一种塑封式声表滤波器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种塑封式声表滤波器的封装结构，其特征在于包括帽盖和基座；帽盖包括封闭层和定位层；定位层小于封闭层并位于封闭层其中一个面的中间位置，使得帽盖为四周呈台阶式的结构；基座包括框架本体，框架本体呈U形五面体结构；帽盖盖在基座上，定位层嵌入框架本体的开口处，以连接固定帽盖和基座。本实用新型专利技术具有的优点：帽盖与基座的组装方式，使得帽盖与基板的粘接更加稳固，密封性也更强，器件的外形更薄，且利于自动化生产，生产效率高，品质稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及声表滤波器封装
，尤其涉及一种塑封式声表滤波器的封装结构。
技术介绍
塑封式声表滤波器的封装，一般都是采用胶粘剂涂在基座和帽盖的接触面之间，使基座与帽盖粘接并且保障密封。但是由于目前基板和帽盖结构设计的不合理，这种封装结构存在以下问题：1、图1和图2为现有封装结构的示意图，帽盖1为等壁厚的U型五面体结构，帽盖1和基座2的组装形式采用帽盖1套在基座2的外部，这样帽盖1的厚度过厚使声表滤波器整体的体积变大，占空间大。2、由于组装形式套帽的方式，目前基本采用手工组装，不能实现自动化作业，效率低，品质一致性差。
技术实现思路
本技术旨在解决现有产品的体积大，作业效率低，以及品质一致性差等问题而提出一种新型的塑封式声表滤波器封装结构。为实现上述目的，本技术采取以下技术方案：一种塑封式声表滤波器的封装结构，其特征在于包括：帽盖和基座；所述帽盖包括封闭层和定位层；定位层小于封闭层并位于封闭层其中一个面的中间位置，使得帽盖为四周呈台阶式的结构；所述基座包括框架本体，框架本体呈U形五面体结构；所述帽盖盖在基座上，定位层嵌入框架本体的开口处，以连接固定帽盖和基座。作为优选地，所述帽盖和基座粘接剂粘接。作为优选地，所述框架本体为绝缘框架。作为优选地，所述基座上设有多个I/O导电片；I/O导电片的一端压注在框架本体的内表面上，另一端延伸至框架本体的外部，形成I/O引脚；I/O导电片相互之间不导通。作为优选地，所述基座上还设有接地导电片；接地导电片包括接地导电片本体和接地引脚，接地导电片本体压注在框架本体内，接地引脚延伸至框架本体外部；接地导电片本体远离接地引脚的一边设有多个凸起，该凸起延伸至框架本体的墙体内。作为优选地，所述接地导电片与I/O导电片位于同一水平面上。作为优选地，所述框架本体开口处的墙体上设有多个呈方形或椭圆形的凹槽，凹槽从框架本体开口处往垂直开口处的方向内凹。采用本技术具有的有益效果：1、本技术将帽盖设计成片状，由封闭层和定位层结合形成四周呈台阶式的结构，保障了帽盖与基板的组装位置精准；帽盖与基座组装方式采用帽盖盖在基座上面，使得声表滤波器整体的体积变小，占空间变小；组装方式简便，可通过自动化设备组装，完全实现自动化，作业效率高，品质稳定。2、基座框架本体的墙体上设置多个呈方形或椭圆形的凹槽，使得粘结剂和粘结面增多，粘结力加大，密封性也加强，进而使得封装结构的密封效果变得更好。3、基座上的接地导电片本体远离接地引脚的一边设置多个凸起，此结构的设置可以减小接地导电片在加热工序中变形量，有效地防止了因接地导电片变形大而导致粘贴在接地导电片上的芯片裂片。附图说明图1是通常塑封式声表滤波器的封装结构的示意图；图2是图1的A-A向剖视图。图3a是本技术的塑封式声表滤波器的封装结构的主视图。图3b是本技术的塑封式声表滤波器的封装结构的左视图。图3c是本技术的塑封式声表滤波器的封装结构的俯视图。图3d是本技术的塑封式声表滤波器的封装结构的仰视图。图4a是本技术基座的主视图。图4b是本技术基座的左视图。图4c是本技术基座的俯视图。图4d是本技术基座的仰视图。图4e是图4b的B-B向剖视图。图5a是本技术帽盖的主视图。图5b是本技术帽盖的左视图。图5c是本技术帽盖的俯视图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细的描述。如图2至图5c所示，本技术提出的塑封式声表滤波器的封装结构，包括帽盖3和基座4，其中帽盖3结构，是将现有技术上的U型五面体结构帽盖3改进成台阶的片式帽盖3，保障了帽盖3与基板的组装位置精度。本实施例的帽盖3包括封闭层32和定位层31，定位层31小于封闭层32并位于封闭层32其中一个面的中间位置，使得帽盖3为四周呈台阶式的结构。