一种半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，半导体封装结构包括：基板，具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片，倒装在基板的第一侧面并与第一侧面间隔设置；封装体，沿基板的周部环设在第一侧面，封装体与芯片间隔设置；密封件，其周部与封装体远离基板的一侧面密封连接，密封件、芯片、基板以及封装体之间形成空腔。通过沿基板的周部环形注塑环氧树脂封装材料，并在封装体的上侧面设置密封件，可以避免环氧树脂封装材料注塑时溢流至芯片功能区而影响芯片的性能，从而提高半导体封装结构的良率。本实用新型专利技术的半导体封装结构的尺寸小，可以满足声表面滤波器小型化的要求，适应终端设备的小型化发展趋势。

Semiconductor packaging structure, saw filter and terminal device

The utility model discloses a semiconductor packaging structure, a surface wave filter and a terminal device, in which a semiconductor packaging structure includes a substrate with a relative first side and a second side; a chip is inverted on the first side of the substrate and is spaced apart from the first side; a package, a Zhou Buhuan She Zaidi along the substrate. On the one side, the package is spaced with the chip, and the seal is sealed with the side of the package far away from the substrate, and the seal, the chip, the substrate and the package form the cavity. Through the circular injection of epoxy resin packaging material along the circumference of the substrate and the sealing parts on the upper side of the package, the performance of the chip can be affected by the overflow of the epoxy resin packaging material to the chip function area, thus improving the good rate of the semiconductor packaging structure. The semiconductor packaging structure of the utility model has a small size, which can meet the requirement of miniaturization of the acoustic surface filter, and is suitable for the miniaturization development trend of the terminal equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备
本技术涉及半导体技术，具体涉及一种半导体封装结构及包含该半导体封装结构的声表面波滤波器及终端设备。
技术介绍
声表面波滤波器被广泛应用于移动通信终端设备上，随着终端设备的小型化发展，其中使用的声表面波滤波器封装结构需要设计为小型化结构。声表面滤波器的滤波芯片封装时，要求滤波芯片下方必须设计一个空腔结构，并保证滤波芯片正面的功能区不与任何物质接触。现有的声表面波滤波器封装结构中，通常是在基板正面开设一个凹槽，将滤波芯片设置在凹槽内，然后在基板正面注塑封装料，滤波芯片的尺寸小于凹槽的尺寸，以便于安装滤波芯片。另外，为了适应声表面波滤波器封装结构的小型化发展要求，封装料与滤波芯片之间的间隙很小甚至直接与滤波芯片接触，又由于滤波芯片与凹槽的槽壁之间具有间隙，因此封装料在注塑过程中很容易由滤波芯片与凹槽的槽壁之间的间隙中溢流至滤波芯片下方的空腔内，造成滤波芯片的性能失效，导致该声表面波滤波器封装结构报废。因此，现有的声表面波滤波器封装结构存在良率低的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体封装结构，其尺寸小，且生产过程中的良率高。本技术的另一个目的在于提供一种小型化的声表面波滤波器及终端设备。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一方面，本技术提供一种半导体封装结构，包括：基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片，所述芯片倒装在所述基板的第一侧面并与所述第一侧面间隔设置；封装体，所述封装体沿所述基板的周部环设在所述第一侧面，所述封装体与所述芯片间隔设置；密封件，所述密封件的周部与所述封装体远离所述基板的一侧面密封连接，所述密封件、所述芯片、所述基板以及所述封装体之间形成空腔。作为半导体封装结构的一种优选方案，所述封装体远离所述基板的一侧面与所述基板的所述第一侧面之间的距离为H，所述芯片的背面与所述基板的所述第一侧面之间的距离为h，其中，距离差△＝H-h＝-25～25μm。