LED灯珠制造技术

一种LED灯珠，包括：支架、LED晶片和封装胶层；支架包括金属基板以及围绕所述金属基板边缘设置的透明侧墙，透明侧墙和金属基板形成碗形槽；LED晶片设置在位于碗形槽内的金属基板的表面上，LED晶片与金属基板电性连接；封装胶层设置在碗形槽内且覆盖在LED晶片上。上述LED灯珠的制作方法制的的LED灯珠，当LED晶片发光时，光线可以从支架的侧面射出，增大了发光角度，且光线不再从支架的侧面反射到正面射出，减少了LED灯珠的轴向光强，避免了LED灯珠在轴向光亮度过高，经过反射式透镜的反射后在扩散板上也会出现黄斑的问题。

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠
本技术涉及LED
，特别是涉及一种LED灯珠。
技术介绍
背光模组为显示器件的关键零组件之一，用于给显示器件提供发光的背光源。目前的背光模组为反射式背光结构，具体地：使用含碗杯状支架的直射型LED灯珠，通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)工艺将该LED灯珠贴设于PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板上制成LED光源，再在该LED光源上盖设反射式透镜，制成该反射式背光结构。其中，该反射式背光结构发出的大部分光将通过反射式透镜的作用射往侧面，使得射往背光模组中的扩散板中时达到均匀发光的目的。目前使用的反射式背光结构，由于需要将LED光源直射的大部分光转换为侧面出光，需要使用反射式透镜，这增加了物料的使用，另外需将透镜盖设在LED光源上，增加了生产工序，最终造成了物料、人工与设备的投入；另外由于直射型的LED光源在轴向光亮度过高，经过反射式透镜的反射后在扩散板上也会出现黄斑的问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对目前的LED光源需要将LED光源直射的大部分光转换为侧面出光，需要使用反射式透镜，造成物料、人工与设备的投入，且经过反射式透镜的反射后在扩散板上也会出现黄斑的技术问题，提供一种LED灯珠。一种LED灯珠，包括：支架、LED晶片和封装胶层；所述支架包括金属基板以及围绕所述金属基板边缘设置的透明侧墙，所述透明侧墙和所述金属基板形成碗形槽；所述LED晶片设置在位于所述碗形槽内的所述金属基板的表面上，所述LED晶片与所述金属基板电性连接；所述封装胶层设置在所述碗形槽内且覆盖在所述LED晶片上。在其中一个实施例中，所述LED灯珠还包括白色挡光胶层，所述白色挡光胶层设置在所述碗形槽内且覆盖在所述封装胶层上。在其中一个实施例中，所述封装胶层远离所述金属基板的表面形成凹槽。在其中一个实施例中，所述白色挡光胶层远离所述金属基板的表面形成凹槽。在其中一个实施例中，所述封装胶层包括透明胶层。在其中一个实施例中，所述封装胶层包括荧光胶层。在其中一个实施例中，所述LED晶片为LED倒装晶片，所述LED倒装晶片通过导电胶层与所述金属基板电性连接。在其中一个实施例中，所述LED晶片为LED倒装晶片，所述LED倒装晶片朝向所述金属基板的表面设置有金属电极，所述金属电极设置在所述金属基板上并与所述金属基板电性连接。在其中一个实施例中，所述LED晶片为LED正装晶片，所述LED正装晶片通过键合线与所述金属基板电性连接。在其中一个实施例中，所述LED晶片设置在所述金属基板的中心位置处。上述LED灯珠，相对于传统的LED灯珠中，光线被支架不透明的侧面不断反射大部分从正面射出，通过在基板的边缘形成透明侧墙，以形成侧面为透明的支架，将LED晶片设置在碗形槽内并覆盖封装胶层以对LED晶片进行保护，当LED晶片发光时，光线可以从支架的侧面射出，增大了发光角度，且光线不再从支架的侧面反射到正面射出，减少了LED灯珠的轴向光强，避免了LED灯珠在轴向光亮度过高，经过反射式透镜的反射后在扩散板上也会出现黄斑的问题。附图说明图1为一个实施例中LED灯珠的制作方法的流程示意图；图2A～图2D为图1所示的LED灯珠的制作方法制作过程中的各步骤的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。