一种硅片与片盒脱离机构制造技术

本发明专利技术公开了一种硅片与片盒脱离机构，属于硅片清洗技术领域。该脱离机构包括底板、竖向固定支架、竖向移动支架、水平移动平台、硅片承载机构、驱动水平移动平台产生水平移动的第一驱动机构和驱动竖向移动支架产生竖向移动的第二驱动机构，所述竖向固定支架垂直设置在底板的上表面，所述竖向移动支架与固定支架滑动连接，所述水平移动平台与竖向移动支架滑动连接，所述水平移动平台上设有供硅片承载机构通过的通过空间，所述硅片承载机构设在底板的上方，且硅片承载机构与水平移动平台上的通过空间相对应。该机构自动化程度高，可以快速准确的将硅片和片盒进行分离，为后续硅片清洗做好准备，提高了硅片清洗的效率。

A piece of silicon and box detaching mechanism

The invention discloses a silicon wafer and a cassette detaching mechanism, belonging to the technical field of silicon wafer cleaning. The separation mechanism consists of a second driving mechanism, a first drive mechanism and a vertical moving frame that produces a vertical moving bracket by a horizontal moving platform, a horizontal moving platform, a horizontal moving platform, a horizontal moving platform, a horizontal moving platform, a horizontal moving platform, and a vertical moving bracket. The vertical mounting bracket is vertically arranged on the floor. On the surface, the vertical moving bracket is slid connected with a fixed bracket, and the horizontal moving platform is slid connected with a vertical moving bracket. The horizontal moving platform is provided with a passing space for a silicon chip carrying mechanism. The silicon chip bearing mechanism is above the floor, and the silicon chip carrying mechanism and the horizontal moving platform are on the floor. It is corresponding through space. The mechanism is highly automated and can quickly and accurately separate the silicon from the sheet, prepare for the subsequent silicon cleaning and improve the efficiency of the silicon wafer cleaning.

【技术实现步骤摘要】
一种硅片与片盒脱离机构
本专利技术属于硅片清洗
，特别是涉及一种硅片与片盒脱离机构。
技术介绍
现有技术中，硅片在清洗时，通常是将硅片放置在片盒里，然后将片盒放置在清洗槽内对硅片进行清洗。因为片盒对硅片具有一定的遮挡，导致清洗液对硅片的清洗不够彻底，影响硅片的清洗质量。因此需要使用夹爪夹持硅片进行清洗，但是硅片通常是放置在硅片片盒里，如果利用夹爪夹持硅片的表面则容易对硅片的表面造成损伤，且不利于硅片表面的全面清洗，因此需要夹爪夹持硅片的侧边，而硅片为圆形，夹爪无法直接夹持硅片的侧边。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足，本专利技术的目的是提供一种硅片与片盒脱离机构，用于将硅片与片盒脱离，从而使夹爪便于对硅片的侧边进行夹持。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种硅片与片盒脱离机构，包括底板、竖向固定支架、竖向移动支架、水平移动平台、硅片承载机构、驱动水平移动平台产生水平移动的第一驱动机构和驱动竖向移动支架产生竖向移动的第二驱动机构，所述竖向固定支架垂直设置在底板的上表面，所述竖向移动支架与固定支架滑动连接，所述水平移动平台与竖向移动支架滑动连接，所述水平移动平台上设有供硅片承载机构通过的通过空间，所述硅片承载机构设在底板的上方，且硅片承载机构与水平移动平台上的通过空间相对应。优选的，所述竖向固定支架背面的两侧分别设有一个竖向导轨，所述竖向移动支架与两个竖向导轨分别通过第一滑块连接，所述竖向移动支架的两侧分别设有一个第一水平导轨，所述水平移动平台与两个第一水平导轨分别通过第二滑块连接。优选的，所述第一驱动机构包括第一驱动气缸，所述第一驱动气缸的一端与竖向移动支架固定连接，所述第一驱动气缸的另一端与水平移动平台固定连接。优选的，所述第二驱动机构包括滚珠丝杆、驱动块、固定块和驱动滚珠丝杆旋转的驱动电机，所述驱动块与竖向移动支架固定连接，所述驱动块上设有竖向螺纹孔，所述滚珠丝杆穿设于竖向螺纹孔内且与驱动块螺纹连接，所述固定块上设有竖向通孔，所述滚珠丝杆的下端穿过固定块上的竖向通孔与驱动电机连接，所述固定块上设有用于阻止滚珠丝杆产生上下移动的定位机构。优选的，该机构还包括两个第一位置传感器和两个第二位置传感器，所述两个第一位置传感器分别设置在竖向导轨的两端，所述两个第二位置传感器分别设在第一水平导轨的两端。优选的，所述水平移动平台上并列设有两个供硅片承载机构通过的通过空间，所述两个硅片承载机构并列设置在底板的上方，且两个硅片承载机构分别与两个通过空间相对应。优选的，所述硅片承载机构包括底座、第一硅片承载架和第二硅片承载架，所述第一硅片承载架和第二硅片承载架对称设置在底座的上表面上，所述第一硅片承载架的顶部设有多道第一硅片卡槽，相邻的两个第一硅片卡槽之间的距离相等，所述第二硅片承载架的顶部设有多道第二硅片卡槽，相邻的两个第二硅片卡槽之间的距离相等，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽一一对应，所述第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，所述第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底所处弧面的半径与该承载机构所承载的硅片的半径相等，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角α小于180°。优选的，该脱离机构还包括固定平台、支撑平台和第二驱动气缸，所述固定平台的上方设有第二水平导轨，所述第二水平导轨与第一水平导轨垂直，所述支撑平台与第二水平导轨通过第三滑块连接，所述第二驱动气缸的一端与固定平台固定连接，所述第二驱动气缸的另一端与支撑平台固定连接，所述两个硅片承载机构分别为第一硅片承载机构和第二硅片承载机构，所述第一硅片承载机构与支撑平台通过第一支撑杆连接，所述第二硅片承载机构通过第二支撑杆连接。优选的，该脱离机构还包括两个第三位置传感器，所述两个第三位置传感器分别设置在第二水平导轨的两端。优选的，所述水平移动平台上设有用于对片盒进行定位的定位块。相对应的第一硅片卡槽和第二硅片卡槽可以放置一个硅片，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，且该弧面的半径与所放置的硅片的半径相等，从而可以保证第一硅片卡槽和第二硅片卡槽的槽底均可以与硅片的外边缘有效接触，对硅片形成有效支撑。因为该承载机构在使用时是将硅片从片盒中顶起，便于硅片夹爪对硅片夹持托起，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角α小于180°。使得第一硅片卡槽和第二硅片卡槽仅对硅片的下部形成承载，避免第一硅片承载架和第二硅片承载架对硅片夹爪造成遮挡导致硅片夹爪无法对硅片夹持托起。优选的，所述底座的上表面上设有第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽和第二定位槽相平行，所述第一硅片承载架的下表面设有与第一定位槽相匹配的第一定位凸条，所述第一定位凸条伸入至第一定位槽内，所述第二硅片承载架的下表面设有与第二定位槽相匹配的第二定位凸条，所述第二定位凸条伸入至第二定位槽内。在底座的上表面上设置第一定位槽和第二定位槽，所述第一硅片承载架的下表面设有与第一定位槽相匹配的第一定位凸条，所述第二硅片承载架的下表面设有与第二定位槽相匹配的第二定位凸条，便于第一硅片承载架和第二硅片承载架准确安装在底座的上表面上，避免出现第一硅片承载架和第二硅片承载架定位不准而导致第一硅片卡槽和第二硅片卡槽不能够有效匹配，从而致使第一硅片卡槽和第二硅片卡槽不能对硅片准确的承载托起。优选的，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽均有25或26个。优选的，该承载机构还包括第三硅片承载架，所述第三硅片承载架设在底座的上表面上，所述第三硅片承载架设在第一硅片承载架和第二硅片承载架之间，所述第三硅片承载架与第一硅片承载架相平行，所述第三硅片承载架的顶部设有多道第三硅片卡槽，所述第三硅片卡槽与第一硅片卡槽一一对应。优选的，所述第三硅片卡槽的槽底均处于同一平面上，且所述第三硅片卡槽的槽底所在的平面与第一硅片卡槽的槽底所在的弧面相切。所述第三硅片卡槽的槽底均处于同一平面上，且所述第三硅片卡槽的槽底所在的平面与第一硅片卡槽的槽底所在的弧面相切，可以保证第一硅片卡槽和第二硅片卡槽对硅片形成托起时，第三硅片卡槽的槽底也可以对硅片形成托起，增加硅片的受力面积，避免硅片因受力不均而导致出现应力集中现象。优选的，所述第三硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，且所述第三硅片卡槽的槽底所在的弧面与第一硅片卡槽的槽底所在的弧面重合。所述第三硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，且所述第三硅片卡槽的槽底所在的弧面与第一硅片卡槽的槽底所在的弧面重合，可以保证第一硅片卡槽和第二硅片卡槽对硅片托起时，第三硅片卡槽的槽底也可以对硅片形成托起，增加硅片的受力面积，避免硅片因受力不均而导致出现应力集中现象。优选的，所述底座的上表面上设有第三定位槽，所述第三定位槽与第一定位槽相平行，所述第三硅片承载架的下端伸入至第三定位槽内。优选的，所述第一硅片承载架、第二硅片承载架和第三硅片承载架均与底座通过螺栓连接。优选的，第一硅片承载架、第二硅片承载架、第三硅片承载架和底座均为U-PVC材质或PEEK材质。优选的，所述底座上设有多个安装孔。第一硅片承载机构上的安装孔用于与第一支撑杆的顶部连接，所述第二硅片承载机构上的安装孔用于与第二支撑杆的顶部连接。优选的，所述第一硅片卡槽的槽宽和第二硅片卡槽的槽宽均与所承载的硅片的厚度相等。所述第一硅片卡槽的槽宽和第二硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片与片盒脱离机构，其特征在于，该脱离机构包括底板(1)、竖向固定支架(2)、竖向移动支架(3)、水平移动平台(4)、硅片承载机构(5)、驱动水平移动平台(4)产生水平移动的第一驱动机构和驱动竖向移动支架(3)产生竖向移动的第二驱动机构，所述竖向固定支架(2)垂直设置在底板(1)的上表面，所述竖向移动支架(3)与固定支架滑动连接，所述水平移动平台(4)与竖向移动支架(3)滑动连接，所述水平移动平台(4)上设有供硅片承载机构(5)通过的通过空间，所述硅片承载机构(5)设在底板(1)的上方，且硅片承载机构(5)与水平移动平台(4)上的通过空间相对应。

