进行分离，适应性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件分离装置
本技术涉及电子元器件加工辅助装置
，特别涉及一种电子元器件分离装置。
技术介绍
多个电子元器件通常同时放置在一个封装模具中，高分子材料通过浇口浇入模腔内，将位于模腔内的电子元器件的芯片封装。多个电子元器件同时封装后，多个电子元器件分列为多排，每排均有多个电子元器件，各排电子元器件均同时封装，多个电子元器件封装后通过两侧的筋连接在一起。封装完成后，需要将多个电子元器件从筋上分离，以便使用。现有技术中针对电子元器件的分离，大多数主要靠手动操作，费时费力，不方便使用；另外，主要针对同一种尺寸封装模具的电子元器件进行分离，使用受到局限。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种电子元器件分离装置，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。为实现上述目的，本技术提供以下的技术方案：一种电子元器件分离装置，包括箱体，电机，刀盘，第一转轴，第二转轴，所述箱体的前方开口，所述第一转轴和所述第二转轴可转动的设置在箱体内部，所述第一转轴的一端与所述电机的输出轴连接，另一端与所述箱体的内壁通过轴承转动配合，所述第一转轴上可滑动的设有若干刀座，所述刀座与所述第一转轴通过螺丝紧固，所述刀座上固定设有刀盘，所述第二转轴位于所述第一转轴的正下方，所述第二转轴与箱体可拆卸连接，所述第二转轴上设有可拆卸的轴套，所述轴套上固定设有转轮，所述转轮上设有第一凹槽和第二凹槽，所述第二凹槽与所述刀盘的位置相对应，所述箱体的底部设有接料盒。优选的，所述轴套与所述第二转轴通过螺纹连接。优选的，所述第二转轴的一端连接有握杆，通过转动所述握杆可使所述第二转轴转动。优选的，所述箱体的两侧对称设有可供所述第二转轴滑动的镂空通道，所述镂空通道的一端开放，另一端设有与所述第二转轴转动配合的弧形槽，所述镂空通道与所述弧形槽贯通连接。优选的，所述箱体上的两侧对称设有限位板，所述限位板上设有与第二转轴相适配的限位槽，所述限位板与所述箱体与通过连接轴相连，所述限位板可围绕所述连接轴旋转，通过所述限位槽将所述第二转轴限位于所述弧形槽内，所述限位板的下端设有限位孔，所述箱体的侧壁与所述限位孔对应处设有通孔，所述限位孔与通孔通过销轴连接。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：不完全依赖手动操作，刀座位置可调节，轴套可更换，能够对不同尺寸封装模具的电子元器件进行分离，适应性更强。附图说明图1-图2是本技术不同视角的结构示意图；图3是本技术的正视图。其中，1-箱体，2-电机，3-刀盘，4-刀座，5-第一转轴，6-第二转轴，7-接料盒，8-转轮，9-轴套，10-握杆，11-镂空通道，12-弧形槽，13-限位板，14-限位槽，15-连接轴，16-销轴，81-第一凹槽，82-第二凹槽。具体实施方式下面结合附图详细说明本技术的优选实施方式。图1-图3出示本技术的具体实施方式：一种电子元器件分离装置，包括箱体1，电机2，刀盘3，第一转轴5，第二转轴6，所述箱体1的前方开口，所述第一转轴5和所述第二转轴6可转动的设置在箱体1内部，所述第一转轴5的一端与所述电机2的输出轴连接，另一端与所述箱体1的内壁通过轴承转动配合，所述第一转轴5上可滑动的设有若干刀座4，所述刀座4与所述第一转轴5通过螺丝紧固，所述刀座4上固定设有刀盘3，所述第二转轴6位于所述第一转轴5的正下方，所述第二转轴6与箱体1可拆卸连接，所述第二转轴上设有可拆卸的轴套9，所述轴套9上固定设有转轮8，所述转轮8上设有第一凹槽81和第二凹槽82，所述第二凹槽82与所述刀盘3的位置相对应，所述箱体的底部设有接料盒7。本实施例中，将轴套9与第二转轴6设计为通过螺纹连接，并且轴套9与转轮8为一体结构，方便通过更换轴套9来更换转轮8，由于不同转轮8的第一凹槽81和第二凹槽82距离和深度不同，并且转轮8能和刀盘3相配合，从而可以实现与不同尺寸的电子元器件相配合。本实施例中，所述第二转轴6的一端连接有握杆10，通过转动所述握杆10可使所述第二转轴6转动。此设计，在电子元器件分离装置运行时，通过转动握杆10，就可以分离大量的电子元器件。