例如，一种LED灯珠，包括：支架、LED晶片和封装胶层；所述支架包括金属基板以及围绕所述金属基板边缘设置的透明侧墙，所述透明侧墙和所述金属基板形成碗形槽；所述LED晶片设置在位于所述碗形槽内的所述金属基板的表面上，所述LED晶片与所述金属基板电性连接；所述封装胶层设置在所述碗形槽内且覆盖在所述LED晶片上。上述LED灯珠，相对于传统的LED灯珠中，光线被支架不透明的侧面不断反射大部分从正面射出，通过在基板的边缘形成透明侧墙，以形成侧面为透明的支架，将LED晶片设置在碗形槽内并覆盖封装胶层以对LED晶片进行保护，当LED晶片发光时，光线可以从支架的侧面射出，增大了发光角度，且光线不再从支架的侧面反射到正面射出，减少了LED灯珠的轴向光强，避免了LED灯珠在轴向光亮度过高，经过反射式透镜的反射后在扩散板上也会出现黄斑的问题。为了更好的理解本技术，请参阅图1，一种LED灯珠的制作方法，包括如下步骤：S110：在金属基板的边缘形成透明侧墙，透明侧墙和金属基板围绕形成碗形槽。其中，金属基板与透明侧墙共同形成支架。进一步地，采用透明材料在金属基板的边缘沿金属基板的轴向延伸形成透明侧墙。进一步地，透明侧墙垂直于金属基板；例如，透明侧墙的至少一个墙面垂直于金属基板，例如，透明侧墙的两个墙面平行设置且均垂直于金属基板，又如，透明侧墙的一个墙面垂直于金属基板且另一个墙面与金属基板形成预设角度；例如，所述预设角度为65～90度；又如，所述预设角度为65～90度且不为90度。请参阅图2A，其为一实施例的支架100的结构示意图，在金属基板110的边缘沿金属基板110的轴向延伸形成透明侧墙120，透明侧墙120和金属基板110围绕形成碗形槽101。其中，金属基板与透明侧墙共同形成支架100。例如，金属基板由铜或铁等可导电的材料制成。例如，透明侧墙由透明材质的高分子聚合物形成。例如，高分子聚合物为PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PPA(Polyphthalamide，聚邻苯二甲酰胺)、PCT(Poly1,4-cyclohexylenedimethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：支架，所述支架包括金属基板以及围绕所述金属基板边缘设置的透明侧墙，所述透明侧墙和所述金属基板形成碗形槽；LED晶片，所述LED晶片设置在位于所述碗形槽内的所述金属基板的表面上，所述LED晶片与所述金属基板电性连接；封装胶层，所述封装胶层设置在所述碗形槽内且覆盖在所述LED晶片上。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：支架，所述支架包括金属基板以及围绕所述金属基板边缘设置的透明侧墙，所述透明侧墙和所述金属基板形成碗形槽；LED晶片，所述LED晶片设置在位于所述碗形槽内的所述金属基板的表面上，所述LED晶片与所述金属基板电性连接；封装胶层，所述封装胶层设置在所述碗形槽内且覆盖在所述LED晶片上。2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠还包括白色挡光胶层，所述白色挡光胶层设置在所述碗形槽内且覆盖在所述封装胶层上。3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述封装胶层远离所述金属基板的表面形成凹槽。4.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述白色挡光胶层远离所述金属基板的表面形成凹槽。5.根据权利要求1所述的LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国波，严冰波，丁香荣，
申请(专利权)人：惠州市华瑞光源科技有限公司，华瑞光电惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44