柔性覆铜板及其制造方法技术

公开了一种具有较低尺寸变化率以能够防止电路图案出现缺陷的柔性覆铜板(FCCL)及其制造方法。FCCL包括：非导电聚合物膜，具有第一表面和在与第一表面相对的侧面上的第二表面；第一连接涂层，在非导电聚合物膜的第一表面上；第一铜层，在第一连接涂层上；第二连接涂层，在非导电聚合物膜的第二表面上；以及第二铜层，在第二连接涂层上。这里，冲孔后机器方向(MD)收缩率RMD为0至‑40μm，冲孔后横向方向(TD)收缩率RTD为0至20μm。

Flexible copper clad plate and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
柔性覆铜板及其制造方法本申请要求于2016年10月4日提交的第2016-0127337号韩国专利申请的优先权和权益，该申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本专利技术涉及一种柔性覆铜板(FCCL)及其制造方法，特别是涉及一种具有较低尺寸变化率以能够防止电路图案出现缺陷的FCCL及其制造方法。
技术介绍
随着如笔记本电脑、移动电话、个人数字助理(personaldigitalassistant，PDA)、摄像机、电子记事本(electronicorganizer)的电子装置逐渐小型化和重量减轻，适用于带式自动接合(tapeautomatedbonding，TAB)、薄膜覆晶(chiponfilm，COF)等的柔性印刷电路板(FPCB)的需求日益增加。因此，用于制造FPCB的柔性覆铜板(flexiblecoppercladlaminate，FCCL)的需求也增加。FCCL是非导电聚合物膜(nonconductivepolymerfilm)和铜层的叠层。藉由选择性地除去FCCL的铜层在非导电聚合物膜上形成预定的电路图案，从而可获得FPCB。FCCL可藉由以下方式形成：i)制造铜箔，然后藉由涂覆或层压工艺在铜箔上形成非导电聚合物膜，或者ii)在非导电聚合物膜上沉积铜。由于后面的制造方法能够形成非常薄的铜层，所以优于前面的制造方法。使用FCCL形成电路图案的方法包括：i)减去法(subtrativemethod)，即，形成具有相对较大厚度的初始铜层，然后除去电路互连以外的部分；以及ii)半添加法(semi-additivemethod)，即，形成具有相对较小厚度的初始铜层，然后另外用铜电镀对应于电路互连的区域(以下称为“铜图案电镀”)。由于半添加法能够实现更窄的间距，因此半添加法优于减去法。在能够形成精细电路图案的半添加法中，在执行用于将形成在非导电聚合物膜上的铜层的厚度减小约1至2μm的化学抛光工艺(chemicalpolishingprocess)之后，对其执行厚度为8至12μm的铜图案电镀。在化学抛光工艺之前，通常执行用于在抛光工艺期间馈送FCCL的冲孔操作(punchingoperation)。这种冲孔操作使得FCCL收缩(在机器方向(machinedirection，MD)和横向方向(transversedirection，TD)上)。由于这种收缩本身以及FCCL之间的收缩率的差异，使得在形成精细电路图案的工艺中执行的曝光工艺的准确度显著降低。这种不准确的曝光工艺导致电路图案的缺陷。例如，铜层的在形成电路图案时要被去除的部分没有被完全去除，并且一些部分留下使得可能引起短路。此外，铜层的在形成电路图案时要留下的一部分被去除，因此在电路中可能发生断连接。这样的短路或断连接降低了FPCB本身以及FPCB所应用的电子装置的产量和可靠性。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种能够防止由相关领域的以上限制和缺点导致的问题的柔性覆铜板(FCCL)及其制造方法。本专利技术旨在提供一种具有低尺寸变化率的FCCL，以能够防止电路图发生缺陷。本专利技术旨在提供一种具有低尺寸变化率的FCCL的制造方法，以能够防止电路图案发生缺陷。