The invention discloses a light emitting diode device includes a light emitting diode module and light-emitting diode assembly, including multilayer light emitting semiconductor layer group, transparent substrate, transparent substrate to multilayer light-emitting semiconductor layer is arranged at the back of the group; multilayer light-emitting semiconductor layer group, including P type semiconductor material layer, from front to rear in the distribution of light activated layer layer, N type semiconductor material layer; contact multilayer luminous semiconductor layer group and substrate surface is a multilayer light-emitting semiconductor layer group plane, transparent substrate and multilayer light emitting semiconductor contact layer group for transparent substrate plane; the front side of N type semiconductor material layer is connected with the first electrode, the front side of the P type semiconductor material layer connected with the second electrode, the first electrode and the second electrode and the lower part of a light transmitting substrate plane combination, multi-layer light-emitting semiconductor layer group and the first plane Electrical connection. The invention has the function of high efficiency and light radiation, and can also realize the controllability of the pattern of light field.
【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管器件
本专利技术涉及一种发光二极管器件,属于光电子产品封装
技术介绍
随着科学技术的不断发展,光电子产品更新迭代的速度也在加快,发光二极管器件也在芯片端技术与封装端技术整合,向小型化、高效能发展。目前,市场上的发光二极管器件,并无高光场图型可控性及高侧向光强度的产品,效能不佳,且抑制了发光二极管器件的应用范围。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有的发光二极管器件,并无高光场图型可控性及高侧向光强度的产品,效能不佳,且抑制其的应用范围的问题。本专利技术的发光二极管器件,具有三五族化合物半导体的高电子及电洞迁移率,还具有高效能并产生光辐射的功能,通过在发光二极管组件上加了光透射层与侧边封装增加光电效能,以及光场图型的可控性,结构巧妙,具有良好的应用前景。为了达到上述目的,本专利技术所采用的技术方案是:一种发光二极管器件,包括发光二极管组件,所述发光二极管组件的侧面接合在承载基座上的第一平面上,所述发光二极管组件第一和第二初级光源发射方向平行于第一平面,所述发光二极管组件,包括多层发光半导体层组、透光衬底,所述透光衬底紧贴多层发光半导体层组的后侧设置;所述多层发光半导体层组,包括从前到后依次分布的P型半导体材料层、光活化层位层、N型半导体材料层;所述多层发光半导体层组与透光衬底的接触面为多层发光半导体层组平面,所述透光衬底与多层发光半导体层组的接触面为透光衬底平面,所述透光衬底平面的高度大于为多层发光半导体层组平面的高度,且透光衬底平面的侧边与第一平面相接触,且两者垂直分布;所述N型半导体材料层的前侧面连接有第一电极,所述P型半导体材 ...
【技术保护点】
一种发光二极管器件,其特征在于:包括发光二极管组件(100),所述发光二极管组件(100)的侧面接合在承载基座(200)上的第一平面(201)上,所述发光二极管组件(100)第一和第二初级光源发射方向平行于第一平面(201),所述发光二极管组件(100),包括多层发光半导体层组(101)、透光衬底(105),所述透光衬底(105)紧贴多层发光半导体层组(101)的后侧设置;所述多层发光半导体层组(101),包括从前到后依次分布的P型半导体材料层(102)、光活化层位层(103)、N型半导体材料层(104);所述多层发光半导体层组(101)与透光衬底(105)的接触面为多层发光半导体层组平面(108),所述透光衬底(105)与多层发光半导体层组(101)的接触面为透光衬底平面(107),所述透光衬底平面(107)的高度大于为多层发光半导体层组平面(108)的高度,且透光衬底平面(107)的侧边与第一平面(201)相接触,且两者垂直分布;所述N型半导体材料层(104)的前侧面连接有第一电极(109),所述P型半导体材料层(102)的前侧面连接有第二电极(110),所述第一电极(109)、第 ...
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管器件,其特征在于:包括发光二极管组件(100),所述发光二极管组件(100)的侧面接合在承载基座(200)上的第一平面(201)上,所述发光二极管组件(100)第一和第二初级光源发射方向平行于第一平面(201),所述发光二极管组件(100),包括多层发光半导体层组(101)、透光衬底(105),所述透光衬底(105)紧贴多层发光半导体层组(101)的后侧设置;所述多层发光半导体层组(101),包括从前到后依次分布的P型半导体材料层(102)、光活化层位层(103)、N型半导体材料层(104);所述多层发光半导体层组(101)与透光衬底(105)的接触面为多层发光半导体层组平面(108),所述透光衬底(105)与多层发光半导体层组(101)的接触面为透光衬底平面(107),所述透光衬底平面(107)的高度大于为多层发光半导体层组平面(108)的高度,且透光衬底平面(107)的侧边与第一平面(201)相接触,且两者垂直分布;所述N型半导体材料层(104)的前侧面连接有第一电极(109),所述P型半导体材料层(102)的前侧面连接有第二电极(110),所述第一电极(109)、第二电极(110)的下部与透光衬底平面(107)相结合,实现多层发光半导体层组(101)与第一平面(201)的电连接。2.根据权利要求1所述的一种发光二极管器件,其特征在于:所述第一电极(109)、第二电极(110)的下边缘分别与第一平面(201)上的电路连接片(203)相焊接。3.根据权利要求1所述的一种发光二极管器件,其特征在于:所述多层发光半导体层组(101)的前侧面上覆置有光透射层(202),所述光透射层(...
【专利技术属性】
技术研发人员:褚宏深,宋旭官,黄正信,
申请(专利权)人:丽智电子昆山有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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