本实施例的基座4包括框架本体41，框架本体41呈U形五面体槽式结构，即框架本体41一个面为开口面，五面围成一个开口腔体，此外框架本体41为绝缘框架。组装时帽盖3盖在基座4上，定位层31嵌入框架本体41的开口处，进而用粘接剂粘接帽盖3和基座4，以连接固定帽盖3和基座4。如此改进，不仅使得声表滤波器整体的体积变小，占空间变小；同时帽盖3与基板的组装位置更精准。进一步，帽盖3与基座4组装比较简单，可以通过自动化设备实现组装，首先用印刷机在基座4上印刷粘接剂，然后用贴片机将帽盖3贴装在基座4上，完全实现了自动化，作业效率高，品质稳定。帽盖3定位层31的侧立面为定位面，帽盖3定位层31的尺寸小于基座4框架本体41开口处的内尺寸，这样才能确保帽盖3的定位层31嵌入在基座4框架本体41的开口处内。基座4上设有多个I/O导电片42，I/O导电片42的一端压注在框架本体41的内表面上，另一端延伸至框架本体41的外部，形成I/O引脚。由于框架本体41为绝缘框架，且I/O导电片42压注时，每个I/O之间具有一定的间隙，因此I/O导电片42相互之间不导通，如导通则会导致短路。基座4上还设有接地导电片43，接地导电片43包括接地导电片本体431和接地引脚432。接地导电片本体431呈片状，接地导电片本体431压注在框架本体41内，接地引脚432延伸至框架本体41外部。接地导电片本体431远离接地引脚432的一边设有多个凸起433，该凸起433延伸至框架本体41的墙体内，设置该凸起433可以减小接地导电片43在加热工序中变形量，有效地防止了因接地导电片43变形大而导致粘贴在接地导电片43上的芯片裂片。因芯片在加热工序的形变极小，但芯片极脆易裂，芯片通过贴片胶已牢固粘贴在接地导电片43上，如果接地导电片43形变过大极易导致芯片裂。进一步，I/O导电片42用于传输信号，而接地导电片43用于使声表滤波器接地。接地导电片43与I/O导电片42均压注于同一水平面上，若不在同一个水平面上，声表滤波器将不能正常安装到PCB线路板。框架本体41开口处的墙体上设有多个呈方形或椭圆形的凹槽44，凹槽44从框架本体41开口处往垂直开口处的方向内凹，设置该凹槽44使得粘结剂和粘结面增多，粘结力加大，密封性也加强，进而使得封装结构的密封效果变得更好。上述各实施例仅用于说明本技术，其中各部件的局部结构、连接方式可以根据实际情况有所调整，不过凡是在本技术技术方案的基础上进行的等同变换和改进，均不应排除在本技术的保护范围之外。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塑封式声表滤波器的封装结构，其特征在于包括：帽盖（3）和基座（4）；所述帽盖（3）包括封闭层（32）和定位层（31）；定位层（31）小于封闭层（32）并位于封闭层（32）其中一个面的中间位置，使得帽盖（3）为四周呈台阶式的结构；所述基座（4）包括框架本体（41），框架本体（41）呈U形五面体结构；所述帽盖（3）盖在基座（4）上，定位层（31）嵌入框架本体（41）的开口处，以连接固定帽盖（3）和基座（4）。

【技术特征摘要】
1.一种塑封式声表滤波器的封装结构，其特征在于包括：帽盖（3）和基座（4）；所述帽盖（3）包括封闭层（32）和定位层（31）；定位层（31）小于封闭层（32）并位于封闭层（32）其中一个面的中间位置，使得帽盖（3）为四周呈台阶式的结构；所述基座（4）包括框架本体（41），框架本体（41）呈U形五面体结构；所述帽盖（3）盖在基座（4）上，定位层（31）嵌入框架本体（41）的开口处，以连接固定帽盖（3）和基座（4）。2.根据权利要求1所述的塑封式声表滤波器的封装结构，其特征在于：所述帽盖（3）和基座（4）粘接剂粘接。3.根据权利要求1所述的塑封式声表滤波器的封装结构，其特征在于：所述框架本体（41）为绝缘框架。4.根据权利要求1所述的塑封式声表滤波器的封装结构，其特征在于：所述基座（4）上设有多个I/O导电片（42）；I/O导电片（42）的一端压注在框架本体（41）的内表面上，另一端延伸至...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长顺，王宁，姚艳龙，李善斌，
申请(专利权)人：深圳华远微电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44