除本专利技术的上述目的之外，下面将描述本专利技术的特征及优点，对于本专利技术所属领域的技术人员来讲，本专利技术的特征及优点应该被清楚地理解。根据本专利技术的一方面，提供了一种FCCL，包括：非导电聚合物膜，具有第一表面和在与第一表面相对的侧面上的第二表面；第一连接涂层，在非导电聚合物膜的第一表面上；第一铜层，在第一连接涂层上；第二连接涂层，在非导电聚合物膜的第二表面上；以及第二铜层，在第二连接涂层上，其中，由下面式1定义的冲孔后机器方向(MD)收缩率RMD为0至-40μm，以及由下面式2定义的冲孔后横向方向(TD)收缩率RTD为0至20μm。式1：RMD＝(MD3+MD4)/2–(MD1+MD2)/2式2：RTD＝(TD3+TD4)/2–(TD1+TD2)/2其中，MD1和MD2分别为在执行用于在从FCCL获得的200mm(长度)×156mm(宽度)的样品的两个侧边中的每个侧边中、沿MD、以3.75mm间距形成三十二(32)个1mm×1mm方形孔的冲孔工艺之后立即单独地测量的第一侧边的第1孔和第32孔之间的距离、以及第二侧边的第1孔和第32孔之间的距离，TD1和TD2分别为在冲孔工艺之后立即单独测量的第一侧边的第1孔和第二侧边的第1孔之间的距离、以及第一侧边的第32孔和第二侧边的第32孔之间的距离，MD3和MD4分别为在执行用于从经冲孔样品除去第一连接涂层和第二连接涂层以及第一铜层和第二铜层的蚀刻工艺之后的24小时单独地测量的第一侧边的第1孔和第32孔之间的距离、以及第二侧边的第1孔和第32孔之间的距离，以及TD3和TD4分别为在执行蚀刻工艺之后的24小时单独地测量的第一侧边的第1孔和第二侧边的第1孔之间的距离、以及第一侧边的第32孔和第二侧边的第32孔之间的距离。非导电聚合物膜可包括聚酰亚胺，以及具有10至40μm的厚度。第一连接涂层和第二连接涂层均可包括镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)、铌(Nb)、铁(Fe)或者它们中的两种或更多种的混合物，以及均可具有150至的厚度。第一连接涂层和第二连接涂层均可包括Ni和Cr，以及均可具有5至25wt％的Cr含量。第一铜层可包括：第一铜种层，在第一连接涂层上；以及第一铜镀层，在第一铜种层上，第二铜层可包括：第二铜种层，在第二连接涂层上；以及第二铜镀层，在第二铜种层上。第一铜种层和第二铜种层均可具有500至的厚度，第一铜镀层和第二铜镀层均可具有1.8至2.4μm的厚度。根据本专利技术的另一方面，提供了一种FCCL的制造方法，该方法包括：提供非导电聚合物膜；通过溅射工艺分别在非导电聚合物膜的第一表面和第二表面上形成第一连接涂层和第二连接涂层；通过溅射工艺分别在第一连接涂层和第二连接涂层上形成第一铜种层和第二铜种层；以及通过连续电镀工艺分别在第一铜种层和第二铜种层上形成第一铜镀层和第二铜镀层，其中，连续电镀工艺是在220至300N的张力下、被维持在33至37℃的温度的硫酸铜电镀液中执行。硫酸铜电镀液可包括20至60g/L的铜和100至200g/L的硫酸。连续电镀工艺可以以1至5mpm的速率执行，直到第一铜镀层和第二铜镀层的厚度均变为1.8至2.4μm。在连续电镀工艺期间施加的电流密度可为1至3.5ASD。连续电镀工艺可为垂直连续电镀工艺。在形成第一连接涂层和第二连接涂层之前，该方法还可包括：在真空中在50至300℃下使用红外线(IR)加热器从非导电聚合物膜除去水分和残余气体；以及用等离子体处理非导电聚合物膜的第一表面和第二表面。本专利技术的以上总体描述旨在例示或描述本专利技术，而不限制本专利技术的范围。附图说明通过参照附图详细地描述本专利技术的示例性实施例，本专利技术的以上和其他目标、特征和优点对本领域技术人员而言将变得更加明显，其中：图1是根据本专利技术的示例性实施例的柔性覆铜板(FCCL)的剖面图；以及图2是示出测量FCCL的收缩率的方法的示意图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细描述本专利技术的示例性实施例。