LED灯珠及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种LED灯珠及其制备方法，该LED灯珠的制备方法包括：提供一基板，将LED晶片倒装设置在基板上，在LED晶片的周围形成保护层，保护层的表面与LED晶片的出光面至少齐平，在LED晶片上设置陶瓷荧光层，陶瓷荧光层至少部分设置在LED晶片周围的保护层上，去除基板；该LED灯珠包括：LED晶片、保护层、陶瓷荧光层；保护层设置在LED晶片的周围，陶瓷荧光层设置在LED晶片的出光面上。上述LED灯珠及其制备方法，通过在LED晶片的出光面上设置陶瓷荧光层，与传统的在LED晶片的出光面上设置的荧光胶层相比，由于其中的陶瓷耐高温，使制得的LED灯珠表面不易开裂，出光效果良好。

LED lamp and preparation method thereof

The invention discloses a LED lamp and a preparation method thereof, including the preparation method of the LED lamp: providing a substrate LED flip chip is arranged on the substrate, forming a protective layer around the LED wafer, the surface protective layer and the LED wafer output at least flat fluorescent ceramic layer is arranged on the LED wafer on the ceramic fluorescent layer is provided at least in part LED protective layer around the wafer, removing the substrate; the LED lamp includes a LED chip, a protective layer, fluorescent ceramic layer; the protective layer is disposed around the LED chip, ceramic fluorescent layer is disposed on the light emitting surface of LED wafer. The LED lamp and its preparation method, the fluorescent ceramic layer is arranged on the out surface of LED wafer, compared with the traditional LED chip fluorescent layer arranged on the surface, because of the high temperature ceramic, which makes the LED lamp surface is not easy to crack, light effect is good.