【技术特征摘要】
1.一种硅片与片盒脱离机构，其特征在于，该脱离机构包括底板(1)、竖向固定支架(2)、竖向移动支架(3)、水平移动平台(4)、硅片承载机构(5)、驱动水平移动平台(4)产生水平移动的第一驱动机构和驱动竖向移动支架(3)产生竖向移动的第二驱动机构，所述竖向固定支架(2)垂直设置在底板(1)的上表面，所述竖向移动支架(3)与固定支架滑动连接，所述水平移动平台(4)与竖向移动支架(3)滑动连接，所述水平移动平台(4)上设有供硅片承载机构(5)通过的通过空间，所述硅片承载机构(5)设在底板(1)的上方，且硅片承载机构(5)与水平移动平台(4)上的通过空间相对应。2.根据权利要求1所述的一种硅片与片盒脱离机构，其特征在于，所述竖向固定支架(2)背面的两侧分别设有一个竖向导轨(6)，所述竖向移动支架(3)与两个竖向导轨(6)分别通过第一滑块连接，所述竖向移动支架(3)的两侧分别设有一个第一水平导轨(7)，所述水平移动平台(4)与两个第一水平导轨(7)分别通过第二滑块连接。3.根据权利要求1或2所述的一种硅片与片盒脱离机构，其特征在于，所述第一驱动机构包括第一驱动气缸(8)，所述第一驱动气缸(8)的一端与竖向移动支架(3)固定连接，所述第一驱动气缸(8)的另一端与水平移动平台(4)固定连接。4.根据权利要求1或2所述的一种硅片与片盒脱离机构，其特征在于，所述第二驱动机构包括滚珠丝杆(10)、驱动块(11)、固定块(12)和驱动滚珠丝杆(10)旋转的驱动电机(13)，所述驱动块(11)与竖向移动支架(3)固定连接，所述驱动块(11)上设有竖向螺纹孔，所述滚珠丝杆(10)穿设于竖向螺纹孔内且与驱动块(11)螺纹连接，所述固定块(12)上设有竖向通孔，所述滚珠丝杆(10)的下端穿过固定块(12)上的竖向通孔与驱动电机(13)连接，所述固定块(12)上设有用于阻止滚珠丝杆(10)产生上下移动的定位机构。5.根据权利要求2所述的一种硅片与片盒脱离机构，其特征在于，该机构还包括两个第一位置传感器和两个第二位置传感器，所述两个第一位置传感器分别设置在竖向导轨(6)的两端，所述两个第二位置传感器分别设在第一水平导轨(7)的两端。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈景韶，葛林五，葛林新，李杰，丁高生，
申请(专利权)人：上海提牛机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31