作为半导体封装结构的一种优选方案，所述距离差△＝H-h＝0。作为半导体封装结构的一种优选方案，所述芯片的外侧壁与所述封装体的内侧壁之间的距离不小于50μm。作为半导体封装结构的一种优选方案，所述密封件包括密封膜，所述密封膜与所述封装体粘接固定。作为半导体封装结构的一种优选方案，所述密封膜为热固性树脂膜。作为半导体封装结构的一种优选方案，所述密封件还包括保护层，所述保护层位于所述热固性树脂膜远离所述基板的一侧。作为半导体封装结构的一种优选方案，所述基板上设置有电路布线区，所述电路布线区由所述基板的所述第一侧面延伸至所述第二侧面，所述芯片的正面通过导电部与所述电路布线区连接。另一方面，本技术提供一种声表面波滤波器，其包括所述的半导体封装结构。又一方面，本技术还一种终端设备，其包括所述的半导体封装结构。本技术的有益效果：通过沿基板的周部环形注塑环氧树脂封装材料，并在封装体的上侧面设置密封件，可以避免环氧树脂封装材料注塑时溢流至芯片功能区而影响芯片的性能，从而提高半导体封装结构的良率；采用密封件与封装体的上侧面密封连接，使密封件、芯片、基板以及封装体之间形成一密闭的空腔。本技术的半导体封装结构的尺寸小，可以满足声表面滤波器小型化的要求，适应移动终端设备的小型化发展趋势。附图说明图1为本技术一实施例的半导体封装结构的剖视图。图2为本技术另一实施例的半导体封装结构的剖视图。图中：10、基板；11、电路布线区；20、芯片；30、封装体；40、密封件；41、密封膜；42、保护层；50、空腔；60、导电部。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之“上”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之“下”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本技术的一实施例中，如图1所示，半导体封装结构包括：基板10，基板10具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片20，芯片20倒装在基板10的第一侧面并与第一侧面间隔设置；封装体30，封装体30沿基板10的周部环设在第一侧面，封装体30与芯片20间隔设置；密封件40，密封件40的周部与封装体30远离基板10的一侧面密封连接，密封件40、芯片20、基板10以及封装体30之间形成空腔50。其中，芯片20为滤波芯片，本实施例的技术方案对于其他需要设计空腔结构的半导体封装结构也同样适用；封装体30采用环氧树脂封装材料注塑成型，通过沿基板10的周部环形注塑环氧树脂封装材料，使形成的封装体30的内侧壁与芯片20的侧壁间隔设置，可以避免环氧树脂封装材料注塑时溢流至芯片20功能区而影响芯片20的性能。采用密封件40与封装体30的上端面密封连接，从而使密封件40、芯片20、基板10以及封装体30之间形成一密闭空腔50，密封件40和封装体30对芯片20具有保护作用。本实施例的半导体封装结构为四面无引脚扁平封装，可以大大缩小半导体封装结构的尺寸，以满足声表面滤波器小型化的要求，适应移动终端设备的小型化发展趋势。其中，封装体30远离基板10的一侧面与基板10的第一侧面之间的距离为H，芯片20的背面与基板10的第一侧面之间的距离为h，其中，距离差△＝H-h＝-25～25μm，在该距离差范围内，芯片20对密封件40起支撑作用。在本技术一优选的实施例中，距离差△＝H-h＝0，使封装体30远离基板10的一侧面与基板10的第一侧面平齐，使芯片20对密封件40具有良好的支撑作用，且不影响密封件40与封装体30之间的连接稳定性。本实施例中，可选地，芯片20的外侧壁与封装体30的内侧壁之间的距离不小于50μm，以避免环氧树脂封装材料注塑时溢流至芯片20处。芯片20的外侧壁与封装体30的内侧壁之间的距离的上限依据半导体封装结构的大小而定。本实施例中，密封件40包括密封膜41，密封膜41与封装体30粘接固定，采用该结构设计，无须精确限定密封膜41与芯片20背面之间的距离，使两者之间的距离保持在-25～25μm范围内即可。进一步地，密封膜41为热固性树脂膜，便于其与封装体30密封连接。本实施例中，基板10上设置有电路布线区11，电路布线区11由基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片，所述芯片倒装在所述基板的第一侧面并与所述第一侧面间隔设置；封装体，所述封装体沿所述基板的周部环设在所述第一侧面，所述封装体与所述芯片间隔设置；密封件，所述密封件的周部与所述封装体远离所述基板的一侧面密封连接，所述密封件、所述芯片、所述基板以及所述封装体之间形成空腔。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片，所述芯片倒装在所述基板的第一侧面并与所述第一侧面间隔设置；封装体，所述封装体沿所述基板的周部环设在所述第一侧面，所述封装体与所述芯片间隔设置；密封件，所述密封件的周部与所述封装体远离所述基板的一侧面密封连接，所述密封件、所述芯片、所述基板以及所述封装体之间形成空腔。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装体远离所述基板的一侧面与所述基板的所述第一侧面之间的距离为H，所述芯片的背面与所述基板的所述第一侧面之间的距离为h，其中，距离差△＝H-h＝-25～25μm。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述距离差△＝H-h＝0。4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44