本领域技术人员应该理解，在不脱离本专利技术的技术精神和范围的情况下，可以对本专利技术进行各种修改和改变。因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性覆铜板FCCL，包括：非导电聚合物膜，具有第一表面和在与第一表面相对的侧面上的第二表面；第一连接涂层，在非导电聚合物膜的第一表面上；第一铜层，在第一连接涂层上；第二连接涂层，在非导电聚合物膜的第二表面上；以及第二铜层，在第二连接涂层上，其中，由下面式1定义的冲孔后机器方向MD收缩率RMD为0至‑40μm，以及由下面式2定义的冲孔后横向方向TD收缩率RTD为0至20μm：式1：RMD＝(MD3+MD4)/2–(MD1+MD2)/2式2：RTD＝(TD3+TD4)/2–(TD1+TD2)/2其中，MD1和MD2分别为在执行用于在从FCCL获得的长度×宽度为200mm×156mm的样品的两个侧边中的每个侧边中、沿MD、以3.75mm间距形成三十二个1mm×1mm方形孔的冲孔工艺之后立即单独地测量的第一侧边的第1孔和第32孔之间的距离、以及第二侧边的第1孔和第32孔之间的距离，TD1和TD2分别为在冲孔工艺之后立即单独测量的第一侧边的第1孔和第二侧边的第1孔之间的距离、以及第一侧边的第32孔和第二侧边的第32孔之间的距离，MD3和MD4分别为在执行用于从经冲孔样品除去第一连接涂层和第二连接涂层以及第一铜层和第二铜层的蚀刻工艺之后的24小时单独地测量的第一侧边的第1孔和第32孔之间的距离、以及第二侧边的第1孔和第32孔之间的距离，以及TD3和TD4分别为在执行蚀刻工艺之后的24小时单独地测量的第一侧边的第1孔和第二侧边的第1孔之间的距离、以及第一侧边的第32孔和第二侧边的第32孔之间的距离。...

【技术特征摘要】
2016.10.04 KR 10-2016-01273371.一种柔性覆铜板FCCL，包括：非导电聚合物膜，具有第一表面和在与第一表面相对的侧面上的第二表面；第一连接涂层，在非导电聚合物膜的第一表面上；第一铜层，在第一连接涂层上；第二连接涂层，在非导电聚合物膜的第二表面上；以及第二铜层，在第二连接涂层上，其中，由下面式1定义的冲孔后机器方向MD收缩率RMD为0至-40μm，以及由下面式2定义的冲孔后横向方向TD收缩率RTD为0至20μm：式1：RMD＝(MD3+MD4)/2–(MD1+MD2)/2式2：RTD＝(TD3+TD4)/2–(TD1+TD2)/2其中，MD1和MD2分别为在执行用于在从FCCL获得的长度×宽度为200mm×156mm的样品的两个侧边中的每个侧边中、沿MD、以3.75mm间距形成三十二个1mm×1mm方形孔的冲孔工艺之后立即单独地测量的第一侧边的第1孔和第32孔之间的距离、以及第二侧边的第1孔和第32孔之间的距离，TD1和TD2分别为在冲孔工艺之后立即单独测量的第一侧边的第1孔和第二侧边的第1孔之间的距离、以及第一侧边的第32孔和第二侧边的第32孔之间的距离，MD3和MD4分别为在执行用于从经冲孔样品除去第一连接涂层和第二连接涂层以及第一铜层和第二铜层的蚀刻工艺之后的24小时单独地测量的第一侧边的第1孔和第32孔之间的距离、以及第二侧边的第1孔和第32孔之间的距离，以及TD3和TD4分别为在执行蚀刻工艺之后的24小时单独地测量的第一侧边的第1孔和第二侧边的第1孔之间的距离、以及第一侧边的第32孔和第二侧边的第32孔之间的距离。2.如权利要求1所述的FCCL，其中，非导电聚合物膜包括聚酰亚胺，以及具有10至40μm的厚度。3.如权利要求1所述的FC...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋炳吉，柳汉权，李满炯，廉贞恩，
申请(专利权)人：LS美创有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR