【技术实现步骤摘要】
一种接地柔性电路板
本技术涉及一种柔性电路板,尤其涉及一种接地柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,简称FPC。由于其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,在现代电子生产中得到广泛应用,尤其应用于小体积设备。但小体积设备由于元器件距离近,会产生较大的电磁干扰,对此,目前的实际应用中往往采用接地柔性电路板(接地FPC)提高抗电磁干扰性能。现有的接地FPC是在FPC上粘贴一块接地金属板,配合具有接地端子的连接器使用,在将FPC插入连接器后,FPC上的金属板会与连接器接地端子直接接触,可以显著提高其抗电磁干扰性能,但是该种接地FPC却会带来其他问题。如图1、图2所示,由于接地金属板3是粘贴在柔性电路1上的,金属板具有一定高度,在将FPC插入具有接地端子5的连接器4时,接地金属板3不可避免的会刮伤接地端子5,进而产生接地端子5表面金属镀层脱落的问题。因接地金属板3刮伤接地端子5而脱离的金属镀层将会随则插入动作进入连接器4内部,如果脱离的金属镀层掉落入连接器4内的两个金手指之间,将会导致电路短路;即便没有掉落两个金手指之间,存在于连接器4内部的金属碎屑也可能导致信号干扰,刮伤金手指2等等问题。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种接地柔性电路板,旨在解决目前接地柔性电路会刮伤接地端子,导致接地端子表面金属镀层脱落的问题。本技术所述的一种接地柔性电路板,包括金手指和连接金手指的柔性电路,金手指后端的柔性电路表面粘贴有接地金属板,接地金属板位置靠近金手指并粘贴在与金手指金属面同侧的柔性电路表面,所述接地金 ...
【技术保护点】
1.一种接地柔性电路板,包括金手指和连接金手指的柔性电路,金手指后端的柔性电路表面粘贴有接地金属板,接地金属板位置靠近金手指,粘贴在与金手指金属面同侧的柔性电路表面,其特征在于,所述接地金属板靠近金手指方向处,设置有与接地金属板连接的补强坝,所述补强坝厚度与接地金属板厚度相同,采用柔性绝缘材料制成。
【技术特征摘要】
1.一种接地柔性电路板,包括金手指和连接金手指的柔性电路,金手指后端的柔性电路表面粘贴有接地金属板,接地金属板位置靠近金手指,粘贴在与金手指金属面同侧的柔性电路表面,其特征在于,所述接地金属板靠近金手指方向处,设置有与接地金属板连接的补强坝,所述补强坝厚度与接地金属板厚度相同,采用柔性绝缘材料制成。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:王能获,
申请(专利权)人:马瑞利汽车电子广州有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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