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠及其制备方法
本专利技术涉及LED
，特别是涉及一种LED灯珠及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着LED在器件材料、芯片工艺、封装制程技术等方面研究的不断进步，尤其是随着倒装芯片制作的逐渐成熟及荧光粉涂覆技术的多样化，一种新的CSP(ChipScalePackage，芯片尺寸封装)技术应运而生。由于其单元面积的光通量最大化(高光密度)以及芯片与封装BOM(BillofMaterial，物料清单)成本最大比(低封装成本)的优点，使其有望在性价比上打开颠覆性的突破口。CSP技术除了具有潜在的降低成本优势外，在灯具应用上，由于CSP技术制得的封装成品的尺寸大大减小，可使灯具设计更加灵活，结构更加紧凑简洁。在性能上，由于CSP产品的小出光面、高光密度特性，使得其光学指向性易于控制；倒装芯片的电极设计，使其电流分配更加均衡，适合更大电流驱动；CSP产品的光效下降效应能够减缓，减少光吸收，具有进一步提升光效的空间。在工艺上，芯片上方的蓝宝石使荧光粉与芯片有效区的距离增加，荧光粉温度更低，白光转换效率也更高。传统技术的CSP工艺中，在LED晶片上通过点胶的方式在LED晶片上涂覆荧光粉和胶水的混合物荧光胶并固化，以实现LED晶片发出的光激发荧光粉后形成白光。但由于荧光胶不耐高温，而LED晶片在工作时发出大量的热，导致荧光胶易出现开裂。
技术实现思路
基于此，有必要针对由于荧光胶不耐高温，而LED晶片在工作时发出大量的热，导致荧光胶易出现开裂的技术问题，提供一种LED灯珠及其制备方法。本专利技术一实施例公开一种LED灯珠的制备方法，该LED灯珠的制备方法包括如下步骤：提供一基板；将LED晶片倒装设置在所述基板上；在所述LED晶片的周围形成保护层，所述保护层的表面与所述LED晶片的出光面至少齐平；在所述LED晶片上设置陶瓷荧光层，所述陶瓷荧光层至少部分设置在所述LED晶片周围的保护层上；去除所述基板。在其中一个实施例中，在所述LED晶片上设置陶瓷荧光层包括：在所述LED晶片上设置半固化的陶瓷荧光胶膜片，将所述陶瓷荧光胶膜片固化形成陶瓷荧光层。在其中一个实施例中，将陶瓷粉、荧光粉和透明胶水混合均匀后，通过加热方式半固化成凝胶状态，以形成所述半固化的陶瓷荧光胶膜片。在其中一个实施例中，所述陶瓷荧光层为陶瓷荧光片，在所述LED晶片上设置陶瓷荧光层包括：在所述LED晶片上设置黏贴层，在所述黏贴层上设置陶瓷荧光片。在其中一个实施例中，将LED晶片倒装设置在所述基板上，具体包括以下步骤：将LED晶片通过双面均具有黏性的薄膜倒装设置在所述基板上；并且，去除所述基板之时，还包括去除所述薄膜。在其中一个实施例中，所述LED晶片的数量为多个，多个所述LED晶片呈矩形阵列倒装设置在所述基板上。在其中一个实施例中，在所述LED晶片的外围设置一围堰治具，在所述围堰治具内填充白色胶水以包围所述LED晶片，并使所述白色胶水的表面至少与所述LED晶片的表面齐平，将所述白色胶水固化形成保护层，去除所述围堰治具。本专利技术另一实施例公开一种LED灯珠，该LED灯珠包括：LED晶片、保护层、陶瓷荧光层；所述保护层设置在所述LED晶片的周围，所述陶瓷荧光层设置在所述LED晶片的出光面上。在其中一个实施例中，所述陶瓷荧光层由陶瓷荧光胶膜片固化后形成。在其中一个实施例中，所述陶瓷荧光层为陶瓷荧光片，所述陶瓷荧光片通过黏贴层设置在所述LED晶片上。上述LED灯珠及其制备方法，通过在LED晶片的出光面上设置陶瓷荧光层，与传统的在LED晶片的出光面上设置的荧光胶层相比，由于其中的陶瓷耐高温，使制得的LED灯珠表面不易开裂，出光效果良好。附图说明图1为一个实施例中LED灯珠的制备方法的流程示意图；图2A-图2H分别为LED灯珠的制备方法制作过程中的各步骤的结构示意图；图3为一个实施例中LED灯珠的结构示意图；图4为另一个实施例中LED灯珠的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。本专利技术一实施例公开一种LED灯珠的制备方法。该LED灯珠的制备方法包括如下步骤：提供一基板；将LED晶片倒装设置在所述基板上；在所述LED晶片的周围形成保护层，所述保护层的表面与所述LED晶片的出光面至少齐平；在所述LED晶片上设置陶瓷荧光层，所述陶瓷荧光层至少部分覆盖所述LED晶片周围的保护层；去除所述基板。本实施例的LED灯珠的制备方法，通过在LED晶片的出光面上设置陶瓷荧光层，与传统的在LED晶片的出光面上设置的荧光胶层相比，由于其中的陶瓷耐高温，使制得的LED灯珠表面不易开裂，出光效果良好。例如，LED灯珠的制备方法，包括如下步骤：S110：提供一基板。请参阅图2A，例如，基板100为透明基板100，具体地，基板100为玻璃基板100。例如，基板100的底面设置有定位部101。LED晶片设置在基板100与底面相对的表面，定位部101用于标记固晶位置(即LED晶片固定在基板上的位置)，按照预设的固晶位置在基板100的底面设置定位部101，由于基板100是透明基板100，在固晶时将LED晶片固定设置在基板100的表面上与底面的定位部101位置对应的位置上，可以从底面未被遮挡的一侧准确的对LED晶片进行定位，相对于传统的通过固晶机台编程设定位置来确定LED晶片的固定位置的方式，避免了因机台误差造成的LED晶片偏移问题的发生。例如，定位部101为通过印刷形成的特定的油墨图案。例如，定位部101的形状为矩形框架，且矩形框架内部的面积大于LED晶片的横截面的面积。这样，可以将LED晶片准确的定位设置在基板100的表面上与定位部101的位置的对应的框架内部。例如，基板100的表面设置有多个定位部101。例如，多个定位部101呈矩形阵列分布在基板100上。这样，LED晶片呈矩形阵列有序地分布在基板100上，方便后续的加工。S120：将LED晶片倒装设置在基板上。具体地，将LED晶片倒装设置在基板上为将LED晶片的正电极和负电极设置在基板上，即使得LED晶片的出光面远离基板设置。通常LED晶片的发光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯珠的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一基板；将LED晶片倒装设置在所述基板上；在所述LED晶片的周围形成保护层，所述保护层的表面与所述LED晶片的出光面至少齐平；在所述LED晶片上设置陶瓷荧光层，所述陶瓷荧光层至少部分设置在所述LED晶片周围的保护层上；去除所述基板。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一基板；将LED晶片倒装设置在所述基板上；在所述LED晶片的周围形成保护层，所述保护层的表面与所述LED晶片的出光面至少齐平；在所述LED晶片上设置陶瓷荧光层，所述陶瓷荧光层至少部分设置在所述LED晶片周围的保护层上；去除所述基板。2.根据权利要求1所述的LED灯珠的制备方法，其特征在于，在所述LED晶片上设置陶瓷荧光层包括：在所述LED晶片上设置半固化的陶瓷荧光胶膜片，将所述陶瓷荧光胶膜片固化形成陶瓷荧光层。3.根据权利要求2所述的LED灯珠的制备方法，其特征在于，将陶瓷粉、荧光粉和透明胶水混合均匀后，通过加热方式半固化成凝胶状态，以形成所述半固化的陶瓷荧光胶膜片。4.根据权利要求1所述的LED灯珠的制备方法，其特征在于，所述陶瓷荧光层为陶瓷荧光片，在所述LED晶片上设置陶瓷荧光层包括：在所述LED晶片上设置黏贴层，在所述黏贴层上设置陶瓷荧光片。5.根据权利要求1所述的LED灯珠的制备方法，其特征在于，将LED晶片倒装设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国波，
申请(专利权)人：惠州市华瑞光源科技有限公司，华瑞光电惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44