LED灯条及LED面光源模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯条及LED面光源模组，该LED灯条包括PCB板、LED晶片、固晶胶及散光器件；PCB板上设置焊盘；固晶胶固定设置在焊盘上，LED晶片固定设置在固晶胶上，LED晶片与焊盘电性连接；散光器件固定在PCB板上且包覆LED晶片。本实用新型专利技术还公开了一种LED面光源模组，该LED面光源模组包括如上的LED灯条。上述LED灯条，通过将LED晶片、荧光胶体直接制作在PCB上，不再需要使用封装支架，将荧光胶形成特定外形散光器件，不需要再使用另外的散光器件，减少了LED灯条制备所需材料的使用。同时，优化了LED灯条散热路径，使LED灯条及LED面光源模组的散热效果好。

LED light strip and LED surface light source module

The utility model relates to a LED lamp and LED surface light source module, the LED lamp strip comprises a PCB board, LED chip, solid crystal glue and astigmatism device arranged on the PCB board; pad; solid crystal glue is fixedly arranged on the pad, the LED chip is fixedly arranged on the solid crystal glue, LED chip and welding disc is electrically connected; astigmatism device fixed on the PCB board and coated LED wafer. The utility model also discloses a LED surface light source module, wherein the LED surface light source module comprises the LED lamp strip as above. The LED lamp, the LED chip, a fluorescent colloid is produced in PCB, no longer need to use package support, fluorescent glue to form specific shape astigmatism devices, do not need to use other devices to reduce the astigmatism, LED lamps used for preparing materials. At the same time, optimized the LED lamp strip cooling path, so that the LED light bar and the LED surface light module have good heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
LED灯条及LED面光源模组
本技术涉及光学
，特别是涉及LED灯条及LED面光源模组。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，发光二极管)具有低耗电量、色域宽、色品度可调及环保的优点，作为光源使用，尤其是白光LED，近几年被广泛应用在液晶显示器的背光模块中及照明装置中。在直下式面光源模组中，通常将白光LED与PCB板(PrintedCircuitBoard，印制电路板)制成灯条，再将一定数量的灯条按一定间距在背板上排列形成LED矩阵，然后与反射片、扩散板、光学膜片依次安装制成面光源模组。现在行业内制备LED灯条的方法是：首先通过SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)工序将LED晶片、支架和荧光胶制作成白光LED，再将白光LED、光学级注塑器件透镜通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)工艺制成LED灯条。该方法制得的LED灯条使用了支架、透镜等，使用了较多材料，而且散热路径复杂，散热效果不好。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有LED灯条使用了较多材料、散热路径复杂，散热效果不好的技术问题，提供一种LED灯条及LED面光源模组。一种LED灯条，该LED灯条包括：PCB板、LED晶片、固晶胶及散光器件。所述PCB板上设置焊盘及通孔，所述通孔位于所述焊盘的周缘；所述固晶胶固定设置在所述焊盘上，所述LED晶片固定设置在所述固晶胶上，所述LED晶片与所述焊盘电性连接；所述散光器件固定在所述PCB板上且包覆所述LED晶片。在其中一个实施例中，所述LED晶片的表面设置有正极和负极，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述固晶胶为绝缘胶，所述绝缘胶部分固定设置在所述正极焊盘和所述负极焊盘上，所述LED晶片固定设置在所述绝缘胶上，所述LED晶片的正极和负极分别通过导电材料与所述正极焊盘和所述负极焊盘连接。在其中一个实施例中，所述LED晶片的底部设置有正极和负极，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述固晶胶为导电胶，所述LED晶片的正极和负极分别通过所述导电胶固定设置在所述正极焊盘和所述负极焊盘上。在其中一个实施例中，所述PCB板上还设置有通孔，所述通孔位于所述焊盘的周缘，所述散光器件朝向所述PCB板的表面设有固定部，所述固定部固定设置于所述通孔中。在其中一个实施例中，所述散光器件的远离所述PCB板的表面凹陷设置。在其中一个实施例中，所述散光器件的远离所述PCB板的表面凸起设置。