本实施例中，所述箱体1的两侧对称设有可供所述第二转轴6滑动的镂空通道11，所述镂空通道11的一端开放，另一端设有与所述第二转轴6转动配合的弧形槽12，所述镂空通道11与所述弧形槽12贯通连接。此设计，通过在镂空通道11内滑动第二转轴6，可以很方便的将第二转轴6取下，从而更换不同尺寸的转轮8。本实施例中，所述箱体1上的两侧对称设有限位板13，所述限位板13上设有与第二转轴6相适配的限位槽14，所述限位板12与所述箱体1与通过连接轴15相连，所述限位板12可围绕所述连接轴15旋转，通过所述限位槽14将所述第二转轴6限位于所述弧形槽12内，所述限位板12的下端设有限位孔，所述箱体1的侧壁与所述限位孔对应处设有通孔，所述限位孔与通孔通过销轴16连接。此设计，通过将第二转轴6限位在固定的位置，可以防止电子元器件分离装置运行时，转动第二转轴6的时候不慎使第二转轴6滑出。本技术的工作原理及过程：本技术在使用前，首先将第二转轴6顺着镂空通道11滑动至箱体1外，然后将封装好的电子元器件本体按压到第一凹槽81中，使电子元器件本体紧固在第一凹槽81中，接着将电子元器件之间连接的筋绷紧于第二凹槽82的位置，与上方的刀盘3相对应，从而将多个电子元器件包裹在转轮8外围，接着通过握杆10将第二转轴6缓慢沿着镂空通道11滑动直至第二转轴6与弧形槽12相配合，将限位板13沿着连接轴15转动，让限位板13下端的限位孔与箱体1的通孔重合，插上销轴16，使得第二转轴6牢牢限位于限位槽14和弧形槽12组成的圆形槽内。本技术在使用时，首先打开电机2，电机2驱动第一转轴5转动，进而带动刀盘3转动，可以通过转动握杆10带动第二转轴6转动从而使刀盘3切断电子元器件之间连接的筋。当电子元器件分离完毕后，关闭电机2，使刀盘3停止转动，随后打开销轴16，旋转限位板13，通过握杆10将第二转轴6缓慢向下滑动，然后再通过转动握杆10使分离好的电子元器件全部落入接料盒7中。如需再次分离电子元器件，则重复上述步骤即可。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件分离装置，包括箱体(1)，电机(2)，刀盘(3)，第一转轴(5)，第二转轴(6)，其特征在于：所述箱体(1)的前方开口，所述第一转轴(5)和所述第二转轴(6)可转动的设置在箱体(1)内部，所述第一转轴(5)的一端与所述电机(2)的输出轴连接，另一端与所述箱体(1)的内壁通过轴承转动配合，所述第一转轴(5)上可滑动的设有若干刀座(4)，所述刀座(4)与所述第一转轴(5)通过螺丝紧固，所述刀座(4)上固定设有刀盘(3)，所述第二转轴(6)位于所述第一转轴(5)的正下方，所述第二转轴(6)与箱体(1)可拆卸连接，所述第二转轴上设有可拆卸的轴套(9)，所述轴套(9)上固定设有转轮(8)，所述转轮(8)上设有第一凹槽(81)和第二凹槽(82)，所述第二凹槽(82)与所述刀盘(3)的位置相对应，所述箱体的底部设有接料盒(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件分离装置，包括箱体(1)，电机(2)，刀盘(3)，第一转轴(5)，第二转轴(6)，其特征在于：所述箱体(1)的前方开口，所述第一转轴(5)和所述第二转轴(6)可转动的设置在箱体(1)内部，所述第一转轴(5)的一端与所述电机(2)的输出轴连接，另一端与所述箱体(1)的内壁通过轴承转动配合，所述第一转轴(5)上可滑动的设有若干刀座(4)，所述刀座(4)与所述第一转轴(5)通过螺丝紧固，所述刀座(4)上固定设有刀盘(3)，所述第二转轴(6)位于所述第一转轴(5)的正下方，所述第二转轴(6)与箱体(1)可拆卸连接，所述第二转轴上设有可拆卸的轴套(9)，所述轴套(9)上固定设有转轮(8)，所述转轮(8)上设有第一凹槽(81)和第二凹槽(82)，所述第二凹槽(82)与所述刀盘(3)的位置相对应，所述箱体的底部设有接料盒(7)。


2.根据权利要求1所述的一种电子元器件分离装置，其特征在于：所述轴套(9)与所述第二转轴(6)通过螺纹连接。


3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭香玉，梅霖，孙化，
申请(专利权)人：芜湖纯元光电设备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34