在其中一个实施例中，所述LED晶片的中心点和所述散光器件的中心点重合。在其中一个实施例中，所述通孔的直径朝向远离所述LED晶片的方向逐渐增大。在其中一个实施例中，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔设置于所述PCB板靠近所述LED晶片的一面，所述第二通孔设置于所述PCB板远离所述LED晶片的一面，所述第一通孔和所述第二通孔连通，所述第一通孔的直径小于所述第二通孔的直径。本技术还公开了一种LED面光源模组，该LED面光源模组包括如上所述的LED灯条。上述LED灯条，通过将LED晶片、荧光胶体直接制作在PCB上，不再需要使用封装支架，将荧光胶形成特定外形散光器件，不需要再使用另外的散光器件，即可使发出的白光均匀散射，减少了LED灯条制备所需材料的使用，同时减少了工艺流程。同时，现在LED晶片产生的热量直接传递给固晶层、PCB后散热到空气中，优化了LED灯条散热路径，使LED灯条及LED面光源模组的散热效果好。附图说明图1为一个实施例中的LED灯条的制备方法的流程示意图；图2为一个实施例中的LED灯条的侧视图；图3为一个实施例中的PCB板的侧视图；图4为一个实施例中的LED晶片固定设置在焊盘上的正视图；图5A为另一个实施例中的LED灯条的侧视图；图5B为另一个实施例中的LED灯条的侧视图；图5C为另一个实施例中的LED灯条的侧视图；图5D为另一个实施例中的LED灯条的侧视图；图6为又一个实施例中的LED灯条的侧视图；图7为一个实施例中的LED面光源模组的侧视图；图8为一个实施例中的LED面光源模组中灯条排列成LED灯条矩阵的示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。例如，一实施例的LED灯条的制备方法，包括：在PCB板上设置焊盘及通孔，通孔位于焊盘周缘；将LED晶片通过固晶胶固定设置在焊盘上，并将LED晶片与焊盘电性连接；在LED晶片及通孔上设置模具，模具设有连通通孔的预设外形的腔体，且LED晶片位于腔体中；将荧光胶通过通孔注入腔体中，以使荧光胶填充在腔体中，并形成具有预设外形的荧光胶体；去除模具并固化荧光胶体，得到固定在PCB板上且包覆LED晶片的散光器件。例如，请参阅图1，其为一实施例的LED灯条制备方法的流程示意图。如图1所示，上述LED灯条的制备方法，包括如下步骤：S110，在PCB板上设置焊盘及通孔，通孔位于焊盘的周缘。例如，在PCB板上设置焊盘包括在PCB板上预设位置表面镀上铜。例如，还包括在铜表面镀上银或锡。例如，还包括在银或锡表面涂上助焊剂。例如，还包括在预设位置周围涂上阻焊剂。这样，当LED晶片焊接在焊盘上时，能准确的焊接在预设位置。例如，焊盘的数量为多个。这样，可以在一条PCB板上焊接多个LED晶片，提高LED灯条的亮度。例如，多个焊盘在同一个中心轴线上。这样，使每个焊盘上LED晶片的发光角度范围在同一轴线上，使混合后的光线均匀散射。例如，在焊盘旁设置通孔的方式为机械砖孔。这样，当通孔直径比较大时，可以快速的完成砖孔。例如，在焊盘旁设置通孔的方式为激光砖孔。这样，当通孔直径比较小时，可以得到精度高的孔。S120，将LED晶片通过固晶胶固定设置在焊盘上，并将LED晶片与焊盘电性连接。其中，LED晶片通过固晶胶直接固定设置在焊盘上，不再需要使用支架，LED晶片产生的热量直接传递给固晶胶、PCB板后散热到空气中，优化了LED灯条散热路径，散热效果好。例如，在焊盘上设置固晶胶并在固晶胶上设置LED晶片后，通过加热固化方式使LED晶片固定设置在焊盘上。例如，在焊盘上固定设置LED晶片通过SMT工序实现。例如，使LED晶片和焊盘电性连接的方式为通过使用能导电的导电胶作为固晶胶使LED晶片的底部与焊盘电性连接。这样，LED晶片与焊盘电性连接的接触面积大，提高了LED晶片发光时的散热能力。例如，使LED晶片和焊盘电性连接的方式为通过使用不导电的绝缘胶作为固晶胶将LED晶片和PCB板之间绝缘隔开，通过导电材料将LED晶片的表面与焊盘电性连接。这样，生产工艺相对成熟，制作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯条，其特征在于，包括：PCB板、LED晶片、固晶胶及散光器件；所述PCB板上设置焊盘；所述固晶胶固定设置在所述焊盘上，所述LED晶片固定设置在所述固晶胶上，所述LED晶片与所述焊盘电性连接；所述散光器件固定在所述PCB板上且包覆所述LED晶片。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯条，其特征在于，包括：PCB板、LED晶片、固晶胶及散光器件；所述PCB板上设置焊盘；所述固晶胶固定设置在所述焊盘上，所述LED晶片固定设置在所述固晶胶上，所述LED晶片与所述焊盘电性连接；所述散光器件固定在所述PCB板上且包覆所述LED晶片。2.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述LED晶片的表面设置有正极和负极，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述固晶胶为绝缘胶，所述绝缘胶部分固定设置在所述正极焊盘和所述负极焊盘上，所述LED晶片固定设置在所述绝缘胶上，所述LED晶片的正极和负极分别通过导电材料与所述正极焊盘和所述负极焊盘连接。3.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述LED晶片的底部设置有正极和负极，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述固晶胶为导电胶，所述LED晶片的正极和负极分别通过所述导电胶固定设置在所述正极焊盘和所述负极焊盘上。4.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国波，胡昌志，
申请(专利权)人：惠州市华瑞光源科技有限公司，华瑞光电惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44